【技术实现步骤摘要】
一种预浸料的边料切割装置
本技术涉及一种覆铜层压板加工设备,具体涉及一种预浸料的边料切割装置。
技术介绍
PCB板也就是印刷电路板,又称印制电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件电气连接的载体。覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料,覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。覆铜板的生产过程中需要使玻璃纤维布经过环氧树脂混合液(即含浸液)并使其表面含浸上一层环氧树脂形成预浸料,然后经过干燥和边料切割,再由切割机将干燥和边料切割后的预浸料切割成相同规格的基材板,基材板经过叠压并覆盖铜箔后放入压机中加压加热处理形成覆铜板。目前,在对预浸料的边料进行切割的步骤中,切割后的产品边缘往往会残留较多的树脂粉末,不能满足后工段的生产要求。同时切刀周围也有大量树脂粉末附着,影响切割质量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是在对预浸料的边料进行切割的步骤中,切割后的产品边缘往往会残留较多的树脂粉末,不能满足后工段的生产要求。同时切刀周围也有大量树脂粉末附着,影响切割质量,目的在于提供一种预浸料的边料切割装置,解决上述问题。本技术通过下述技术方案实现:第一滚动真空吸附平台、第二滚动真空吸附平台、第三滚动真空吸附平台、移动支架、刀具座以及安装在刀具座上的切割刀具;移动支架滑动设置在第一滚动真空吸附平台上;移动支架上设有横向固定横梁,刀具座滑动安装在横向固定横梁上;第二滚动真空吸附平台和第三滚动真空吸附平台均安装在移动支架上,且分别安装在刀具座两侧。本方案的切割装置中,所述第一滚动真空吸附平台和第二、第三滚动真空吸附平台分别利用真空 ...
【技术保护点】
1.一种预浸料的边料切割装置,其特征在于:包括第一滚动真空吸附平台(1)、第二滚动真空吸附平台(5)、第三滚动真空吸附平台(11)、移动支架(6)、刀具座(7)以及安装在刀具座(7)上的切割刀具;移动支架(6)滑动设置在第一滚动真空吸附平台(1)上;移动支架(6)上设有横向固定横梁(10),刀具座(7)滑动安装在横向固定横梁(10)上;第二滚动真空吸附平台(5)和第三滚动真空吸附平台(11)均安装在移动支架(6)上,且分别安装在刀具座(7)两侧。
【技术特征摘要】
1.一种预浸料的边料切割装置,其特征在于:包括第一滚动真空吸附平台(1)、第二滚动真空吸附平台(5)、第三滚动真空吸附平台(11)、移动支架(6)、刀具座(7)以及安装在刀具座(7)上的切割刀具;移动支架(6)滑动设置在第一滚动真空吸附平台(1)上;移动支架(6)上设有横向固定横梁(10),刀具座(7)滑动安装在横向固定横梁(10)上;第二滚动真空吸附平台(5)和第三滚动真空吸附平台(11)均安装在移动支架(6)上,且分别安装在刀具座(7)两侧。2.根据权利要求1所述的一种预浸料的边料切割装置,其特征在于:移支架滑动设置在第一滚动真空...
【专利技术属性】
技术研发人员:张林,肖文学,
申请(专利权)人:四川佳信绝缘材料有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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