一种焊锡球制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊锡球，属于焊锡领域，旨在提供一种能够提高焊锡质量的焊锡球，以解决助焊剂与金属在融合过程中不均匀，造成产品短路的问题，其技术方案要点如下，一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体，所述锡球本体中心设有焊芯，所述焊芯外设有助焊层，所述助焊层外设有耐磨合金层，所述助焊层位于焊芯周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球，所述助焊球之间交错穿设有助焊环；所述锡球本体外壁上部平行设有若干助焊环层，所述锡球本体外壁下部圆周阵列有引流片。本实用新型专利技术适用于焊锡球。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡球
本技术涉及一种焊锡，特别涉及一种焊锡球。
技术介绍
焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡球是焊锡中的一种产品，锡球可分为有铅锡球和无铅锡球两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。锡球多用于电路板的加工生产，但是，常用的焊锡球由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种焊锡球，具有能够提高焊锡质量的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体，所述锡球本体中心设有焊芯，所述焊芯外设有助焊层，所述助焊层外设有耐磨合金层，所述助焊层位于焊芯周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球，所述助焊球之间交错穿设有助焊环；所述锡球本体外壁上部平行设有若干助焊环层，所述锡球本体外壁下部圆周阵列有引流片。通过采用上述技术方案，助焊层使锡球本体在焊接时能够充分与助焊剂均匀混合，减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅，从而提高产品的焊接稳定性。锡球本体熔化后产生助焊剂残渣，引流片能够对助焊剂残渣产生导流作用，使助焊剂的残渣在焊点周围形成层状附着，从而提高焊点处的连接牢固性。进一步的，相邻所述助焊环层之间开设有环形凹槽，所述助焊环层与环形凹槽的连接处呈圆弧过渡。通过采用上述技术方案，环形凹槽的设置有利于应力的释放，减少锡球本体在焊接过程中崩裂现象的发生，同时还能够减少焊接过程中锡球本体焊渣飞溅现象的发生。助焊环层与环形凹槽的连接处呈圆弧过渡的方式，降低连接处发生应力集中的可能。进一步的，所述锡球本体上端中部开设有定位槽，所述定位槽的槽深与锡球本体的轴线平行。通过采用上述技术方案，在锡球本体焊接的过程中，定位槽能够供焊锡球针插入，使锡球本体能够与焊点对齐并覆盖焊点，减少焊点处发生虚焊的情况。进一步的，所述锡球本体下端中部开设有圆弧槽，所述圆弧槽内设有与定位槽适配的卡块。通过采用上述技术方案，圆弧槽的设置，使锡球本体不易发生滚动，方便锡球本体的包装和运输，同时在植球时与焊点对齐后不易发生移动，降低焊点处发生虚焊的情况。进一步的，所述锡球本体内设有减负层，所述减负层位于助焊层与耐磨合金层之间，所述减负层上均布有减负孔。通过采用上述技术方案，在锡球本体焊接的过程中，减负孔能够缓解焊接时产生的压力，减少锡球本体焊接时的飞溅。进一步的，所述锡球本体位于环形凹槽内开设有夹取槽，所述夹取槽沿轴线相对设置。通过采用上述技术方案，由于锡球本体一般都是依次摆放在包装盒中进行包装，这样在使用的时候不方便拿取，而夹取槽的设置，方便夹子对锡球本体的夹取，进而方便锡球本体从包装盒中取出。进一步的，所述助焊环层的各棱边呈圆弧过渡。通过采用上述技术方案，助焊环层的各棱边呈圆弧过渡的方式能够减少锡球本体在焊接过程中崩裂现象的发生，同时还用于减少焊接过程中锡球本体焊渣飞溅现象的发生。另外，在锡球本体的运输和保存的过程中，助焊环层的各棱边处不易发生断裂，能够保持锡球本体的完整性。进一步的，所述锡球本体外壁包覆有抗氧化层。通过采用上述技术方案，抗氧化层使锡球本体表面不易与空气直接接触而产生氧化膜，使锡球本体能够长时间保存并保持锡球本体内部良好的稳定性，从而降低了因氧化而导致的废品率。综上所述，本技术具有以下有益效果：1.采用了助焊层和助焊环层，达到了减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅的效果；2.采用了引流片，达到了提高焊点处的连接牢固性的效果；3.采用了环形凹槽，达到了减少锡球本体在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅的效果。