【技术实现步骤摘要】
一种大型贴灯机及其传送机构
本技术涉及半导体
,具体涉及一种大型贴灯机及其传送机构。
技术介绍
我国半导体产业正在飞速发展,半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节,半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。其中,贴灯机主要用于半导体贴片工艺,是半导体封装的关键设备之一,SMD(SurfaceMountedDevices,表面贴装器件)贴片是贴灯机中的重要工序之一。目前,半导体生产链正在从半自动生产向全自动在线式生产转变,但是,现有技术中的普通贴灯机,其工件上料仍是通过人工上料的方法,存在工件上料采用人工上料、占用人力成本的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种大型贴灯机及其传送机构,用于实现贴灯机的自动上料,以满足半导体生产链的全自动在线式生产需求。为解决上述技术问题,所采用的技术方案为:一方面,提供一种传送机构,可用于贴灯机,尤其是大型贴灯机,该传送机构包括:安装在固定板上的多个传送支撑座,由所述多个传送支撑座支撑和固定的传送支撑架,通过多对轴承固定座安装在所述传送支撑架上的多根传送转轴,以及,设置在所述传送支撑架一侧的传送电机,所述传送电机用于 ...
【技术保护点】
1.一种传送机构,其特征在于,包括:安装在固定板上的多个传送支撑座,由所述多个传送支撑座支撑和固定的传送支撑架,通过多对轴承固定座安装在所述传送支撑架上的多根传送转轴,以及,设置在所述传送支撑架一侧的传送电机,所述传送电机用于通过链条带动所述多根传送转轴转动,所述传送转轴上设置有传送滚轮。
【技术特征摘要】
1.一种传送机构,其特征在于,包括:安装在固定板上的多个传送支撑座,由所述多个传送支撑座支撑和固定的传送支撑架,通过多对轴承固定座安装在所述传送支撑架上的多根传送转轴,以及,设置在所述传送支撑架一侧的传送电机,所述传送电机用于通过链条带动所述多根传送转轴转动,所述传送转轴上设置有传送滚轮。2.根据权利要求1所述的传送机构,其特征在于,所述多根传送转轴相互平行、且位于同一平面。3.根据权利要求1所述的传送机构,其特征在于,所述传送转轴的一端固定有双列链轮,相邻的两根传送转轴上的双列链轮通过链条连接,靠近所述传送电机且位于最外侧的一根传送转轴上的双列链轮还...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓朝旭,
申请(专利权)人:深圳市朝阳光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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