一种导热柔性线路板基材制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔；实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型专利技术的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型专利技术的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。

【技术实现步骤摘要】
一种导热柔性线路板基材
本技术涉及线路板
，具体涉及一种导热柔性线路板基材。
技术介绍
柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，同时具有铜箔与绝缘基材附着性优的特点得以广泛应用，但因绝缘基材一般需采用高绝缘高耐温材料，如现有线路板应用最多的聚酰亚胺，聚酰亚胺是热的不良导体，常规的柔性线路板应用上聚酰亚胺后，无法满足现今动率需求越来越大的LED产品等电子元件的散热需求，因此，亟需一种导热柔性线路板基材。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种导热柔性线路板基材，在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本技术的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔。优选的，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层、导热层连接。优选的，所述导热孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种或几种。优选的，所述导热层的厚度为0.1-0.4mm。优选的，所述导热层远离所述绝缘层的一面贴附有离型保护膜。优选的，所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯层，所述导热层为自粘导热硅胶层。优选的，所述绝缘层的厚度为5-60μm。优选的，所述铜箔层靠近所述绝缘层的一面为磨砂面，所述磨砂面与所述绝缘层贴合。优选的，多个所述导热孔均匀分布于所述绝缘层。本技术的有益效果在于：本技术的一种导热柔性线路板基材，实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本技术的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本技术的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。附图说明图1是本技术的剖视图；图2是本技术绝缘层的结构示意图。附图标记为：1、铜箔层；2、绝缘层；21、导热孔；3、导热层；4、离型保护膜；5、导热材料件。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。如图1-2所示，一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层1、绝缘层2和导热层3，所述绝缘层2开设有若干个导热孔21。实际使用时，将导热层3远离铜箔层1的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层1、导热孔21、导热层3传递给散热片装置或电器金属外壳，达到散热效果；本技术的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层2上开设若干导热孔21，使本技术的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层2而无法导热。所述导热孔21填充有导热材料件5，所述导热材料件5的两端分别与所述铜箔层1、导热层3连接。在本实施例中，所述导热材料件5为现有技术，在此仅作为应用；所述导热材料件5为导热硅胶，导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能；将所述导热材料件5填充至所述导热孔21，所述导热材料件5的两端分别与所述铜箔层1、导热层3连接，可使得热量直接从铜箔层1传递到导热材料件5，再传递给导热层3，然后传递给散热装置或电器金属外壳，减少铜箔层1与导热层3之间产生的热阻，提高了本技术的导热柔性线路板基材的导热性能。所述导热孔21为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种。优选的，所述导热孔21为圆形孔，便于大规模生产制造出所述绝缘层2，所述圆形孔的孔径可根据导热需求进行设置，孔径越大，该导热柔性线路板基材的导热性能越强，在其它实施例中，所述导热孔21可以为椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种或几种。所述导热层3的厚度为0.1-0.4mm。所述导热层3可减少所述导热柔性线路板基材与散热片装置或电器金属外壳的接触面之间产生的接触热阻，有效提高导热性能；优选的，所述导热层3的厚度为0.2mm。所述导热层3远离所述绝缘层2的一面贴附有离型保护膜4。所述离型保护膜4目的是为了防止灰尘等杂质粘合到所述导热层3，从而降低所述导热层3的导热效果；另外，避免影响所述导热层3的自黏性和密封性，影响导热层3与散热装置或电器金属外壳的贴合度，而无法充分发挥导热层3的导热作用；实际使用时，将贴在所述导热层3的所述离型保护膜4撕下，然后将所述导热层3贴在散热装置或电器金属外壳即可。所述绝缘层2为聚酰亚胺层、聚酯层和玻璃纤维膜中的一种，所述导热层3为自粘导热硅胶层。优选的，所述绝缘层2为聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用，适宜作为所述导热柔性线路板基材的绝缘材料；采用所述自粘导热硅胶层，方便所述导热柔性线路板基材紧密贴附于散热装置或电器金属外壳，无需其他措施辅助所述导热柔性线路板基材贴附于散热装置或电器金属外壳。在其他实施例中，所述绝缘层2可以为聚酯层和玻璃纤维膜等耐高温材料层，更为优选的，所述玻璃纤维膜为玻璃纤维网膜，避免所述绝缘层2需要开设导热孔21的工序。本领域技术人员也可根据需要，选择其他由耐高温材料制成的绝缘薄膜。所述绝缘层2的厚度为5-60μm。优选的，所述绝缘层2的厚度为15μm。所述铜箔层1靠近所述绝缘层2的一面为磨砂面，所述磨砂面与所述绝缘层2贴合。通过所述磨砂面提高所述铜箔层1与绝缘层2的粘接强度，使得所述铜箔层1与绝缘层2紧密粘合，防止所述铜箔层1与绝缘层2分离，保证所述导热柔性线路板基材的质量稳定性。多个所述导热孔21均匀分布于所述绝缘层2。在本实施例中，所述导热孔21均匀分布于所述绝缘层2，方便所述绝缘层2开孔加工。所述绝缘层2嵌设有玻璃纤维丝。所述玻璃纤维丝的长度为0.1-3mm，直径为0.01-0.05mm；优选的，所述玻璃纤维丝的长度为1mm，直径为0.03mm。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热柔性线路板基材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层以及导热层连接。

【技术特征摘要】
1.一种导热柔性线路板基材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层以及导热层连接。2.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热层的厚度为0.1-0.4mm。4.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘仁友，
申请(专利权)人：东莞友颉实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44