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本发明属于半导体封装制造技术领域，涉及一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具，包括自动传送载具和基座，其特征在于，用于将CPGA外壳传送到所述基座的自动传送载具位于基座正上方，所述自动传送载具上设有若干个呈阵列分布的用于装载CPGA外壳的载舟...
该专利属于无锡中微高科电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中微高科电子有限公司授权不得商用。

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