一种印刷电路板及其维修方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。其还公开了一种上述印刷电路板的维修方法，包括步骤：S1、提供一个上述印刷电路板；S2、经过多个通孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其维修方法
本专利技术涉及电路板组装
，尤其涉及一种印刷电路板及其维修方法。
技术介绍
有些印刷电路板上设置有焊球阵列封装芯片，而焊球阵列封装芯片由于其封装结构的特殊性，其引脚都设置在整个封装体的底部，使得在焊接以及后续的返修过程中，都存在很多麻烦。返修时，常规的方法是对其表面吹热风，当热量穿过整个焊球阵列封装芯片的壳体时，传到焊接处，而使焊接处熔化，然后从印刷电路板上取下焊球阵列封装芯片进行维修。常规印刷电路板的维修方法传热速度慢，而不易使所述焊球阵列封装芯片与所述印刷电路板分离。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种印刷电路板，其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离；本专利技术的目的之二在于提供上述印刷电路板的维修方法。本专利技术的目的之一采用以下技术方案实现：一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于：其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于：其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述芯片为焊球阵列封装芯片。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板与所述芯片平行设置。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板还包括引脚，所述引脚固定在所述芯片的两端。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述引脚平行于所述基板，且所述引脚凸出所述芯片。6.一种上述印刷电路板的维修方法，其特征在于，包括步骤：S1、提供一个上述印刷电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊珈，
申请(专利权)人：盛世瑶兰深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44