RFID封装印刷机制造技术

本发明专利技术为一种RFID封装印刷机，包括用来放卷双层封装带的放卷部、用来将封装带其一外表面印花的印刷部、用来将RFID电子芯片放入双层封装带之间的封装部和用来收卷产品的收卷部，所述封装部包括将双层封装带剥开的开胶机构、用来在一侧封装带内表面贴RFID电子芯片的贴片机构、将两层封装带重新贴合的贴合机构以及位于贴片机构出口的支撑辊机构。本设备可以将RFID电子芯片封装入印有信息标志的贴纸中，制造成本低，实现了连续化生产。

RFID packaging printing machine

The invention relates to an RFID package printing machine, which comprises a unwinding part for unwinding double-layer package tape, a printing part for printing one outer surface of the package tape, a packaging part for putting the RFID electronic chip between two-layer package tapes and a winding part for unwinding products. The packaging part includes an unwinding machine for stripping the double-layer package tape. The structure includes a patch mechanism for attaching RFID electronic chips on the inner surface of one side encapsulation belt, a patch mechanism for re-attaching two layer encapsulation belt and a support roll mechanism located at the outlet of the patch mechanism. The device can package RFID electronic chips into stickers printed with information marks. The manufacturing cost is low and the continuous production is realized.

【技术实现步骤摘要】
RFID封装印刷机
本专利技术涉及印刷机械
，特别涉及一种RFID封装印刷机。
技术介绍
射频识别(RFID，RadioFrequencyIdentification)技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频一般是微波，1-100GHz，适用于短距离识别通信。RFID读写器也分移动式的和固定式的，目前RFID技术应用很广，如:飞机场客运系统、图书馆门禁系统、食品安全溯源系统等。如图2所示，RFID产品的核心部分是一个电子芯片51，但在用于飞机场电子标签的时候需要有印有信息标志的上下两层贴纸52、53封装保护，这就需要一套设备来完成。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种RFID封装印刷机，用来印刷RFID包装纸并将RFID电子芯片封装到其中。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种RFID封装印刷机，包括用来放卷双层封装带的放卷部、用来将封装带其一外表面印花的印刷部、用来将RFID电子芯片放入双层封装带之间的封装部和用来收卷产品的收卷部，所述封装部包括将双层封装带剥开的开胶机构、用来在一侧封装带内表面贴RFID电子芯片的贴片机构、将两层封装带重新贴合的贴合机构以及位于贴片机构出口的支撑辊机构。具体的，所述放卷部包括放卷辊、张力控制机构和第一横向纠偏机构。进一步的，所述放卷辊的出料方向设有续料机构。具体的，所述印刷部包括中心滚筒和围绕中心滚筒设置若干印刷机构。进一步的，所述印刷部还包括位于中心滚筒入口处的检测机构，所述封装部包括纵向纠偏机构。进一步的，所述开胶机构的进料方向设有第二横向纠偏机构。进一步的，所述支撑辊机构的进料方向设有第三横向纠偏机构。具体的，所述收卷部包括切废机构、用来收卷废料的收废辊和用来产品的收卷辊。进一步的，所述收卷部设有两个收卷辊。采用上述技术方案，本专利技术技术方案的有益效果是：本设备可以将RFID电子芯片封装入印有信息标志的贴纸中，制造成本低，实现了连续化生产。附图说明图1为RFID封装印刷机的工作状态示意图；图2为RFID产品的剖面图。