天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法技术

本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送基材的连续体，一边在比配置于连续体的天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在连续体的配置有粘合剂的面配置构成天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在金属板的连续体形成天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除金属板的连续体中的不构成天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对残留在连续体的天线图案进行加压。

Manufacturing Methods of Antenna Patterns, RFID Lead-in Lines, RFID Labels and RFID Media

The manufacturing method of the antenna pattern of the present embodiment has the following steps: the process of binder configuration, in which the binder is arranged at the inner side of the outer line of the antenna pattern of the continuum while conveying the continuum of the base material; the process of metal plate configuration, in which the binder is arranged in the continuum, is arranged at the inner side of the outer line of the antenna pattern of the continuum. The surface configuration constitutes the continuum of the metal plate of the antenna pattern; the indentation process, in which the indentation of the antenna pattern is formed on the continuum of the metal plate; the removal process, in which the unnecessary part of the continuum of the metal plate which does not constitute the antenna pattern is removed; and the pressurization process, in which the residual part is removed. Pressure is applied to the antenna pattern of the continuum.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法
本专利技术涉及RFID引入线中的天线图案的制造方法、RFID引入线的制造方法、RFID标签的制造方法以及RFID的制造方法。
技术介绍
在产品的制造、管理、流通等领域中使用有被打印并安装于产品以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签，或是被打印并粘贴于产品等以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签。近年来，通过非接触通信从写入有识别信息的IC芯片对信息进行交换的RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)技术被应用在各种领域中，在本领域中得到应用。能够在组装有这种RFID规格的IC芯片以及天线图案的签条、标签、腕带等(以下称为RFID介质)上打印，以使得能够视觉确认与所安装的对象物、所粘贴的对象物或者佩戴者(以下包含这些称之为被附物)有关的信息，并且能够在所组装的IC芯片上存储与被附物有关的各种信息。以往，在RFID引入线的制造工序中，作为形成天线图案的方法的一个例子，使用在层叠于基材的金属箔上印刷天线图案的抗蚀层并通过化学性蚀刻去除除天线图案以外的部分的方法(参照日本JP2012－194743A)。专利技术的概要在日本JP2012－194743A所记载的通过蚀刻形成天线图案的方法中，需要印刷抗蚀层的设备以及用于化学蚀刻的设备。还需要去除抗蚀层的工序。这样，用于蚀刻法的制造设备以及制造工序导致制造成本增加。另外，由于蚀刻法难以提高制造效率，所以在天线图案的制造工序中寻求进一步的改善。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于能够无需蚀刻法并且生产性良好地制造天线图案。根据本专利技术的某一方式，提供天线图案的制造方法，其中，该天线图案是RFID引入线的天线图案，RFID引入线具备基材、设置在上述基材的一个面的上述天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述天线图案的制造方法中，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压。另外，根据本专利技术的其它方式，提供RFID引入线的制造方法，其中，上述RFID引入线具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID引入线的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；以及IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述IC芯片固定在上述天线图案的特定位置。另外，根据本专利技术的其它方式，提供RFID标签的制造方法，其中，上述RFID标签粘贴于被附物，具备具有打印面的基材、设置在上述基材的打印面的相反面的天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的打印面的相反面的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述IC芯片固定在上述天线图案的特定位置；以及经由被附物用粘合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置隔离物的工序。并且，根据本专利技术的其它方式，提供RFID标签的制造方法，其中，上述RFID标签粘贴于被附物，具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述IC芯片固定在上述天线图案的特定位置；经由被附物用粘合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置隔离物的工序；以及在使打印面朝向外侧的状态下经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的配置有上述隔离物的面的相反面配置具有上述打印面的外侧基材的工序。并且，根据本专利技术的其它方式，提供RFID标签的制造方法，其中，上述RFID标签粘贴于被附物，具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述IC芯片固定在上述天线图案的特定位置；经由被附物用粘合剂或者被附物用接合剂在上述基材的形成有上述天线图案的面配置外侧基材的工序；以及经由粘合剂在上述基材的形成有上述天线图案的面的相反面配置隔离物的工序。并且，根据本专利技术的其它方式，提供RFID介质的制造方法，其中，上述RFID介质具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的IC芯片，在上述RFID介质的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线图案的制造方法，为RFID引入线的天线图案的制造方法，所述RFID引入线具备基材、设置在所述基材的一个面的所述天线图案、以及与所述天线图案连接的IC芯片，所述天线图案的制造方法的特征在于，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送所述基材的连续体，一边在比配置于所述基材的连续体的所述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在所述基材的连续体的配置有所述粘合剂的面配置构成所述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在所述金属板的连续体形成所述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除所述金属板的连续体中的不构成所述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置于所述基材的连续体的所述天线图案进行加压。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.18 JP 2016-0562011.一种天线图案的制造方法，为RFID引入线的天线图案的制造方法，所述RFID引入线具备基材、设置在所述基材的一个面的所述天线图案、以及与所述天线图案连接的IC芯片，所述天线图案的制造方法的特征在于，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送所述基材的连续体，一边在比配置于所述基材的连续体的所述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在所述基材的连续体的配置有所述粘合剂的面配置构成所述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在所述金属板的连续体形成所述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除所述金属板的连续体中的不构成所述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置于所述基材的连续体的所述天线图案进行加压。2.根据权利要求1所述的天线图案的制造方法，其特征在于，在所述粘合剂配置工序中，通过凸版将所述粘合剂印刷于所述基材的连续体，在所述凸版中，与配置在所述基材的连续体的粘合剂的形状对应的图案形成为凸状。3.根据权利要求1或2所述的天线图案的制造方法，其特征在于，在所述粘合剂配置工序中，以使所述外周线与配置在所述外周线的内侧的所述粘合剂之间的留白在输送方向上游侧较宽的方式定位所述粘合剂的配置位置。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的天线图案的制造方法，其特征在于，在所述去除工序中，通过吸引所述不要部分来将该不要部分去除。5.一种RFID引入线的制造方法，所述RFID引入线具有基材、设置在所述基材的一个面的天线图案、以及与所述天线图案连接的IC芯片，所述RFID引入线的制造方法的特征在于，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送所述基材的连续体，一边在比配置于所述基材的连续体的所述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在所述基材的连续体的配置有所述粘合剂的面配置构成所述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在所述金属板的连续体形成所述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除所述金属板的连续体中的不构成所述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在所述基材的连续体的所述天线图案进行加压；以及IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将所述IC芯片固定在所述天线图案的特定位置。6.一种RFID标签的制造方法，所述RFID标签粘贴于被附物，具备具有打印面的基材、设置在所述基材的与打印面相反的一面的天线图案、以及与所述天线图案连接的IC芯片，所述RFID标签的制造方法的特征在于，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送所述基材的连续体，一边在比配置于所述基材的与打印面相反的一面的所述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在所述基材的连续体的配置有所述天线图案用粘合剂的面配置构成所述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在所述金属板的连续体形成所述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除所述金属板的连续体中的不构成所述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在所述基材的连续体的所述天线图案进行加压；IC芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将所述IC芯片固定在所述天线图案的特定位置；以及经由被附物用粘合剂在所述基材的形成有天线图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：前田祯光，
申请(专利权)人：佐藤控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP