光电模组、图像撷取装置及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种光电模组。光电模组包括电路板组件及光源。电路板组件包括基板及电路板，基板包括相背的第一面及第二面，基板上开设有贯穿第一面及第二面的至少两个通孔，至少两个通孔填充有导电件，电路板设置在第二面；光源用于发射激光，光源设置在第一面并通过导电件与电路板电连接。本实用新型专利技术的电子装置、图像撷取装置及光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。

【技术实现步骤摘要】
光电模组、图像撷取装置及电子装置
本技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。
技术介绍
目前，激光投射模组通常承载在基板上并通过基板上的线路与电路板电连接，而基板和电路板采用Hotbar(热压熔锡焊接)连接，但由于空间的限制，电路板只能连接在基板的侧边上而使得电路板和基板的粘接面积较小，而且基板上的焊盘较小，很容易造成连锡短路，影响激光投射模组的正常工作。
技术实现思路
本技术实施方式提供一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。本技术实施方式的光电模组包括电路板组件及光源，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。本技术的光电模组中，通过在基板上开设至少两个通孔，填充在通孔里的导电件的一端能够直接电连接光源，另一端能够直接电连接电路板，基板与电路板的接触面积较大，一方面提高了电路板的结构强度，另一方面使电路板与导电件之间的电连接更可靠。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电模组，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；及光源，所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种光电模组，其特征在于，包括：电路板组件，所述电路板组件包括基板及电路板，所述基板包括相背的第一面及第二面，所述基板上开设有贯穿所述第一面及所述第二面的至少两个通孔，至少两个所述通孔填充有导电件，所述电路板设置在所述第二面；及光源，所述光源用于发射激光，所述光源设置在所述第一面并通过所述导电件与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述基板在所述电路板上的正投影落入在所述电路板内。3.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述电路板上开设有散热孔，所述散热孔与所述光源的位置对应。4.根据权利要求1所述的光电模组，其特征在于，所述光电模组还包括掩膜，所述掩膜与所述光源对应并用于衍射所述激光以形成激光图案，所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区，所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案，所述导电区上设置有导电层，所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。5.根据权利要求4所述的光电模组，其特征在于，所述光电模组还包括底座，所述底座承载在所述电路板组件上，所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔，所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。6.根据权利要求5所述的光电模组，其特征在于，所述底座包括筒壁及凸台，所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸，所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。7.根据权利要求6所述的光电模组，其特征在于，所述筒壁开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，陈楠，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36