The invention provides a semiconductor light receiving module with a substrate and a semiconductor light receiving element arranged on the substrate and containing a light receiving part. Semiconductor light-receiving elements are: semiconductor chips, which include the first side of the light-receiving part, the second side opposite the first side, and four sides connecting the first side and the second side and extending in the direction perpendicular to the first side; and metal light-shielding films, which continuously cover the second side and the fourth side.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法
本专利技术涉及一种半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法。现有技术作为半导体装置，如专利文献1所记载，已知有在InP基板上形成InGaAs系的层且呈台面形状的半导体受光元件。在该半导体受光元件中，在芯片的上表面设有接触层，在该接触层上，夹着绝缘膜形成有遮光金属。利用遮光金属包覆芯片直至其侧面。在芯片的背面形成有作为光入射部的倾斜面。在倾斜面上，沈积有抗反射膜及遮光金属。除倾斜面的一部分以外的全部区域由遮光金属包覆。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-108955号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题在专利文献1所记载的装置中，通过形成遮光金属，遮蔽来自作为光源的激光的杂散光(straylight)。为了使遮光金属密接于芯片的侧面，将该侧面设为正向台面形状。但是，因侧面倾斜，故与芯片的尺寸相比，受光区域的尺寸变小。换言之，若以受光区域的尺寸为基准，则芯片的尺寸大型化。本专利技术说明能减少环境光(ambientlight)的影响、同时能实现半导体受光元件的小型化的半导体受光模块及半导体受光模块的制造方...
【技术保护点】
1.一种半导体受光模块，其中，所述半导体受光模块具备：基板、及设置于所述基板上且包含受光部的半导体受光元件，所述半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有所述受光部的第1面、与所述第1面相对的第2面、及连接所述第1面与所述第2面且在垂直于所述第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆所述第2面及所述4个侧面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.04 JP 2016-0425181.一种半导体受光模块，其中，所述半导体受光模块具备：基板、及设置于所述基板上且包含受光部的半导体受光元件，所述半导体受光元件具有：半导体芯片，其包含设有所述受光部的第1面、与所述第1面相对的第2面、及连接所述第1面与所述第2面且在垂直于所述第1面的方向上延伸的4个侧面；以及金属制的遮光膜，其连续包覆所述第2面及所述4个侧面。2.如权利要求1所述的半导体受光模块，其中，所述遮光膜包覆所述第2面及所述4个侧面的整个面。3.如权利要求1或2所述的半导体受光模块，其中，所述半导体芯片以所述第2面面对作为玻璃环氧树脂基板的所述基板的方式设置，该半导体受光模块进一步具备：端子部，其设于所述基板上；及导电性的粘合剂层，其夹在所述半导体芯片的所述第2面上的所述遮光膜与所述端子部之间，并且固定所述半导体芯片，且所述端子部连接于固定电位。4.如权利要求3所述的半导体受光模块，其中，进一步具备：电极部，其设置于所述第1面；及导线，其电连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾文孝，久米真纪夫，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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