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本发明公开了一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，...
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