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本实用新型公开了一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳，所述盒体外壳的内壁两侧对称设有固定座，两个所述固定座之间设有夹持板，所述固定座的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆，所述夹持板的一端设有插口，所述限位杆的一端穿过插...
该专利属于铜陵安博电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵安博电路板有限公司授权不得商用。

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