微型元件结构制造技术

本发明专利技术提供一种微型元件结构，包括基板、至少一微型元件以及至少一固定结构。微型元件配置于基板上。微型元件具有彼此相对的顶表面与底表面、连接顶表面与底表面的周围表面、第一型电极以及第二型电极。固定结构配置于基板上且远离第一型电极与第二型电极。固定结构包括至少一连接部以及至少一固定部。连接部配置于微型元件的顶表面的一边缘。固定部连接连接部且延伸至基板上。

【技术实现步骤摘要】
微型元件结构
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种微型元件结构。
技术介绍
目前微型发光二极管的转移主要是通过静电力或磁力等方式，将载体基板上的微型发光二极管转板至接收基板上。一般来说，微型发光二极管会通过固定结构来固持而使微型发光二极管较容易自载体基板上拾取并运输与转移至接收基板上放置，且通过固定结构来巩固微型发光二极管于转板时不会受到其他外在因素而影响品质。然而，固定结构与微型发光二极管之间接触面的面积大小以及形状，会影响微型发光二极管的运输与转移的良率。因此，如何让固定结构可以暂时地固持微型发光二极管，且可以更轻易且更有效率地运输与转移微型发光二极管于载体基板与接收基板之间，已成为目前业界相当重视的课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种微型元件结构，其可有效提升微型元件的运输与转移的良率。本专利技术的一种微型元件结构，包括基板、至少一微型元件以及至少一固定结构。微型元件配置于基板上。微型元件具有彼此相对的一顶表面与一底表面、连接顶表面与底表面的一周围表面、一第一型电极以及一第二型电极。固定结构配置于基板上且远离第一型电极与第二型电极。固定结构包括至少一连接部以及至少一固定部。连接部配置于微型元件的顶表面的一边缘。固定部连接连接部且延伸至基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部于顶表面的边缘的一宽度与边缘的一长度的比值介于0.01至0.6之间。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构还包括一覆盖部。覆盖部配置于微型元件的顶表面上，且连接部连接于覆盖部与固定部之间。在本专利技术的一实施例中，上述的微型元件的第一型电极与第二型电极位于底表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构于顶表面的正投影面积与微型元件的顶表面的面积的比值大于等于0.5且小于1。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构的覆盖部至邻近的顶表面的边缘的一最大距离小于等于10微米。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部及覆盖部于微型元件的顶表面的正投影面积大于固定部与微型元件的周围表面的接触面积。在本专利技术的一实施例中，上述的微型元件的第一型电极与第二型电极的其中之一位于顶表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构于顶表面的正投影面积与微型元件的顶表面的面积的比值大于等于0.01且小于0.5。在本专利技术的一实施例中，上述的覆盖部的一最大宽度大于连接部于顶表面的边缘的宽度。在本专利技术的一实施例中，上述的连接部的宽度从覆盖部往顶表面相对应的边缘逐渐变小。在本专利技术的一实施例中，在一单位面积内，固定结构于基板上的正投影面积大于微型元件于基板上的正投影面积。在本专利技术的一实施例中，上述的于单位面积内，微型元件于基板上的正投影面积与固定结构于基板上的正投影面积的比值介于0.5至0.9之间。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构的折射率小于微型元件的折射率且大于空气的折射率。在本专利技术的一实施例中，上述的微型元件结构还包括一缓冲层。缓冲层配置于微型元件与基板之间，且直接接触固定结构与微型元件。在本专利技术的一实施例中，上述的微型发光元件结构还包括至少一缓冲结构。缓冲结构配置于固定结构的固定部与基板之间，且固定部通过缓冲结构连接至基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构的杨式模量大于缓冲结构的杨式模量。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲结构远离微型元件。在本专利技术的一实施例中，于一单位面积内，缓冲结构于基板上的正投影面积与固定结构于基板上的正投影面积的比值介于0.2至0.9之间。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲结构于基板上的正投影与微型元件于基板上的正投影相隔一最小距离，而最小距离小于等于10微米。在本专利技术的一实施例中，上述的微型元件包括一绝缘层。绝缘层至少覆盖周围表面以及部分底表面，固定结构直接接触绝缘层。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构的厚度小于等于绝缘层的厚度。在本专利技术的一实施例中，上述的固定结构的材质不同于绝缘层的材质。本专利技术的一种微型元件装置，包括线路基板、至少一微型元件以及至少一导光结构。微型元件配置于线路基板上，且微型元件具有彼此相对的顶表面与底表面、连接顶表面与底表面的周围表面、第一型电极以及第二型电极。微型元件通过第一型电极以及第二型电极电性连接线路基板。导光结构配置于线路基板上且远离第一型电极与第二型电极。导光结构包括至少一连接部以及连接连接部的覆盖部。连接部配置于微型元件的顶表面的一边缘。导光结构于顶表面的正投影面积小于顶表面的面积。基于上述，在本专利技术的微型元件结构的设计中，固定结构远离且不直接接触第一型电极与第二型电极，而固定结构的连接部配置于微型元件的顶表面的一边缘，且固定结构的固定部连接连接部并延伸至基板上。藉此设计，可使得微型元件在不同的基板之间的运输与转移以应用于例如微型元件显示器时，可由固定结构的固定部提供具有良好的固定与支撑，而由固定结构的连接部提供固定结构良好的连接。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A示出为本专利技术一实施例的一种微型元件结构的俯视示意图。图1B示出为图1A的微型元件结构的剖面示意图。图2A至图2B示出为本专利技术多个实施例的微型元件结构的俯视示意图。图3A示出为本专利技术一实施例的一种微型元件结构的俯视示意图。图3B示出为图3A的微型元件结构的剖面示意图。图3C至图3E示出为本专利技术多个实施例的微型元件结构的俯视示意图。图4A至图4G示出为本专利技术多个实施例的微型元件结构的剖面示意图。图5A至图5B示出为本专利技术多个实施例的微型元件结构的剖面示意图。图6示出为本专利技术一实施例的一种微型元件结构的微型元件的剖面示意图。图7A示出为本专利技术一实施例的一种微型元件结构转移至线路基板上的剖面示意图。图7B示出为图7A的微型元件结构的俯视示意图。图7C至图7D示出为本专利技术多个实施例的微型元件结构转移至线路基板上的剖面示意图。附图标记说明100a、100b、100c、100d、100e、100f、100f’、100g、100h、100i、100j、100k、100l、100m、100n、100p、100q：微型元件结构100r、100s、100t：微型元件装置120：基板140a、140b、140c、140c1、140c2、140d、140e：微型元件141a、141b、141c、141d、141e：顶表面141b’：表面142a、142c、142d：底表面143a、143c、143d：周围表面144a、144b、144d、144e：第一型电极147d：第一型半导体层145a、145b、145d、145e：第二型电极146b、146d：发光层148d：第二型半导体层149d：绝缘层150、150’：导光结构160a、160b、160c、160d、160e、160f、160g、160h、160i、160j、160k、160l、160m、160n1、160n2、160p1、160p2、160q：固定结构152、161a1、161a2、161b1、161b2、161b3、161b4、161c2、161c4、161d1、161d2、161e1、161e2、161f1、161f2：连接部162a1、162a2、162b、162c、162d1、162d2、162f1、162f2、162g、16本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型元件结构，其特征在于，包括：基板；至少一微型元件，配置于所述基板上，且具有彼此相对的顶表面与底表面、连接所述顶表面与所述底表面的周围表面、第一型电极以及第二型电极；以及至少一固定结构，配置于所述基板上且远离所述第一型电极与所述第二型电极，所述固定结构包括至少一连接部以及至少一固定部，所述连接部配置于所述微型元件的所述顶表面的边缘，而所述固定部连接所述连接部且延伸至所述基板上。

【技术特征摘要】
2017.12.19 US 62/607,3251.一种微型元件结构，其特征在于，包括：基板；至少一微型元件，配置于所述基板上，且具有彼此相对的顶表面与底表面、连接所述顶表面与所述底表面的周围表面、第一型电极以及第二型电极；以及至少一固定结构，配置于所述基板上且远离所述第一型电极与所述第二型电极，所述固定结构包括至少一连接部以及至少一固定部，所述连接部配置于所述微型元件的所述顶表面的边缘，而所述固定部连接所述连接部且延伸至所述基板上。2.根据权利要求1所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述连接部于所述顶表面的所述边缘的宽度与所述边缘的长度的比值介于0.01至0.6之间。3.根据权利要求1所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述固定结构还包括覆盖部，配置于所述微型元件的所述顶表面上，且所述连接部连接于所述覆盖部与所述固定部之间。4.根据权利要求3所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述微型元件的所述第一型电极与所述第二型电极位于所述底表面上。5.根据权利要求4所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述固定结构于所述顶表面的正投影面积与所述微型元件的所述顶表面的面积的比值大于等于0.5且小于1。6.根据权利要求4所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述固定结构的所述覆盖部至邻近的所述顶表面的所述边缘的最大距离小于等于10微米。7.根据权利要求4所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述连接部及所述覆盖部于所述微型元件的所述顶表面的正投影面积大于所述固定部与所述微型元件的所述周围表面的接触面积。8.根据权利要求3所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述微型元件的所述第一型电极与所述第二型电极的其中之一位于所述顶表面上。9.根据权利要求8所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述固定结构于所述顶表面的正投影面积与所述微型元件的所述顶表面的面积的比值大于等于0.01且小于等于0.5。10.根据权利要求3所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述覆盖部的最大宽度大于所述连接部于所述顶表面的所述边缘的宽度。11.根据权利要求10所述的微型元件结构，其特征在于，其中所述连接部的宽度从所述覆盖部往所述顶表面的所述边缘逐渐变小。12.根据权利要求1所述的微型元件结构，其特征在于，其中于单位面积内，所述固定结构于所述基板上的正投影面积大于所述微型元件于所述基板上的正投影面积。13.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志凌，苏义闵，罗玉云，
申请(专利权)人：英属开曼群岛商錼创科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛,KY