制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片卡的制造方法。根据所述方法，提供了天线和芯片卡模块(400)。所述芯片卡模块(400)包括介电基板及在所述基板的至少一面上的导电迹线。连接单元(300)用于在天线与模块(400)的导电迹线之间建立连接。本发明专利技术还涉及一种用于制造包括所述连接单元(300)的天线支撑件的方法。本发明专利技术还涉及通过上述方法获得的芯片卡和天线支撑件。

Method of Manufacturing Antenna Support for Chip Card and Chip Card

The invention relates to a method for manufacturing a chip card. According to the method, an antenna and a chip card module (400) are provided. The chip card module (400) includes a dielectric substrate and a conductive trace on at least one surface of the substrate. The connection unit (300) is used to establish a connection between the antenna and the conductive trace of the module (400). The invention also relates to a method for manufacturing an antenna support including the connecting unit (300). The invention also relates to a chip card and an antenna support obtained by the above method.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法本专利技术涉及芯片卡领域。芯片卡是众所周知的，其有很多用途，如支付卡、移动电话的SIM卡、交通卡、身份证等。芯片卡具有用于将数据从电子芯片(集成电路)传输至读卡器设备(读取)或从所述设备传输至卡内(写入)的传输方式。当组合所述两个传输方式时，这些传输方式可以是“接触式的”、“非接触式的”，或是双接口的。特别的是，本专利技术使得制造双界面芯片卡成为可能。如果“接触式的”和“非接触式的”模式由单个芯片管理，则双接口芯片卡称为“双”，如果“接触式的”和“非接触式的”模式由两个物理分离的芯片管理，则双接口芯片卡称为“混合”。双界面芯片卡通常由塑料、聚氯乙烯(PVC)、聚氯乙烯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PVC/ABS)、聚对苯二甲酸类塑料(PET)或聚碳酸酯类型的刚性载体组成，形成卡的大部分，其中结合有电子模块和天线。电子模块具有大致上柔性的印刷电路板，其配备有电子芯片和接触台体，所述接触区域与芯片电连接并且暴露于电子模块上和形成卡的载体表面上，用于通过电接触与读卡器设备连接。此外，双接口芯片卡具有至少一个用于在芯片和射频系统之间传输数据的天线，使得能够非接触式地读取或写入数据。在现有技术中，一方面包括触点和芯片的电子模块，和另一方面可能集成至载体(内嵌层)中的天线，通常是分开制造的，然后天线连接至用于安装和连接芯片的模块。天线和模块使用复杂的方法连接，这些方法对制造率、制造产量和在使用期间卡的可靠性具有负面影响。本专利技术的一个目的是简化这种类型的方法并使天线和模块之间的连接更可靠。所述目的至少部分地通过芯片卡的制造方法来实现，所述方法包括：-制造具有至少两个端头并且用于与非接触式读卡器设备电磁耦合的天线；-层压至少两个塑料层，天线位于所述两个塑料层之间；-在形成于至少一个塑料层中的腔体中置入包括基板的芯片卡模块；所述基板具有第一主面和第二主面，基板至少在第一主面上布置有导电迹线。例如，导电迹线中的至少一个被设置为用于与接触式读卡器设备进行临时电连接。换句话说，第一面(通常称为接触面)包括至少一个导电迹线，所述导电迹线形成用于与读卡器设备建立临时连接的触点。所述迹线通过其一个面，电连接地和永久地，通过粘合孔(孔或通孔)连接于电子芯片，并且当卡插入设备时，通过其另一个面暂时连接至接触式读卡器设备。所述方法还包括-提供具有柔性膜的连接单元，所述柔性膜在其至少一个主面上具有导电层，所述导电层包括至少一个焊盘，所述焊盘具有彼此形成电连接的第一部分和第二部分，-将天线的一个端头连接至焊盘的导电层的第一部分，以及-将模块的导电迹线(所述迹线位于模块的基板的第一面上)连接至焊盘的导电层的第二部分，或-将模块的导电迹线连接至焊盘的导电层的第二部分，所述第二部分具有多个通孔。当模块的第二主面不具有导电迹线时，第一面的至少一个迹线(但更通常是这些迹线中的两个)可以仅被设置为与天线间接连接(换句话说，所述迹线一方面与芯片电连接，另一方面通过连接单元间接连接至天线)。例如，在层压之前，连接单元与天线一起定位在两个塑料层之间或之内的结构(内嵌层)中。使用连接单元具有许多优点。连接单元的制造独立于天线和模块。它可以使用卷对卷的制造工艺。它可用于任何天线和模块的镶嵌方法。它使设计和制造具有六个或八个触点台体的模块的过程较为简易。