一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管制造技术

本发明专利技术属于半导体功率器件领域，特别涉及一种氮化镓横向MIS‑肖特基混合阳极二极管。本发明专利技术公开了一种基于具有变铝组分势垒层(Al0～0.50GaN)异质结的混合阳极二极管，具体结构是在GaN层上方生长一层薄的变铝组分Al0～0.50GaN层作为势垒层，AlGaN势垒层中Al摩尔分量从0％到50％渐变。薄的变铝组分AlGaN层能够减小肖特基阳极电极到二维电子气的距离，增加沟道二维电子气浓度，并消除AlGaN/GaN异质结处导带差，进而能够降低所提出器件的开启电压和导通压降。同时阳极部分的金属‑绝缘体‑半导体结构(MIS)能够有效降低器件反向漏电流，增加器件反向耐压。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管
本专利技术属于半导体功率器件
，具体的说是涉及一种基于具有变铝组分势垒层(Al0～0.50GaN)异质结的氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管。
技术介绍
氮化镓是第三代宽禁带半导体的代表之一，正受到人们的广泛关注，其优越的性能主要表现在：高的临界击穿电场(～3.5×106V/cm)、高电子迁移率(～2000cm2/V·s)、高的二维电子气(2DEG)浓度(～1013cm-2)、高的高温工作能力。GaN材料的禁带宽度高达3.4eV，3倍于Si材料的禁带宽度，2.5倍于GaAs材料，半导体材料的本征载流子浓度随禁带宽度和温度的增加而呈指数增长，因此，在一定的温度范围内，其半导体材料禁带宽度越大，便拥有越小的本征载流子浓度，这可以使器件具有非常低的泄漏电流。另外，氮化镓(GaN)材料化学性质稳定、耐高温、抗腐蚀，在高频、大功率、抗辐射应用领域具有先天优势。基于AlGaN/GaN异质结的高电子迁移率晶体管(HEMT)(或异质结场效应晶体管HFET，调制掺杂场效应晶体管MODFET)在半导体领域已经取得广泛应用。该类器件具有反向阻断电压高、正向导通电阻低、工作频率高等特性，因此可以满足系统对半导体器件更大功率、更高频率、更小体积工作的要求。二极管在半导体领域占有极其重要的地位，近年来由于工艺和材料等的进步，基于氮化镓异质结材料的二极管已经取得了较大的发展。对于高效功率开关应用，开启电压和反向耐压是二极管的关键指标。传统的氮化镓异质结肖特基二极管(AlGaN/GaNSBD)，由于肖特基势垒和AlGaN/GaN异质结的存在使得器件开启电压通常大于1V，并且器件的漏电非常大，耐压值很低。为减小电力电子系统的功耗，提高系统效率，有必要减小二极管的开启电压以及器件的反向漏电。
技术实现思路
本专利技术所要解决的，就是针对上述常规AlGaN/GaNSBD中存在的问题，提出了一种具有低开启电压、低导通压降、低反向漏电流、高反向耐压的新型氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管。本专利技术的技术方案如下：一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管，包括从下至上依次层叠设置的衬底1、GaN层2和AlGaN层3；所述AlGaN层3的Al摩尔组分从AlGaN层3底部到顶部逐渐增大，并与GaN层2形成异质结；在器件上层两端还具有阴极结构和MIS-肖特基混合阳极结构；所述阴极结构为在异质结上层形成欧姆接触的第一金属6；所述MIS-肖特基混合阳极结构包括金属-绝缘层-半导体结构和肖特基结构，所述肖特基结构为在异质结上层形成肖特基接触的第二金属7，所述金属-绝缘层-半导体结构包括一个刻蚀部分AlGaN层3的凹槽，凹槽底部和侧面覆盖一层绝缘介质5，绝缘介质5上方覆盖金属电极8，该金属电极8与第二金属7之间进行电气连接，两者之间保持相同电位；在所述AlGaN层3上表面淀积SiN层4形成钝化层；在所述钝化层上生长有绝缘介质5，部分绝缘介质5沿SiN层4和金属电极8之间的侧面延伸至AlGaN层3上构成MIS结构的绝缘层；进一步的，所述衬底1采用的材料为硅、蓝宝石，碳化硅和氮化镓中的一种。进一步的，所述绝缘介质5采用的材料为HfO2、SiO2、Si3N4、AlN、Al2O3、MgO或Sc2O3中的一种或多种组合，其厚度在1nm到100nm之间。进一步的，AlGaN层3中Al、Ga、N的组分分别为x、1-x、1，从AlGaN层3底部到顶部Al组分x由0到0.5渐变。进一步的，AlGaN层3的厚度为5nm到12nm。上述方案中，衬底1和GaN层2之间可以存在其他的材料。本专利技术的有益效果在于，本专利技术提出的薄的变铝组分Al0～0.50GaN/GaN异质结结构的氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管与传统的SBD二极管相比，具有低的开启电压、低的导通压降、低的反向漏电流、高的反向耐压等优点。仿真结果表明，提出的氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管，在开启电压和导通压降方面，与传统的AlGaN/GaNSBD相比，分别减小了0.3V和1.36V。在反向漏电方面与传统的AlGaN/GaNSBD二极管相比，下降了近三个数量级。