一种可挠性铝基板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可挠性铝基板结构，包括依次叠重的蓝胶层、第一金属层、导热绝缘胶层、第二金属层、保护膜层。本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术的结构解决了FPC铝基板产品不能直接做化金（电金）的难题，也解决了铝基板产品容易与药水起化学反应影响铝基板外观、性能及污染药水缸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可挠性铝基板结构
本技术涉及FPC
，尤其涉及一种可挠性铝基板结构。
技术介绍
目前业界FPC铝基板其结构如图一；工艺流程一般是：采购铝基板材料→下料→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→清洗→贴保护膜→层压→化金(电金)→印字符→电测→冲切外型→包装→出货。但铝基板在产品做表面处理化金(电金)时其铝这种金属会和药水发生激烈化学反应，导致铝表面会变颜色，并且反应物的析出会污染化金(电金)的药水缸，导致药水报废。所以FPC铝基板的表面处理成了生产难点。
技术实现思路
本技术提供了一种可挠性铝基板结构，包括依次叠重的蓝胶层、第一金属层、导热绝缘胶层、第二金属层、保护膜层。作为本技术的进一步改进，所述第一金属层为散热铝层。作为本技术的进一步改进，所述第二金属层为铜箔层。作为本技术的进一步改进，在所述第一金属层上丝印一层液态蓝胶从而形成蓝胶层。作为本技术的进一步改进，所述蓝胶层与所述第一金属层通过高温固化结合在一起。作为本技术的进一步改进，所述保护膜层设有电金层。本技术的有益效果是：本技术的结构解决了FPC铝基板产品不能直接做化金(电金)的难题，也解决了铝基板产品容易与药水起化学反应影响铝基板外观、性能及污染药水缸的问题。附图说明图1是
技术介绍
的铝基板的结构示意图。图2是本技术丝印蓝胶后的结构示意图。图3是本技术产品生产到化金(电金)后的产品示意结构图。具体实施方式如图2所示，本技术公开了一种可挠性铝基板结构，包括依次叠重的蓝胶层1、第一金属层2、导热绝缘胶层3、第二金属层4、保护膜层5。所述第一金属层2为散热铝层。所述第二金属层4为铜箔层。在所述第一金属层2上丝印一层液态蓝胶从而形成蓝胶层1。所述蓝胶层1与所述第一金属层2通过高温固化结合在一起。所述保护膜层5设有电金层6。本用新型的工艺如下：采购铝基板材料→下料→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜→清洗→贴保护膜→层压→丝印蓝胶→固化→化金(电金)→丝印字符→电测→冲切外型→包装→出货。也就是在化金(电金)前增加一道丝印蓝胶工序，把背面外露的铝金属整板丝印上一层液态蓝胶，液态蓝胶其流动性会把整板背面覆盖，液态蓝胶经过高温固化后会变成胶带一样和铝基材结合在一起，这样产品在做完化金(电金)后，再用手把固化的蓝胶层1撕除，这样就能像做普通产品一样完成铝基板材料的表面处理化金(电金)工序。图1中先将铜箔层蚀刻出线路图形，再贴保护膜经层压压合，再经过背面印蓝胶覆盖铝金属面构成图2结构，图2经化金(电金)后，再把印的蓝胶撕除构成图3。本技术的结构解决了FPC铝基板产品不能直接做化金(电金)的难题，也解决了铝基板产品容易与药水起化学反应影响铝基板外观、性能及污染药水缸的问题。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠性铝基板结构，其特征在于：包括依次叠重的蓝胶层、第一金属层、导热绝缘胶层、第二金属层、保护膜层，所述第一金属层为散热铝层，所述第二金属层为铜箔层，在所述第一金属层上丝印一层液态蓝胶从而形成蓝胶层。

【技术特征摘要】
1.一种可挠性铝基板结构，其特征在于：包括依次叠重的蓝胶层、第一金属层、导热绝缘胶层、第二金属层、保护膜层，所述第一金属层为散热铝层，所述第二金属层为铜箔层，在所述第一金属层上丝印一层液态蓝胶从而形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44