多层陶瓷电容器及制造其的方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器及制造其的方法。所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：第一电极层，包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及制造其的方法本申请要求于2017年4月3日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0042905号韩国专利申请和于2017年7月13日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0088853号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及制造其的方法。
技术介绍
根据多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化和高电容的趋势，使多层陶瓷电容器的有效体积比(对电容有贡献的体积与总体积的比)增大的重要性已经增大。作为增大有效体积比的方法，已经论述了执行切割从而暴露没有边缘部分的内电极并使绝缘介电层附着到内电极的方法以及减小外电极的厚度的方法等。具体地，减小外电极的厚度的方法是有效的，但是通过使外电极变薄以减小厚度可能会导致各种问题。
技术实现思路
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器在通过使多层陶瓷电容器的外电极变薄来提高有效体积比的同时，能够具有针对扩散具有高的耐久性并针对电镀液具有优异的防潮可靠性的外电极。根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：第一电极层，包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上。根据本公开的另一方面，一种用于制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备主体，所述主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间；在所述主体的整个外表面上形成第一电极层，所述第一电极层包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；在所述第一电极层上形成第二电极层；在所述第二电极层的将要形成第一外电极和第二外电极的部分上形成保护层；以及通过蚀刻其上形成有所述保护层的所述主体去除暴露的第一电极层和第二电极层，并通过去除所述保护层形成设置在所述主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。根据本公开的另一方面，一种用于制造多层陶瓷电容器的方法可包括：制备主体，所述主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极且相应的介电层插设在第一内电极和第二内电极之间；在所述主体的除了所述主体的第一外电极形成区域和第二外电极形成区域之外的部分上形成保护层；在所述主体的所述第一外电极形成区域和所述第二外电极形成区域上形成第一电极层，所述第一电极层包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；在所述第一电极层上形成第二电极层；以及通过去除所述保护层形成设置在所述主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可包括：第一内电极，设置在介电层上方；第二内电极，设置在所述介电层下方；第一外电极，接触所述第一内电极；以及第二外电极，接触所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置为基本上垂直于所述第一内电极和所述第二内电极以及所述介电层，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括接触相应的内电极的第一电极层以及设置在所述第一电极层上的第二电极层，并且所述第二电极层的厚度与所述第一电极层的厚度的比在7至100的范围内。附图说明本公开的以上和其他方面、特征和优点将通过以下结合附图进行的详细描述而被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电容器的示意性透视图；图2是沿图1的I-I’线截取的示意性截面图；图3是图2的A部分的示意性放大截面图；图4是内电极和外电极彼此接触的部分的扫描电子显微镜(SEM)照片；图5示出了通过测量对比示例的多层陶瓷电容器的防潮可靠性而获得的结果；图6和图7示出了通过分别测量专利技术示例中的多层陶瓷电容器的防潮可靠性而获得的结果；图8是示出根据本公开的实施例的还包括镀层的多层陶瓷电容器的示意性截面图；图9是示出根据本公开的实施例的用于制造多层陶瓷电容器的方法的流程图；图10至图15是示出使用根据本公开的实施例的用于制造多层陶瓷电容器的方法进行制造的多层陶瓷电容器在各个阶段的示意性透视图；图16是示出根据本公开的另一实施例的用于制造多层陶瓷电容器的方法的流程图；以及图17至图21是示出使用根据本公开的另一实施例的用于制造多层陶瓷电容器的方法进行制造的多层陶瓷电容器在各个阶段的示意性透视图。具体实施方式在下文中，现将参照附图详细描述本公开的实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状和尺寸等。然而，本公开可以按照不同的形式实施，并且不应被理解为限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件或层。相同的标号自始至终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意组合或所有组合。将显而易见的是，虽然术语“第一”、“第二”和“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是任何这样的构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离实施例的教导的情况下，在下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了方便描述，可在此使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件相对于另一元件之间的关系。将理解的是，空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件或特征位于“上方”或“上部”的元件随后将被定位为相对于另一元件或特征位于“下方”或“下部”。因此，术语“上方”可根据附图的特定方向而包含上方和下方两种方位。装置还可被另外被定位(旋转90度或处于其他方位)，并对在此使用的空间相对描述符做出相应的解释。在此使用的术语仅描述各种实施例，并且本公开不被这些术语限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。在下文中，将参照示出了本公开的实施例的示意图描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被理解为受限于在此示出的区域的特定形状，而是例如包括制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：第一电极层，包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上。

【技术特征摘要】
2017.04.03 KR 10-2017-0042905;2017.07.13 KR 10-2011.一种多层陶瓷电容器，包括：主体，包括彼此面对的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的外表面上，并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括：第一电极层，包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；以及第二电极层，设置在所述第一电极层上。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二电极层包含从由Cu和Al组成的组选择的任意一种或它们的合金。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层设置在所述主体和所述第二电极层之间。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层具有30nm至70nm的厚度。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二电极层具有的0.5μm至3μm的厚度。6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一电极层和所述第二电极层是溅射层。7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括设置在所述第二电极层上的镀层。8.一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：制备主体，所述主体包括彼此面对的第一内电极和第二内电极且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；在所述主体的整个外表面上形成第一电极层，所述第一电极层包含从由TiW、TiN和TaN组成的组选择的任意一种或它们的组合；在所述第一电极层上形成第二电极层；在所述第二电极层的将要形成第一外电极和第二外电极的部分上形成保护层；以及通过蚀刻其上形成有所述保护层的所述主体去除暴露的第一电极层和第二电极层，并通过去除所述保护层形成设置在所述主体的外表面上的第一外电极和第二外电极。9.根据权利要求8所述的方法，其中，使用溅射法形成所述第一电极层和所述第二电极层。10.根据权利要求8所述的方法，所述方...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵成珉，金英旭，林承模，金政民，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR