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半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法技术
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文档序号:19562886
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本发明提供一种具备基板、及设置于基板上且包含受光部的半导体受光元件的半导体受光模块。半导体受光元件具有:半导体芯片,其包含设有受光部的第1面、与第1面相对的第2面、以及连接第1面与第2面且在垂直于第1面的方向上延伸的4个侧面;以及金属制的遮...
该专利属于浜松光子学株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。
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