附图说明图1为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管结构示意图；图2为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，在衬底表面外延GaN层结构示意图；图3为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，在GaN层表面外延生长一层薄的变铝组分AlGaN势垒层结构示意图；图4为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，在AlGaN势垒层表面生长钝化层的结构示意图；图5为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，刻蚀钝化层和AlGaN势垒层并淀积欧姆接触阴极电极的结构示意图；图6为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，刻蚀阳极钝化层和部分AlGaN势垒层的结构示意图；图7为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，在钝化层和部分AlGaN势垒层上生长介质层的结构示意图；图8为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管的制造工艺流程中，在阳极淀积栅金属和肖特基金属的结构示意图；图9为常规AlGaN/GaNSBD结构示意图；图10为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管在势垒层厚度为10nm时，与常规AlGaN/GaNSBD势垒层在25nm和10nm时的二维电子气浓度曲线；图11为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管在不同器件长度下的输出特性曲线；图12为常规AlGaN/GaNSBD，在不同器件长度下的输出特性曲线；图13为本专利技术提出的，一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管在不同器件长度下的反向耐压曲线；图14为常规AlGaN/GaNSBD，在不同器件长度下的反向耐压曲线。具体实施方式下面将结合附图，详细描述本专利技术的技术方案。本专利技术提出的是一种薄的变铝组分Al0～0.50GaN/GaN异质结结构的氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管，它与常规氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管不同。在本专利技术提出的氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管中，AlGaN层的Al摩尔组分从AlGaN层底部到顶部渐变，如图1所示。包括从下至上依次层叠设置的衬底1、GaN层2和AlGaN层3、阴极结构、MIS-肖特基混合阳极结构、钝化层、绝缘介质；所述AlGaN层3的Al摩尔组分从AlGaN层3底部到顶部渐变，并与GaN层2形成异质结；所述阴极结构和MIS-肖特基混合阳极结构分别位于器件两端；所述阴极结构是由在异质结上层形成欧姆接触的金属6构成；所述MIS-肖特基混合阳极结构包括金属-绝缘层-半导体结构和肖特基结构，所述肖特基结构由在异质结上层形成肖特基接触的金属7构成，所述金属-绝缘层-半导体结构包括一个刻蚀部分AlGaN层3的凹槽，凹槽底部和侧面覆盖一层具有一定厚度的绝缘介质5，绝缘介质5上方覆盖金属电极7，该金属电极8与肖特基接触的金属7之间进行电气连接，两者之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氮化镓横向MIS‑肖特基混合阳极二极管，包括从下至上依次层叠设置的衬底(1)、GaN层(2)和AlGaN层(3)；所述AlGaN层(3)的Al摩尔组分从AlGaN层(3)底部到顶部逐渐增大，AlGaN层(3)与GaN层(2)形成异质结；在器件上层两端还分别具有阴极结构和MIS‑肖特基混合阳极结构；所述阴极结构为在异质结上层形成欧姆接触的第一金属(6)；所述MIS‑肖特基混合阳极结构包括金属‑绝缘层‑半导体结构和肖特基结构，所述肖特基结构为在异质结上层形成肖特基接触的第二金属(7)，所述金属‑绝缘层‑半导体结构包括一个刻蚀部分AlGaN层(3)的凹槽，凹槽底部和侧面覆盖一层绝缘介质(5)，绝缘介质(5)上方覆盖金属电极(8)，该金属电极(8)与第二金属(7)之间进行电气连接，两者之间保持相同电位；在所述AlGaN层(3)上表面淀积SiN层(4)形成钝化层；在所述钝化层上生长有绝缘介质(5)，部分绝缘介质(5)沿SiN层(4)和金属电极(8)之间的侧面延伸至AlGaN层(3)上表面构成MIS结构的绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓横向MIS-肖特基混合阳极二极管，包括从下至上依次层叠设置的衬底(1)、GaN层(2)和AlGaN层(3)；所述AlGaN层(3)的Al摩尔组分从AlGaN层(3)底部到顶部逐渐增大，AlGaN层(3)与GaN层(2)形成异质结；在器件上层两端还分别具有阴极结构和MIS-肖特基混合阳极结构；所述阴极结构为在异质结上层形成欧姆接触的第一金属(6)；所述MIS-肖特基混合阳极结构包括金属-绝缘层-半导体结构和肖特基结构，所述肖特基结构为在异质结上层形成肖特基接触的第二金属(7)，所述金属-绝缘层-半导体结构包括一个刻蚀部分AlGaN层(3)的凹槽，凹槽底部和侧面覆盖一层绝缘介质(5)，绝缘介质(5)上方覆盖金属电极(8)，该金属电极(8)与第二金属(7)之间进行电气连接，两者之间保持相同电位；在所述AlGaN层(3)上表面淀积SiN层(4)形成钝化层；在所述钝化层上生长有绝缘介质(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万军，李茂林，施宜军，崔兴涛，信亚杰，李佳，刘超，周琦，张波，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川,51