附图说明图1是本实施例中用于体现焊芯、助焊层、减负层以及耐磨合金层之间的连接关系示意图；图2是本实施例中用于体现助焊环与助焊球的结构示意图；图3是本实施例中用于体现焊点和层状附着的微观状态示意图。图中，1、锡球本体；11、焊芯；12、助焊层；121、助焊球；122、助焊环；13、耐磨合金层；14、助焊环层；15、引流片；16、环形凹槽；161、夹取槽；17、定位槽；18、圆弧槽；181、卡块；19、减负层；191、减负孔；2、层状附着；3、焊点。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。一种焊锡球，如图1所示，包括浇筑成形的锡球本体1，锡球本体1从中心依次向外为焊芯11、助焊层12、减负层19以及耐磨合金层13。如图1和图2所示，助焊层12位于焊芯11周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球121，助焊球121之间交错穿设有助焊环122。锡球本体1外壁上部平行设有若干助焊环层14，锡球本体1外壁下部圆周阵列有引流片15。助焊层12使锡球本体1在焊接时能够充分与助焊剂均匀混合，减少锡球本体1在焊接过程中产生的金属溶液的飞溅，从而提高产品的焊接稳定性。锡球本体1熔化后产生助焊剂残渣，引流片15能够对助焊剂残渣产生导流作用，使助焊剂的残渣在焊点3周围形成层状附着2（层状附着2的微观状态示意图如图3所示），从而提高焊点3处的连接牢固性。如图1所示，相邻助焊环层14之间开设有环形凹槽16，助焊环层14与环形凹槽16的连接处呈圆弧过渡。环形凹槽16的设置有利于应力的释放，减少锡球本体1在焊接过程中崩裂现象的发生，同时还能够减少焊接过程中锡球本体1焊渣飞溅现象的发生。助焊环层14与环形凹槽16的连接处呈圆弧过渡的方式，降低连接处发生应力集中的可能。助焊环层14的各棱边呈圆弧过渡。如图1所示，助焊环层14的各棱边呈圆弧过渡的方式能够减少锡球本体1在焊接过程中崩裂现象的发生，同时还用于减少焊接过程中锡球本体1焊渣飞溅现象的发生。另外，在锡球本体1的运输和保存的过程中，助焊环层14的各棱边处不易发生断裂，能够保持锡球本体1的完整性。如图1所示，减负层19位于助焊层12与耐磨合金层13之间，减负层19上均布有减负孔191。在锡球本体1焊接的过程中，减负孔191能够缓解焊接时产生的压力，减少锡球本体1焊接时的飞溅。如图1所示，锡球本体1上端中部开设有定位槽17，定位槽17的槽深与锡球本体1的轴线平行。在锡球本体1焊接的过程中，定位槽17能够供焊锡球针插入，使锡球本体1能够与焊点3对齐并覆盖焊点3，减少焊点3处发生虚焊的情况。如图1所示，锡球本体1下端中部开设有圆弧槽18，圆弧槽18内设有与定位槽17适配的卡块181。圆弧槽18的设置，使锡球本体1不易发生滚动，方便锡球本体1的包装和运输，同时在植球时与焊点3对齐后不易发生移动，降低焊点3处发生虚焊的情况。如图1所示，由于锡球本体1一般都是依次摆放在包装盒中进行包装，这样在使用的时候不方便拿取，因此，在锡球本体1位于环形凹槽16内开设有夹取槽161，夹取槽161沿轴线相对设置，以方便夹子对锡球本体1的夹取，进而方便锡球本体1从包装盒中取出。如图1所示，锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体(1)，其特征是：所述锡球本体(1)中心设有焊芯(11)，所述焊芯(11)外设有助焊层(12)，所述助焊层(12)外设有耐磨合金层(13)，所述助焊层(12)位于焊芯(11)周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球(121)，所述助焊球(121)之间交错穿设有助焊环(122)；所述锡球本体(1)外壁上部平行设有若干助焊环层(14)，所述锡球本体(1)外壁下部圆周阵列有引流片(15)。

【技术特征摘要】
1.一种焊锡球，包括浇筑成形的锡球本体(1)，其特征是：所述锡球本体(1)中心设有焊芯(11)，所述焊芯(11)外设有助焊层(12)，所述助焊层(12)外设有耐磨合金层(13)，所述助焊层(12)位于焊芯(11)周向圆周阵列有若干交错设置的助焊球(121)，所述助焊球(121)之间交错穿设有助焊环(122)；所述锡球本体(1)外壁上部平行设有若干助焊环层(14)，所述锡球本体(1)外壁下部圆周阵列有引流片(15)。2.根据权利要求1所述的一种焊锡球，其特征是：相邻所述助焊环层(14)之间开设有环形凹槽(16)，所述助焊环层(14)与环形凹槽(16)的连接处呈圆弧过渡。3.根据权利要求2所述的一种焊锡球，其特征是：所述锡球本体(1)上端中部开设有定位槽(17)，所述定位槽(17)的槽深...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭斌，
申请(专利权)人：昆山双达锡业制品有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32