印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆技术

本发明专利技术的实施例提供了封装印刷电路板组件(PCBA)的方法、封装式PCBA模块和机动车辆。该方法包括：提供印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；提供支架，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间；将印刷电路板组件放置在支架的所述空间内，以由支架承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中；以及采用模塑工艺将聚合物材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆
本专利技术的实施例一般地涉及电子元件封装或装配领域，并且更具体地，涉及印刷电路板组件(PCBA)及其封装方法、以及具有该印刷电路板组件的机动车辆。
技术介绍
通常，印刷电路板组件(PCBA)包括印刷电路板(PCB)和组装在其上的各种元件，并且用在多个应用中，以实现多种控制操作功能。印刷电路板组件通常被容纳或封装在由封装材料构成的封装结构中，封装材料例如包括低密度材料，如发泡聚丙烯(EPP)之类的发泡材料，这种封装结构对PCBA提供机械和/或环境隔离或保护，并意图以实现轻质和/或减少部件数量的方式实现功能部件。为了将封装后的PCBA安装或装配到其它构件上，如车架或其它框架，还希望在封装结构上设置附加的紧固构件来实现这种安装或装配。但是，封装材料通常不能提供足够的机械强度或特征来在其上设置或实现用于可靠地安装或装配的固定结构。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于克服现有技术中存在的上述和其它问题和缺陷中的至少一种。本专利技术的实施例提供了一种封装印刷电路板组件(PCBA)的方法，包括下述步骤：提供印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；提供支架，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间；将印刷电路板组件放置在支架的所述空间内，以由支架承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中；以及采用模塑工艺将聚合物材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构。。在一个实施例中，提供支架的步骤还包括在该支架上设置固定结构，该固定结构用于将封装后的印刷电路板组件固定至一外部结构。在一个实施例中，设置固定结构包括与支架一体地形成该固定结构。在一个实施例中，设置固定结构包括将与支架分离地形成的紧固件组装至所述支架。在一个实施例中，提供支架的步骤还包括由与所述聚合物材料兼容的材料制造该支架。在一个实施例中，所述聚合物材料包括发泡材料。在一个实施例中，所述模塑工艺包括包覆成型工艺或嵌件成型工艺。在一个实施例中，封装结构与印刷电路板组件和支架形成为一体结构。根据本专利技术的实施例，还提供了一种封装式印刷电路板组件(PCBA)模块，包括：支架，该支架限定有一空间并被构造成将封装式印刷电路板组件模块固定至一外部结构；印刷电路板组件，该印刷电路板组件被容纳在所述空间并包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；和封装结构，该封装结构至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件。在一个实施例中，在该支架上设置有用于将该封装式印刷电路板组件模块紧固至外部结构的固定结构。在一个实施例中，所述固定结构包括与支架一体地形成的结构。在一个实施例中，所述固定结构包括与支架分离地形成并组装至所述支架的紧固件。在一个实施例中，所述支架的材料与所述封装结构的材料兼容。例如，所述封装结构的材料包括发泡材料。在一个实施例中，所述封装结构包括包覆成型结构或嵌件成型结构。在一些实施例中，该封装式印刷电路板组件模块是机动车辆的组成部件或位于机动车辆内或上的部件。本专利技术的实施例还提供了一种机动车辆，包括本专利技术的任一实施例中描述的封装式印刷电路板组件模块。通过下文中参照附图对本专利技术所作的详细描述，本专利技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明本专利技术的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的封装印刷电路板组件(PCBA)的方法的流程图；图2是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的被封装之前的印刷电路板组件(PCBA)的结构的透视图；图3是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的承载印刷电路板组件(PCBA)的支架的结构的透视图；图4是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的放入模具中的支架及其中承载的印刷电路板组件(PCBA)的透视图；图5是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的对放入模具中的支架及其中承载的印刷电路板组件(PCBA)进行封装的状态的透视图；图6是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的已被封装的支架及其中承载的印刷电路板组件(PCBA)开模后的状态的透视图；以及图7是示意性地示出根据本专利技术的一种实施例的封装式PCBA模块的结构的透视图。具体实施方式下面将结合附图，对本专利技术的实施例进行详细的描述。在本说明书中，相同或相似的部件由相同或类似的附图标号指示。