一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具制造技术

本发明专利技术属于半导体封装制造技术领域，涉及一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟；所述基座上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘，所述真空吸盘包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔、被所述定位孔包围的位于真空吸盘中心的凹槽、与所述凹槽连通的用于抽真空的真空孔及位于真空吸盘外围的楔形限位柱；本发明专利技术的自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。

An Automatic Fixture for Installing Ceramic Shell with Full Array Pins

The invention belongs to the technical field of semiconductor packaging and manufacturing, and relates to an automatic mounting fixture for a full array pin ceramic shell, including an automatic transmission carrier and a base. The characteristics of the fixture are as follows: an automatic transmission carrier for transmitting a CPGA shell to the base is positioned directly above the base, and a number of presentations are arranged on the automatic transmission carrier. Array-distributed boats for loading CPGA enclosures; the base is provided with several vacuum suckers for adsorbing CPGA enclosures in array distribution. The vacuum suckers include positioning holes for inserting pins into the CPGA enclosure, grooves surrounded by the positioning holes at the center of the vacuum sucker, and grooves connected with the grooves for use. Vacuum holes for vacuum pumping and wedge-shaped limit columns located on the periphery of vacuum suckers; the automatic chip fixture of the invention can realize automatic transmission, loading and vacuum fixing of the ceramic shell with full array pins, thus ensuring the smooth progress of packaging and improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具
本专利技术涉及一种自动装片夹具，具体地说是一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，属于半导体封装制造

技术介绍
陶瓷封装外壳主要应用高可靠的军用航空航天等领域，全针脚的陶瓷封装外壳（CPGA）具有板级安装可靠性高等优势得到了广泛的应用。由于该类管壳的背面有全阵列的针脚，导致在实际的封装工艺过程中普通的平面真空吸盘无法进行吸附固定，不能用自动装片设备进行自动化装片生产，只能通过手工进行装片生产，影响生产效率。因此需要一种实用有效、可操作性强的工件夹具来进行该类型外壳的自动传送装载及真空固定，利用自动装片设备，保证封装的自动化生产，提高生产效率保证后继封装的顺利进行。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，通过自动装片夹具可以实现全阵列引脚陶瓷外壳的自动传送装载及真空固定，保证了封装的顺利进行，提高了生产效率。为实现以上技术目的，本专利技术的技术方案是：一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具（1）和基座（2），其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座（2）的自动传送载具（1）位于基座（2）正上方，所述自动传送载具（1）上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟（11）；所述基座（2）上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘（21），所述真空吸盘（21）包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔（211）、被所述定位孔（211）包围的位于真空吸盘（21）中心的凹槽（212）、与所述凹槽（212）连通的用于抽真空的真空孔（214）及位于真空吸盘（21）外围的楔形限位柱（213）。

【技术特征摘要】
1.一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具（1）和基座（2），其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座（2）的自动传送载具（1）位于基座（2）正上方，所述自动传送载具（1）上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟（11）；所述基座（2）上设有若干个呈阵列分布的用于吸附CPGA外壳的真空吸盘（21），所述真空吸盘（21）包括用于插入CPGA外壳针脚的定位孔（211）、被所述定位孔（211）包围的位于真空吸盘（21）中心的凹槽（212）、与所述凹槽（212）连通的用于抽真空的真空孔（214）及位于真空吸盘（21）外围的楔形限位柱（213）。2.根据权利要求1所述一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，其特征在于：所述自动传送载具（1）上还设有用于支撑载舟（11）的载具支架（12），所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李良海，严丹丹，祁杰俊，
申请(专利权)人：无锡中微高科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32