一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置制造方法及图纸

一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置，设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台，中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接，印刷台与和真空发生装置装配。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置的有益效果是该印刷装置适用于陶瓷大口径通孔的陶瓷板印刷，对于陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm，该印刷装置也可适用于陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm的印刷，并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品。该印刷装置可作为自动印刷选用的组合部件能直接安装在印刷机上使用与自动印刷机成为一体化设备，该印刷装置也可独立使用，该印刷装置能够大大提高操作便捷性和生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置
本技术属于混合厚膜集成电路印刷领域，特别是涉及一种陶瓷基板大口径通孔印刷装置。
技术介绍
现有技术中的通孔印刷装置，通常只适用于完成单一动作的，真空吸附通孔口径为0.8mm以下。当陶瓷孔口径较大时，印刷就出现吸附不了浆料的情况，通孔印刷浆料在内壁的附着力不够，而且印刷吸附面不整齐。导致此类的原因主要有通孔印刷平台设计有缺陷真空力度不够，以及真空力度控制稳定性不够而造成印刷不均匀现象。现有技术中的，通孔印刷装置一般以独立机台使用，不能形成自动化一体的通孔印刷工艺技术，生产效率较低。因此，针对现有技术的不足提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置以解决现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置以解决现有技术不足甚为必要。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置能够用于大孔径陶瓷板的通孔印刷并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品，同时可以大大提高产品的生产效率。本技术的上述目的通过如下技术手段实现。提供一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台，中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接，印刷台与和真空发生装置装配。优选的，上述陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm。另一优选的，上述陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm。进一步优选的，上述真空发生装置设置有左路真空发生器和右路真空发生器，左路真空发生器和右路真空发生器分别与印刷台连通，左路真空发生器和右路真空发生器分别与中央控制装置电连接。优选的，上述印刷台设置有安装底板、真空腔、用于防止浆料进入真空腔的过滤网、通过高速气流产生负压吸附陶瓷板的吸附真空板和用于放置陶瓷板的定位套板，安装底板、真空腔、过滤网、吸附真空板和定位套板分别通过密封环依次无缝隙装配。优选的，上述真空腔与真空发生装置连通。优选的，上述吸附真空板与中央控制装置连接。优选的，上述安装底板与外部设备固定装配。优选的，上述中央控制装置设置有多路电源控制器、时间控制器、气路连接控制器和压缩空气射流控制器，多路电源控制器分别与时间控制器、气路连接控制器和压缩空气射流控制器电连接，时间控制器和气路连接控制器分别与真空发生装置电连接，压缩空气射流控制器还与吸附真空板装配，压缩空气射流控制器与外部压缩气体装置装配，真空发生装置与真空腔连通。进一步优选的，上述中央控制装置还设置有两个消声器，两个消声器分别多路电源控制器电连接，压缩空气射流控制器通过一个消声器与外部压缩气体装置装配，真空发生装置通过另一个消声器与真空腔连通。本技术的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,还设置有用于感应印刷台位置的印刷机触发装置和印刷脚踏开关，印刷机触发装置和印刷脚踏开关分别与中央控制装置电连接，印刷脚踏开关还与外部印刷机电连接，印刷机触发装置固定装配于外部印刷机。优选的，上述外部压缩气体装置为6Kg压力的压缩空气。优选的，上述印刷机触发装置设置有光偶感应器，光偶感应器与中央控制装置电信号连接。本技术的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置，设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台，中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接，印刷台与和真空发生装置装配。该一体化陶瓷大口径通孔印刷装置的有益效果是该印刷装置适用于陶瓷大口径通孔的陶瓷板印刷，对于陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm，该印刷装置也可适用于陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm的印刷，并得到印刷吸附面整齐及浆料附着力高得产品。