一种晶片清洗及干燥用花篮装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片清洗及干燥用花篮装置
本技术属于晶片加工工艺
，尤其涉及一种用于晶片清洗及干燥过程降低碎片率的花篮。
技术介绍
众所周知，在半导体激光器芯片制造工艺流程中，减薄后的3寸INP晶片厚度约100μm左右，薄且脆，而在清洗时，特别是多个晶片同时清洗，通常需要将晶片置于花篮中，在清洗和干燥过程中，减薄后的INP晶片极易发生碎裂。目前，在芯片加工
，晶片的清洗及干燥装置多采用的聚四氟乙烯材料的花篮，现有技术通常使用的晶片清洗及干燥花篮其实物图如图一所示，晶片的放置位置，其间隙过大，超出晶片厚度许多倍，这就易导致存在以下问题：(1)在晶片的清洗干燥过程，手持花篮，晶片易晃动不稳，与花篮内壁相撞(2)晶片在烧杯中，进行有机溶液的清洗时，晶片处于水平放置，容易流出(3)在用甩干机进行甩干晶片作业过程，晶片易卡在甩干机内壁等，以上现象都易引起晶片碎裂，影响FAB良率。因此，在INP晶片制造工艺流程中，结构紧凑、清洗及干燥过程安稳牢靠的花篮对于降低晶片碎片率，提高产品良率十分重要。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种晶片清洗及干燥用花篮装置。本技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下：一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动。优选的是，所述花篮夹具内部为圆形，尺寸为三寸，外部为椭圆形。优选的是，晶片夹持装置与花篮外框属于面接触。本技术在清洗及干燥晶片过程中，移动花篮，晶片基本无晃动，可有效减少因为晶片与花篮的撞击引起的碎片率的问题。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明下面结合附图对本技术进行详细的描述，以使得本技术的上述优点更加明确。图1是本技术晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图；图2是本技术晶片清洗及干燥用花篮装置的晶片夹持装置的结构示意图；图3是本技术晶片清洗及干燥用花篮装置的晶片夹持装置的结构示意图；图4是本技术晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图；图5是本技术晶片清洗及干燥用花篮装置的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细地说明。如图1到5所示，本技术的目的在于提供一种降低3寸INP晶片清洗及干燥过程碎片率的花篮装置，其中，晶片、晶片夹持装置、花篮外框均可实现无晃动的接触，夹持，有效降低减薄后的3寸INP晶片在清洗及干燥过程，由于晶片在花篮中放置不稳定而引起的碎片率。具体来说，一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动，此外，在第一晶片夹持片(101)的凸起部上还设置有对应的孔1011。优选的是，所述花篮夹具内部为圆形，尺寸为三寸，外部为椭圆形。优选的是，晶片夹持装置与花篮外框属于面接触。本技术在清洗及干燥晶片过程中，移动花篮，晶片基本无晃动，可有效减少因为晶片与花篮的撞击引起的碎片率的问题。其中，以上晶片夹持装置，其尺寸为3寸，用于晶片的无松动固定，避免清洗及干燥过程晶片的晃动。花篮外框，用于安放花篮夹持装置，与花篮夹具紧密配合，安稳牢靠实现多片晶片同时清洗干燥。花篮夹具内部为圆形，尺寸为三寸，外部为椭圆形。两片复合式夹具将晶片夹持在中间，稳定牢靠，无晃动。晶片夹持装置与花篮外框属于面接触(最外侧圆环)，因此在清洗及干燥晶片过程中，移动花篮，晶片基本无晃动，可有效减少因为晶片与花篮的撞击引起的碎片率的问题。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，其特征在于，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个面设置有凸起部，且以上第二晶片夹持片(102)被夹在以上凸起部内，由此两个夹持片稳定无晃动。

【技术特征摘要】
1.一种晶片清洗及干燥用花篮装置，包括：花篮外框(3)，在所述花篮外框(3)的内部设置多个相向设置的固定槽(31)，以上固定槽(31)与晶片夹持装置相配合，其特征在于，所述晶片夹持装置包括第一晶片夹持片(101)和第二晶片夹持片(102)，两者之间夹有晶片(2)，所述第一晶片夹持片(101)的至少两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡梦媛，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32