一种APD焦平面陈列芯片的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳，所述盒体外壳的内壁两侧对称设有固定座，两个所述固定座之间设有夹持板，所述固定座的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆，所述夹持板的一端设有插口，所述限位杆的一端穿过插口，所述盒体外壳的内壁另两侧对称设有连接装置，所述连接装置包括两个连接座，两个所述连接座之间连接有滑杆，所述滑杆上对称套接有滑座，所述滑杆的中部连接有第二套管。本实用新型专利技术转动杆可以发生一定程度上的转动，进而使得第一套管的位置向一侧偏移，进而可以使得抵压板的位置发生变化，进而可以改变两个夹持板之间的间距，从而芯片可以被快速高效夹持效果，方便使用者使用。

【技术实现步骤摘要】
一种APD焦平面陈列芯片的封装装置
本技术涉及APD焦平面陈列芯片的封装装置
，尤其涉及一种APD焦平面陈列芯片的封装装置。
技术介绍
Ⅲ-Ⅴ族化合物材料的APD焦平面阵列为光电成像器件，通常需要多个输入输出电学端口以及准直的光学通路；为了抑制热致暗载流子引发的虚警以及偏置工作点的漂移，器件还需要在恒定的低温下工作。传统的制冷方式有液氮制冷、气体节流式制冷、斯特林循环制冷等，这些方式结构复杂、体积大、成本高，并不适用于只需在浅低温条件下APD焦平面阵列的低功耗、小型化、紧凑型运用；半导体热电制冷器利用半导体的珀尔帖效应产生温差，冷端用于制冷，通过控制输入电流或电压，实现高精度的温度控制，但目前的APD焦平面陈列芯片的封装装置不能实现快速高效多重夹持效果，从而使得芯片位置盒体外壳内的稳定性较差，进而使得整个芯片的工作效果不佳，影响使用者使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：APD焦平面陈列芯片的封装装置不能实现快速高效多重夹持效果，从而使得芯片位置盒体外壳内的稳定性较差，进而使得整个芯片的工作效果不佳，影响使用者使用，而提出的一种APD焦平面陈列芯片的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳（1），其特征在于，所述盒体外壳（1）的内壁两侧对称设有固定座（8），两个所述固定座（8）之间设有夹持板（7），所述固定座（8）的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆（6），所述夹持板（7）的一端设有插口，所述限位杆（6）的一端穿过插口，所述盒体外壳（1）的内壁另两侧对称设有连接装置，所述连接装置包括两个连接座（12），两个所述连接座（12）之间连接有滑杆（11），所述滑杆（11）上对称套接有滑座（10），所述滑杆（11）的中部连接有第二套管（9），所述第二套管（9）的一端连接在盒体外壳（1）的内壁上，所述第二套管（9）的另一端设有插...

【技术特征摘要】
1.一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳（1），其特征在于，所述盒体外壳（1）的内壁两侧对称设有固定座（8），两个所述固定座（8）之间设有夹持板（7），所述固定座（8）的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆（6），所述夹持板（7）的一端设有插口，所述限位杆（6）的一端穿过插口，所述盒体外壳（1）的内壁另两侧对称设有连接装置，所述连接装置包括两个连接座（12），两个所述连接座（12）之间连接有滑杆（11），所述滑杆（11）上对称套接有滑座（10），所述滑杆（11）的中部连接有第二套管（9），所述第二套管（9）的一端连接在盒体外壳（1）的内壁上，所述第二套管（9）的另一端设有插槽，所述插槽内插设有插杆（2），所述插杆（2）远离第二套管（9）的一端连接有第一套管（4），所述滑座（10）的一端设有第一转动槽，所述第一转动槽内转动连接有转动杆（3），所述转动杆（3）远离滑座（10）的一端转动连接于第一套管（4）的一端，所述第一套管（4）远离插杆（2）的一端设有抵压板（5），所述抵压板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜莉，姜靖，营营，陈高华，陈庆国，文斌，陆斌炎，潘先文，张亚男，
申请(专利权)人：铜陵安博电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34