该印刷装置可作为自动印刷选用的组合部件能直接安装在印刷机上使用与自动印刷机成为一体化设备，该印刷装置也可独立使用，该印刷装置能够大大提高操作便捷性和生产效率。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置实施例1的示意图。图2为本技术的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置信号传输示意图。图3为印刷台的结构示意图。图1至图3中，包括有：印刷台1、定位套板11、吸附真空板12、过滤网13、真空腔14、安装底板15、密封环16、中央控制装置2、压缩空气射流控制器21、时间控制器22、气路连接控制器23、多路电源控制器24、真空发生装置3、左路真空发生器31、右路真空发生器32、印刷机触发装置4、印刷脚踏开关5、外部印刷机6、外部压缩气体装置7。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1。一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,如图1至3所示，设置有中央控制装置2、真空发生装置3和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台1，中央控制装置2分别与真空发生装置3和印刷台1电连接，印刷台1与和真空发生装置3装配。本技术的陶瓷板的通孔可以为孔径1.0mm至5.0mm，本技术的陶瓷板的通孔也可以是方孔且孔径少于等于3.0mm。真空发生装置3设置有左路真空发生器31和右路真空发生器32，左路真空发生器31和右路真空发生器32分别与印刷台1连通，左路真空发生器31和右路真空发生器32分别与中央控制装置2电连接。印刷台1设置有安装底板15、真空腔14、用于防止浆料进入真空腔14的过滤网13、通过高速气流产生负压吸附陶瓷板的吸附真空板12和用于放置陶瓷板的定位套板11，安装底板15、真空腔14、过滤网13、吸附真空板12和定位套板11分别通过密封环16依次无缝隙装配。真空腔14与真空发生装置3连通，吸附真空板12与中央控制装置2连接，安装底板15与外部设备固定装配。中央控制装置2设置有多路电源控制器24、时间控制器22、气路连接控制器23和压缩空气射流控制器21，多路电源控制器24分别与时间控制器22、气路连接控制器23和压缩空气射流控制器21电连接，时间控制器22和气路连接控制器23分别与真空发生装置3电连接，压缩空气射流控制器21还与吸附真空板12装配，压缩空气射流控制器21与外部压缩气体装置7装配，真空发生装置3与真空腔14连通。本技术的一体化陶瓷大口径通孔印刷装置，还设置有用于感应印刷台1位置的印刷机触发装置4和印刷脚踏开关5，印刷机触发装置4和印刷脚踏开关5分别与中央控制装置2电连接，印刷脚踏开关5还与外部印刷机6电连接，印刷机触发装置4固定装配于外部印刷机6。多路电源控制器24用于对该印刷装置提供电源，时间控制器22和对真空发生装置3输出控制真空时间设定的时间控制信号，用于控制真空发生装置3的抽真空时间。气路连接控制器23对真空发生装置3的气路输出开合控制信号，用于控制气路的开启或关闭。压缩空气射流控制器21与外部压缩气体装置7连通，控制外部压缩气体装置7进入吸附真空板12的气流大小，吸附真空板12内部利用高速气流从而周围产生负压，产生吸附力固定陶瓷板。印刷机触发装置4感应印刷台1位置并对中央控制装置2输出位置信号，印刷脚踏开关5对中央控制装置2输出启动信号。本实施例的外部压缩气体装置7为6Kg压力的压缩空气，印刷机触发装置4设置有光偶感应器，光偶感应器与中央控制装置2电信号连接。本技术的一体化陶瓷大口径通孔印刷装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台，中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接，印刷台与和真空发生装置装配。

【技术特征摘要】
1.一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：设置有中央控制装置、真空发生装置和用于印刷孔径大于1.0mm陶瓷板的印刷台，中央控制装置分别与真空发生装置和印刷台电连接，印刷台与和真空发生装置装配。2.根据权利要求1所述的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：所述陶瓷板的通孔孔径1.0mm至5.0mm。3.根据权利要求1所述的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：所述陶瓷板的通孔为方孔且孔径少于等于3.0mm。4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：所述真空发生装置设置有左路真空发生器和右路真空发生器，左路真空发生器和右路真空发生器分别与印刷台连通，左路真空发生器和右路真空发生器分别与中央控制装置电连接。5.根据权利要求4所述的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：所述印刷台设置有安装底板、真空腔、用于防止浆料进入真空腔的过滤网、通过高速气流产生负压吸附陶瓷板的吸附真空板和用于放置陶瓷板的定位套板，安装底板、真空腔、过滤网、吸附真空板和定位套板分别通过密封环依次无缝隙装配。6.根据权利要求5所述的一种一体化陶瓷大口径通孔印刷装置,其特征在于：所述真空腔与真空发生装置连通；所述吸附真空板与中央控制装置连接；所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文针，夏勇年，肖小媛，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44