微型发光二极管装置及显示面板制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种微型发光二极管装置及显示面板，包括背板、第一接合层、多个微型发光二极管、第一绝缘层以及第二接合层。第一接合层配置于背板上。这些微型发光二极管配置于第一接合层上，并与第一接合层电性连接。第一绝缘层位于任两相邻的微型发光二极管之间。第一绝缘层具有高低起伏的表面。第二接合层配置于这些微型发光二极管以及第一绝缘层上，且电性连接于这些微型发光二极管。一种微型发光二极管装置，包括基板、多个微型发光二极管以及第一绝缘层。第一绝缘层位于任两相邻的微型发光二极管之间。第一绝缘层具有高低起伏的表面。

Micro Light Emitting Diode Device and Display Panel

The invention provides a micro light-emitting diode device and a display panel, including a backplane, a first bonding layer, a plurality of micro light-emitting diodes, a first insulating layer and a second bonding layer. The first engagement layer is arranged on the backplane. These miniature light emitting diodes are arranged on the first bonding layer and electrically connected with the first bonding layer. The first insulating layer is located between any two adjacent micro light emitting diodes. The first insulating layer has a high and low undulating surface. The second bonding layer is disposed on these miniature light emitting diodes and the first insulating layer, and is electrically connected to these miniature light emitting diodes. A miniature light emitting diode device comprises a substrate, a plurality of miniature light emitting diodes and a first insulating layer. The first insulating layer is located between any two adjacent micro light emitting diodes. The first insulating layer has a high and low undulating surface.

【技术实现步骤摘要】
微型发光二极管装置及显示面板
本专利技术涉及一种发光二极管装置及发光二极管显示面板，尤其涉及一种微型发光二极管装置及微型发光二极管显示面板(MicroLEDDisplayPanel)。
技术介绍
随着光电技术的演进，传统的白炽灯泡以及萤光灯管由于效率以及环保的问题已经逐渐被新一代的固态光源(例如是发光二极管(Light-EmittingDiode))所替代。近年来，发光二极管已经广泛地应用于各领域，其例如是道路照明、大型户外看板、交通号志灯等相关领域。在发光二极管的领域中，发展出一种比一般发光二极管尺寸缩小许多，而被称为微型发光二极管(MicroLED)的新技术。当微型发光二极管应用于显示技术的领域时，以每一个微型发光二极管当做显示面板中的子像素(Sub-Pixel)，每一个子像素都可以定址化单独驱动发光。而将这些可独立发光的微型发光二极管所发出的光束组合成图像的显示面板即为微型发光二极管显示面板。由于微型发光二极管具有自发光显示技术特性，相较于同为自发光显示技术的有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,OLED)技术，微型发光二极管不仅效率高、寿命较长、材料不易受到环境影响而相对稳定。因此微型发光二极管有望超越有机发光二极管而成为未来显示技术的主流。然而，在制作微型发光二极管显示面板的过程中，常常衍生出以下的问题。当要制作共电极(CommonElectrode)覆盖于这些微型发光二极管上时，由于重力的关系，共电极常会在二相邻的微型发光二极管之间产生过大的形变而断开，上述现象会造成微型发光二极管显示面板的制造良率下降。专利技术内容本专利技术提供一种微型发光二极管装置及显示面板，其具有良好的制造良率。本专利技术的一实施例提供一种显示面板，包括背板、第一接合层、多个微型发光二极管、第一绝缘层以及第二接合层。第一接合层配置于背板上。这些微型发光二极管配置于第一接合层上，并与第一接合层电性连接。第一绝缘层位于任两相邻的微型发光二极管之间，且第一绝缘层具有高低起伏的表面。第二接合层配置于这些微型发光二极管以及第一绝缘层上，且电性连接于这些微型发光二极管。在本专利技术的一实施例中，上述的第一绝缘层包括至少一凸起部、多个凹陷部以及多个连接部。凸起部位于任两相邻的凹陷部之间。连接部位于凹陷部与微型发光二极管之间。连接部连接微型发光二极管。至少一凸起部的表面、这些凹陷部的表面以及这些连接部的表面共同构成第一绝缘层的表面。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还满足：H1>H2>H3。H1为至少一凸起部相对于背板的最大高度，H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于背板的最大高度，且H3为凹陷部相对于背板的最低高度。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还满足：H1与H3的比值大于1且小于等于2。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还满足：(H2+H3)>H1>1/2*(H2+H3)。H1为至少一凸起部相对于背板的最大高度，H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于所述背板的最大高度，且H3为凹陷部相对于背板的最低高度。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还满足：HL>H2，HL>H3，其中H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于背板的最大高度，H3为凹陷部相对于背板的最低高度，且HL为微型发光二极管相对于背板的最大高度。在本专利技术的一实施例中，上述的每一微型发光二极管包括磊晶叠层，且磊晶叠层包括第一型半导体层、第二型半导体层以及发光层。发光层位于第一型半导体层以及第二型半导体层之间。第一电极配置于第一接合层与第一型半导体层之间，且电性连接于第一型半导体层。第二电极配置于第二接合层与第二型半导体层之间，且电性连接于第二型半导体层。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还满足：H2>HM。H2为连接部相对于背板的最大高度，且HM为发光层相对于背板的最大高度。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部连接覆盖磊晶叠层的侧表面与第一电极的侧表面。在本专利技术的一实施例中，由剖面观之，每一微型发光二极管的磊晶叠层的剖面形状为梯形，且梯形的底角的角度范围落在45度至85度的范围内。在本专利技术的一实施例中，其中第一型半导体层为N型半导体层，且第二型半导体层为P型半导体层。在本专利技术的一实施例中，背板包括多个像素。像素还包括多个子像素。至少一微型发光二极管位于一子像素中。本专利技术的一实施例提供一种微型发光二极管装置，包括基板、多个微型发光二极管以及第一绝缘层。这些微型发光二极管配置于基板上。第一绝缘层位于任两相邻的微型发光二极管之间。第一绝缘层具有高低起伏的表面，且包括至少一凸起部、多个凹陷部以及多个连接部。凸起部位于任两相邻的凹陷部之间。连接部位于凹陷部与微型发光二极管之间。连接部连接微型发光二极管。至少一凸起部的表面、这些凹陷部的表面以及这些连接部的表面共同构成第一绝缘层的表面。其中微型发光二极管装置满足：H1>H2>H3。H1为至少一凸起部相对于基板的最大高度，H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于基板的最大高度，且H3为凹陷部相对于基板的最低高度。在本专利技术的一实施例中，上述的微型发光二极管装置还满足：H1与H3的比值大于1且小于等于2。在本专利技术的一实施例中，上述的微型发光二极管装置还满足：(H2+H3)>H1>1/2*(H2+H3)。H1为至少一凸起部相对于背板的最大高度，H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于所述基板的最大高度，且H3为凹陷部相对于基板的最低高度。在本专利技术的一实施例中，上述的微型发光二极管装置还满足：HL>H2，HL>H3，其中H2为连接部与微型发光二极管的连接处相对于基板的最大高度，H3为凹陷部相对于基板的最低高度，且HL为微型发光二极管相对于基板的最大高度。在本专利技术的一实施例中，上述的每一微型发光二极管包括磊晶叠层，且磊晶叠层包括第一型半导体层、第二型半导体层以及发光层。发光层位于第一型半导体层以及第二型半导体层之间。上述的微型发光二极管装置还满足：H2>HM。H2为连接部相对于基板的最大高度，且HM为发光层相对于基板的最大高度。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部连接覆盖磊晶叠层的侧表面。在本专利技术的一实施例中，其中第一型半导体层为N型半导体层，且第二型半导体层为P型半导体层。基于上述，在本专利技术的实施例的微型发光二极管装置以及显示面板中，由于每一位于两相邻的微型发光二极管之间的第一绝缘层具有高低起伏的表面，当第二接合层设置于这些微型发光二极管以及第一绝缘层上时，第一绝缘层可降低第二接合层的形变而使第二接合层较不容易断开。因此，本专利技术实施例的微型发光二极管装置及显示面板具有良好的制造良率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是本专利技术的一实施例的显示面板的局部俯视示意图。图1B是图1A中剖线A-A’的剖面示意图。图2是本专利技术的另一实施例的显示面板的局部剖面示意图。附图标记说明10：磊晶叠层10S、140S：侧表面100、100R、100G、100B：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括：背板；第一接合层，配置于所述背板上；多个微型发光二极管，配置于所述第一接合层上，并与所述第一接合层电性连接；第一绝缘层，位于任两相邻的所述微型发光二极管之间，且所述第一绝缘层具有高低起伏的表面；以及第二接合层，配置于所述多个微型发光二极管以及所述第一绝缘层上，且电性连接于所述多个微型发光二极管。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括：背板；第一接合层，配置于所述背板上；多个微型发光二极管，配置于所述第一接合层上，并与所述第一接合层电性连接；第一绝缘层，位于任两相邻的所述微型发光二极管之间，且所述第一绝缘层具有高低起伏的表面；以及第二接合层，配置于所述多个微型发光二极管以及所述第一绝缘层上，且电性连接于所述多个微型发光二极管。2.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一绝缘层包括：至少一凸起部；多个凹陷部，所述凸起部位于任两相邻的所述凹陷部之间；以及多个连接部，所述连接部位于所述凹陷部与所述微型发光二极管之间，且所述连接部连接所述微型发光二极管，其中，所述至少一凸起部的表面、所述多个凹陷部的表面以及所述多个连接部的表面共同构成所述第一绝缘层的所述表面。3.根据权利要求2所述的显示面板，其中所述显示面板还满足：H1>H2>H3，其中H1为所述至少一凸起部相对于所述背板的最大高度，H2为所述连接部与所述微型发光二极管的连接处相对于所述背板的最大高度，且H3为所述凹陷部相对于所述背板的最低高度。4.根据权利要求3所述的显示面板，其中所述显示面板还满足：H1与H3的比值大于1且小于等于2。5.根据权利要求2所述的显示面板，其中所述显示面板还满足：(H2+H3)>H1>1/2*(H2+H3)，其中H1为所述至少一凸起部相对于所述背板的最大高度，H2为所述连接部与所述微型发光二极管的连接处相对于所述背板的最大高度，且H3为所述凹陷部相对于所述背板的最低高度。6.根据权利要求2所述的显示面板，其中所述显示面板还满足：HL>H2，HL>H3，其中H2为所述连接部与所述微型发光二极管的连接处相对于所述背板的最大高度，H3为所述凹陷部相对于所述背板的最低高度，且HL为所述微型发光二极管相对于所述背板的最大高度。7.根据权利要求2所述的显示面板，其中每一所述微型发光二极管包括：磊晶叠层，包括第一型半导体层；第二型半导体层；以及发光层，位于所述第一型半导体层以及所述第二型半导体层之间；第一电极，配置于所述第一接合层与所述第一型半导体层之间，且电性连接于所述第一型半导体层；以及第二电极，配置于所述第二接合层与所述第二型半导体层之间，且电性连接于所述第二型半导体层。8.根据权利要求7所述的显示面板，其中所述显示面板还满足：H2>HM，其中H2为所述连接部与所述微型发光二极管的连接处相对于所述背板的最大高度，且HM为所述发光层相对于所述背板的最大高度。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志凌，赖育弘，苏义闵，罗玉云，林子旸，
申请(专利权)人：英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛,KY