它兼容多种天线格式，特别是ID1和1/2ID1格式。它通过焊盘提供天线和模块之间可靠的连接，所述焊盘提供可能分开的部分并且分别被专门设置用于天线和模块的连接(这些部分的尺寸可以根据连接类型进行调整：热压缩、超声波、焊接等)。它与有线天线和蚀刻天线兼容。两个连接部分位于连接单元的同一面上，从而可以通过蚀刻或引线框架技术简易且连续地制造第一和第二部分。所述连接单元，特别是与第二部分上的焊接材料滴的沉积相结合，可以用于与位于单面模块的接触面上的触点背面或与双面模块背面的导电迹线建立连接。所述连接单元使得可以制造具有相对大尺寸、称为“第二部分”的连接台体。这些连接台体也可以形成通孔，以便限制焊接材料在其上的量，从而减少熔化焊接材料所需的热能输入。在焊盘上沉积焊接材料或钎焊材料(例如由锡铋合金组成)，例如以液滴形式，使得一旦连接单元已经集成至天线载体中，便可制造可销售的产品(具有天线的内嵌层)，以便镶嵌至塑料层中并连接至随后安装在卡中的模块中。所述产品即可用，且便于卡制造商的操作。实际上，卡制造商现在只需要组装许多元件(具有天线、模块和塑料片的内嵌层)，这些元件可以被单独提供。通过使用已经位于焊盘上的焊接材料，大大简化了将模块连接至天线的操作。此外，仅使用焊接材料本身或使用诸如热可再活化的粘合剂之类的粘合材料，所述操作可以与将模块紧固或粘合在其腔体中的操作同时进行，然后需要单个加热操作将模块连接至天线并将模块紧固在其腔体中。根据本专利技术的方法可以包括单独考虑权利要求1至11中的一个或另一个特征，或与一个或多个其他特征组合考虑。根据本专利技术的方法还可以包括单独考虑以下特征中的一个或另一个，或与一个或多个其他特征组合考虑：-为了便于天线和模块之间的连接，并且使所述连接更可靠，在一些塑料层中，沉积在天线的焊盘上的焊接材料在被加热之前，从通过例如铣削所形成的腔体的内表面突出；-焊接材料由熔点为120℃至230℃之间(更优选为130℃至150℃之间)的材料形成；-通过向模块的区域施加温度在120℃和250℃之间的热能(例如使用热电极)以将焊接材料加热；-天线在天线载体上产生，例如通过将天线嵌入由塑料制成的天线载体中；或将天线蚀刻至一层导电材料，所述层与由介电材料制成的天线载体共层压在一起；或天线在转移至后者之前独立于其载体制造；具有天线的天线载体与连接单元和至少一个塑料层层压，以便直接形成对应于芯片卡的结构，或形成随后被镶嵌的中间结构(内嵌层)；-连接单元在独立于天线载体并且可能与天线载体的性质不同的柔性膜上制造；换句话说，连接单元可以独立于天线和其载体而制造为集成有至少两个焊盘的单元，这些焊盘中的每一个(作为单个且独立的实体，每个实体包括至少两个用于在天线载体上或天线载体中连接至天线的垫)分别在被传送之前被设置为用于连接至天线的一个端头；-天线载体包括聚氯乙烯(PVC)基板；-与天线载体和连接单元层压的塑料层由聚氯乙烯(PVC)制成；以及-在形成于模块的基板的孔中，从单面模块的背面，焊接合金沉积至被设置为用于与天线连接的导电迹线上，天线面向连接单元的导电层的第二部分；因此，焊接材料存在于连接单元和模块上。作为一个整体，根据本专利技术的方法可以被连续地实现(卷对卷)。根据另一方面，本专利技术包括芯片卡，例如使用上述方法制造的芯片卡，包括天线和芯片卡模块。根据本专利技术的芯片卡可以包括单独考虑权利要求12至16中的一个或另一个，或与一个或多个其他组合考虑。根据另一方面，本专利技术包括用于芯片卡的天线载体。这种用于芯片卡的天线载体包括能够与非接触式读卡器设备电磁耦合的天线。天线至少有两个端头。所述载体还包括连接单元，连接单元具有柔性膜和在柔性膜的一个主面上的导电层。所述导电层包括至少一个焊盘，焊盘具有彼此电连接的第一部分和第二部分。第一部分与天线的端头的其中一个电连接。焊接材料沉积在导电层的第二部分上，其厚度适于与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片卡的制造方法，其特征在于，包括：制造用于与非接触式读卡器设备电磁耦合的天线(214)，所述天线(214)具有至少两个端头(216、218)，层压至少两个塑料层，所述天线(214)定位于所述两个塑料层之间，在形成于至少一个塑料层中的腔体(410)中置入芯片卡模块(400)，所述芯片卡模块(400)包括具有第一主面和第二主面的基板(412)，基板(412)至少在第一主面上具有导电迹线(414、416)，基板(412)的第一面具有至少一个用于与接触式读卡器设备建立临时电连接的导电迹线(414)，其特征在于它还包括：提供具有柔性膜的连接单元(300)，所述柔性膜在其至少一个主面上具有导电层(312)，导电层(312)包括至少一个焊盘(316)，焊盘(316)具有彼此形成电连接的第一部分(317)和第二部分(319)，将天线(214)的一个端头连接于焊盘(316)的导电层(312)的第一部分(317)，以及将模块(400)的导电迹线(416)连接于焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)，所述导电迹线位于模块(400)的基板(412)的所述第一面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.30 FR 16527621.一种芯片卡的制造方法，其特征在于，包括：制造用于与非接触式读卡器设备电磁耦合的天线(214)，所述天线(214)具有至少两个端头(216、218)，层压至少两个塑料层，所述天线(214)定位于所述两个塑料层之间，在形成于至少一个塑料层中的腔体(410)中置入芯片卡模块(400)，所述芯片卡模块(400)包括具有第一主面和第二主面的基板(412)，基板(412)至少在第一主面上具有导电迹线(414、416)，基板(412)的第一面具有至少一个用于与接触式读卡器设备建立临时电连接的导电迹线(414)，其特征在于它还包括：提供具有柔性膜的连接单元(300)，所述柔性膜在其至少一个主面上具有导电层(312)，导电层(312)包括至少一个焊盘(316)，焊盘(316)具有彼此形成电连接的第一部分(317)和第二部分(319)，将天线(214)的一个端头连接于焊盘(316)的导电层(312)的第一部分(317)，以及将模块(400)的导电迹线(416)连接于焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)，所述导电迹线位于模块(400)的基板(412)的所述第一面上。2.一种芯片卡的制造方法，其特征在于，包括：制造用于与非接触式读卡器设备电磁耦合的天线(214)，天线(214)具有至少两个端头(216、218)，层压至少两个塑料层，天线(214)定位于所述两个塑料层之间，在形成于至少一个塑料层中的腔体(410)中置入芯片卡模块(400)，芯片卡模块(400)包括具有第一主面和第二主面的基板(412)，基板(412)至少在第一主面上具有导电迹线(414、415、416)，基板(412)的第一面具有至少一个用于与接触式读卡器设备建立临时电连接的导电迹线(414)，其特征在于它还包括：提供具有柔性膜的连接单元(300)，所述柔性膜在其至少一个主面上具有导电层(312)，导电层(312)包括至少一个焊盘(316)，焊盘(316)具有彼此形成电连接的第一部分(317)和第二部分(319)，将天线(214)的一个端头连接于焊盘(316)的导电层(312)的第一部分(317)，以及将模块(400)的导电迹线(415、416)连接至焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)，第二部分(319)具有多个通孔(320)。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，包括将模块(400)的导电迹线(415)连接于焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)上，所述导电迹线位于模块(400)的基板(412)的第二面上。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述天线在载体(210)上制造，连接单元(300)在独立于天线载体(210)的柔性膜上制造。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，焊接材料(350)沉积在焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)上，以便将天线(214)的一个端头(216或218)连接于模块(400)。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，一旦模块(400)在所述腔体(410)中就位，所述沉积在焊盘(316)的导电层(312)的第二部分(319)上的焊接材料(350)被加热，以便将模块(400)的导电迹线(415、416)焊接于焊盘(316)，所述导电迹线被设置为用于天线连接。7.据权利要求5和6中任一项所述的方法，其特征在于，通过所谓的“波峰焊接”技术将焊接材料(350)沉积在导电层(312)的第二部分(319)上。8.根据权利要求5至7中任一项所述的方法，其特征在于，导电迹线(415、416)包括至少一个焊盘，每个焊盘覆盖区域(417)，所述区域的面积小于覆盖有焊接材料(350)的连接部分(319)的面积。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，导电迹线(415、416)包括至少一个焊盘，所述焊盘具有至少两个通过其纵向端头电连接的条(418)，至少一个条具有朝向模块(400)内部弯曲的端头。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在模块(400)的基板(412)中形成有孔，焊接合金被沉积至用于与天线(214)连接的导电迹线(416)上，所述天线面对连接单元(300)的导电层(312)的第二部分(319)。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，连接单元(300)布置于在塑料层(210B，215)中形成的切口中。12.一种芯片卡，其特征在于，包括：具有至少两个端头(216、218)的天线(214)，至少两个塑料层，天线(214)位于所述两个塑料层之间，芯片卡模块(400)，包括具有第一主面和第二主面的基板(412)，基板(412)至少在第一面上具有导电迹线(414、416)，基板(412)的第一面具有至少一个用于与接触式读卡器设备建立电连接的导电迹线(414)，其中模块(400)容纳在腔体(410)中，腔体(410)形成于至少一个塑料层中，其中，它还包括连...

【专利技术属性】
技术研发人员：西里尔·普鲁瓦耶，瓦莱里·穆斯凯，克里斯多佛·保罗，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国,FR