另外，在下面的详细描述中，为便于说明，阐述了许多具体的细节以提供对本专利技术的实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其它情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。图1示意性地示出了根据本专利技术的实施例提供的封装印刷电路板组件(PCBA)的方法的流程，图2-6示意性地示出了该方法的多个步骤。如图所示，该方法包括：步骤S11：提供印刷电路板组件(PCBA)，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件。图2示出了一种示例性的将被封装或密封的印刷电路板组件(PCBA)10，其包括印刷电路板(PCB)11和组装在该印刷电路板上的多个元件，如各种电气元件，包括但不限于开关、照明装置、马达或显示屏等。为清楚起见，图2仅示意性地示出了组装或安装在印刷电路板上11的电连接器12。该方法还包括：步骤S12：提供一支架，该支架被构造成承载待封装的印刷电路板组件，该支架可以限定有用于容纳待封装的印刷电路板组件的空间；步骤S13：将印刷电路板组件放置在支架的所述空间内，以由支架承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中；以及步骤S14：采用模塑工艺将封装材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构。如图3所示，提供了一支架20，其被构造成承载待封装的印刷电路板组件10或至少承载印刷电路板11。该支架20限定了用于容纳待封装的印刷电路板组件10或其印刷电路板11的空间21。在图示的实施例中，支架20为敞开式框架形式，包括多个(例如三个)支撑臂，以在多个位置23处承载待封装的印刷电路板组件10或其印刷电路板11。支架20的形状或尺寸形成为与待封装的印刷电路板组件10或其印刷电路板11的形状或尺寸相配，以便于稳固地承载印刷电路板组件10。可以理解，支架的具体结构和形状在本文中不受限制，只要其被构造成能够适当地承载并定位印刷电路板组件即可。随后，采用模塑工艺对支架20及其承载的印刷电路板组件10进行封装。在本文中，合适的模塑工艺包括但不限于包覆成型工艺或嵌件成型工艺。如图4和5所示，提供一下模具31，并将支架20及其承载的印刷电路板组件10放入下模具31中，然后提供上模具32并将其放置在下模具31上进行合模。下模具31和上模具32共同限定适于容纳支架20及其承载的印刷电路板组件10的空腔，该空腔具有与支架20及其承载的印刷电路板组件10的整体轮廓相配的轮廓。然后，将合适的封装材料注入或填入该空腔中，封装材料在冷却或固化后形成至少包封印刷电路板组件10并相对于支架20固定印刷电路板组件10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装印刷电路板组件(PCBA)的方法，包括下述步骤：提供印刷电路板组件(10)，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)(11)和组装在该印刷电路板上的多个元件(12)；提供支架(20)，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间(21)；将印刷电路板组件(10)放置在支架的所述空间内，以由支架(20)承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具(31，32)中；以及采用模塑工艺将封装材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构(40)。

【技术特征摘要】
1.一种封装印刷电路板组件(PCBA)的方法，包括下述步骤：提供印刷电路板组件(10)，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)(11)和组装在该印刷电路板上的多个元件(12)；提供支架(20)，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间(21)；将印刷电路板组件(10)放置在支架的所述空间内，以由支架(20)承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具(31，32)中；以及采用模塑工艺将封装材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构(40)。2.根据权利要求1所述的方法，其中提供支架的步骤还包括在该支架上设置固定结构(22)，该固定结构用于将封装后的印刷电路板组件(10)固定至一外部结构。3.根据权利要求2所述的方法，其中设置固定结构包括与支架一体地形成该固定结构。4.根据权利要求2所述的方法，其中设置固定结构包括将与支架分离地形成的紧固件组装至所述支架。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中提供支架的步骤还包括由与所述封装材料兼容的材料制造该支架。6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述封装材料包括发泡材料。7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述模塑工艺包括包覆成型工艺或嵌件成型工艺。8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中封装结构与印刷电路板组件和支架形成为一体结构。9.一种封装式印刷电路板组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：修罗，
申请(专利权)人：法雷奥汽车内部控制深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44