图中数字表示：1-放卷部，11-放卷辊，12-张力控制机构，13-第一横向纠偏机构，14-续料机构；2-印刷部，21-中心滚筒，211-印刷机构，22-检测机构；3-封装部，31-开胶机构，32-贴片机构，33-贴合机构，34-支撑辊机构，35-纵向纠偏机构，36-第二横向纠偏机构，37-第三横向纠偏机构；4-收卷部，41-切废机构，42-收废辊，43-收卷辊；51-电子芯片，52-上贴纸，53-下贴纸。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。如图1所示，本专利技术的一种RFID封装印刷机，包括用来放卷双层封装带的放卷部1、用来将封装带其一外表面印花的印刷部2、用来将RFID电子芯片放入双层封装带之间的封装部3和用来收卷产品的收卷部4，封装部3包括将双层封装带剥开的开胶机构31、用来在一侧封装带内表面贴RFID电子芯片的贴片机构32、将两层封装带重新贴合的贴合机构33以及位于贴片机构32出口的支撑辊机构34。本设备的工作流程为：双层封装带本贴合在一起，封装带的卷带放在放卷部1上，经过印刷部2印刷之后，在开胶机构31处剥开成两部分，其中一部分直接送往贴合机构33，另一部分经过支撑辊机构34并且被贴片机构32贴上RFID电子芯片，然后送往贴合机构33重新与前一个部分贴合，封装好的料带最后在收卷部4处收卷。本设备可以将RFID电子芯片封装入印有信息标志的贴纸中，制造成本低，实现了连续化生产。如图1所示，放卷部1包括放卷辊11、张力控制机构12和第一横向纠偏机构13。双层封装带从放卷辊11开始放卷，张力控制机构12令双层封装带绷紧，防止其褶皱而导致输送问题。第一横向纠偏机构13用来调整双层封装带的输送方向，避免其经过印刷部2时因为方向偏移而导致印刷偏差。如图1所示，放卷辊1的出料方向设有续料机构14。当双层封装带放卷完后需要用续料机构14让料带停止输送，这样就能接续。如图1所示，印刷部2包括中心滚筒21和围绕中心滚筒21设置若干印刷机构211。每个印刷机构211都可以增加一种色彩，这样就能形成复杂的图案。如图1所示，印刷部2还包括位于中心滚筒21入口处的检测机构22，封装部3包括纵向纠偏机构35。双面封装带有的时候另一面已经印有图案，那么就需要用检测机构22提前检测已有图案一面的输送进度，这样在另一面印刷的时候就能对正之前图案的位置。双面封装带从开胶到压合，两段封装带并非同步的，而是会相差一段位移差，为了再次确保两侧的图案平齐，纵向纠偏机构35需要用来微调输送位移差，确保是整数周期。如图1所示，开胶机构31的进料方向设有第二横向纠偏机构36。第二横向纠偏机构36用来调整双面封装带开胶前的输送方向，避免双面封装带位置波动而影响贴合效果。如图1所示，支撑辊机构34的进料方向设有第三横向纠偏机构37。第三横向纠偏机构37用来调整贴RFID电子芯片一侧料带的输送方向，确保贴片位置的准确，也避免再次贴合时两部分封装带的方向不统一。如图1所示，收卷部4包括切废机构41、用来收卷废料的收废辊42和用来产品的收卷辊43。贴合完成的产品料带还有一部分废料需要切废机构41切除，然后用收废辊42除去废料，最后才能经收卷辊43收卷。如图1所示，收卷部4设有两个收卷辊43。两个收卷辊43交替使用可以节省收换卷等待时间。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID封装印刷机，其特征在于：包括用来放卷双层封装带的放卷部、用来将封装带其一外表面印花的印刷部、用来将RFID电子芯片放入双层封装带之间的封装部和用来收卷产品的收卷部，所述封装部包括将双层封装带剥开的开胶机构、用来在一侧封装带内表面贴RFID电子芯片的贴片机构、将两层封装带重新贴合的贴合机构以及位于贴片机构出口的支撑辊机构。

【技术特征摘要】
1.一种RFID封装印刷机，其特征在于：包括用来放卷双层封装带的放卷部、用来将封装带其一外表面印花的印刷部、用来将RFID电子芯片放入双层封装带之间的封装部和用来收卷产品的收卷部，所述封装部包括将双层封装带剥开的开胶机构、用来在一侧封装带内表面贴RFID电子芯片的贴片机构、将两层封装带重新贴合的贴合机构以及位于贴片机构出口的支撑辊机构。2.根据权利要求1所述的RFID封装印刷机，其特征在于：所述放卷部包括放卷辊、张力控制机构和第一横向纠偏机构。3.根据权利要求2所述的RFID封装印刷机，其特征在于：所述放卷辊的出料方向设有续料机构。4.根据权利要求1所述的RFID封装印刷机，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗传任，
申请(专利权)人：苏州密唎机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32