一种多硬度鞋底胚及鞋底制造技术

本发明专利技术公开了一种多硬度鞋底及鞋底胚，鞋底胚包括鞋底本体胚和内仁胚，内仁胚的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起和纵向设置的第一内纵凸起，鞋底由内仁胚和鞋底本体胚经叠合卡接后发泡制成。与传统技术相比，本发明专利技术中内仁胚上表面的趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，使发泡后的鞋底内仁符合人体足部结构特征，能提升鞋的包裹性，更好保护足部。另外，内仁的硬度低于鞋底本体的硬度，保证穿着的舒适性和对足部支撑的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种多硬度鞋底胚及鞋底
本专利技术涉及一种鞋底制作
，特别是涉及一种多硬度鞋底胚及鞋底。
技术介绍
为提高运动鞋产品的质感与产品的价值，市场上出现了一种多硬度鞋底，通过注塑冷模、发泡等过程制作成型。(1)通常的多硬度处理，一般选择在鞋底的与脚底相接触的对应部分(下文统称内仁胚)采用相对低硬度弹性好的料米，使成型后的内仁胚部分脚感舒适。但是无论普通鞋底或者多硬度鞋底，内仁胚表面均为相同弧度设计，采用前掌平整并略微凹陷而后跟略微凸起的结构，该结构仅仅能够大致上的符合人们的脚型，而不能够真正达到理想的贴合包裹以及舒适度。(2)足弓的主要功能是使重力从踝关节经距骨向前分散到跖骨小头，向后传向跟骨，以保证直立时足底支撑的稳定性。当身体跳跃或从高处下落时，足弓弹性起着重要的缓冲震荡的作用。在行走，尤其是长途跋涉时，足弓的弹性对身体重力下传和地面反弹力间的节奏有着缓冲作用。足弓分为横弓及纵弓，横弓分为趾关节与后横，而纵弓分为内纵和外纵，目前市面上的鞋底因其结构的关系，仅仅是保护了与鞋底有直接接触的趾关节(趾跖关节)、后横(楔骨和骰骨组成)与外纵(跟、骰骨及四、五跖)，而内纵(距、舟状、楔和一、二、三跖骨组成)得不到相应的贴合包裹，在缺少缓冲加大运动风险的同时降低了舒适性。(3)人处于运动状态时，尤其剧烈运动或者体育训练时，存在着脚趾关节扭伤或挫伤的隐患，而目前的鞋底在脚趾关节处尤其是脚趾关节的隆起处均没有相应的贴合包裹结构。(4)目前的立体编织鞋的鞋底制作工艺，沿用了普遍的鞋底发泡工艺，鞋底在制作成型后都会在鞋底内仁胚部位留下若干导热通孔，使得后期鞋体成型时必须通过加设鞋垫以保证舒适度；人在运动过程中或者空气潮湿天气炎热情况下均极易出现脚汗，容易在鞋体内部出现脚底打滑现象，增加不安全因素，而立体编织鞋底的与脚底接触面目前均无防滑处理，使得鞋体在成型时必须通过鞋垫起到防滑作用。在鞋的发展历程中已经越来越倾向于轻量化，尤其立体编织鞋对于轻量化的要求更高，上述工艺由于延续普遍加工工艺而未做改进，就舒适度以及防滑而言均无法离开鞋垫，势必会对轻量化成型发展造成影响。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种发泡后包裹性好并且舒适感强的多硬度鞋底胚，以及包裹性好并且舒适感强的鞋底。为了达成上述目的，本专利技术的技术方案是：一种多硬度鞋底胚，包括经注塑成型的鞋底本体胚，还包括经弹性材料注塑成型的内仁胚，所述内仁胚的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起和纵向设置的第一内纵凸起，所述第一趾关节凸起与足前横弓第二根趾骨隆起部位相对设置，所述第一趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，所述第一内纵凸起位于所述内仁胚的内侧缘，与足内侧纵弓部位相对设置，并且与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配。进一步地，所述内仁胚与所述鞋底本体胚之间卡接在一起，所述鞋底本体胚包括分别经注塑成型的上环胚和下底胚，所述上环胚和所述下底胚卡接在一起，所述上环胚为中空结构，所述内仁胚契合于所述上环胚的中空部分。进一步地，所述内仁胚的下表面凸设有底花凸起，所述下底胚相应开设有便于所述底花凸起显露的镂空底花，所述镂空底花采用镂空设置，其形状和大小分别与所述底花凸起相匹配；或者所述底花凸起凸设于所述下底胚的下表面。进一步地，所述内仁胚与所述上环胚之间通过卡接结构卡接在一起，所述上环胚与所述下底胚、所述内仁胚与所述下底胚之间分别通过限位孔与限位凸起之间的配合卡接在一起。进一步地，所述上环胚包括一体成型呈上、下位设置的侧墙和卡接层，所述侧墙为与所述内仁胚的相对层，所述卡接层为与所述下底胚的相对层，所述卡接层与所述下底胚相卡接。进一步地，所述侧墙与所述卡接层的接合处向外延伸形成环形设置的凸沿，所述下底胚的周沿部为边墙，所述卡接层的外侧壁与所述边墙的内侧壁相契合，所述凸沿抵靠于所述边墙的上端沿上，并且所述凸沿的外周沿与所述边墙相平整接合。采用上述技术方案后，本专利技术一种多硬度鞋底胚，具有以下有益效果：内仁胚上表面的第一趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，与足前横弓第二根趾骨隆起部位和足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，发泡后可提升鞋的包裹性，更好保护足部，配合内仁胚的弹性材料，舒适感更强。进一步地，限位柱与限位孔的配合，以及卡接结构在本鞋底制作工艺中起到限位作用，使各胚体之间相互配紧，不易错位，防止混色。一种由所述的多硬度鞋底胚发泡制成的多硬度鞋底，所述内仁胚和所述鞋底本体胚卡接为一体后进行发泡形成鞋体，所述内仁胚于模具内发泡而后冷却定型形成邵氏C硬度值为43至52的内仁，所述鞋底本体胚于模具内发泡而后冷却定型形成邵氏C硬度值为53至62的鞋底本体，所述第一趾关节凸起发泡形成第二趾关节凸起，所述第一内纵凸起发泡形成第二内纵凸起，所述第二趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相互补性契合，所述第二内纵凸起与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相互补性契合。进一步地，所述内仁上表面经发泡模具上纹理的作用形成有达到足部行走防滑目的的防滑纹路，所述防滑纹路为凸出纹路或凹陷纹路。进一步地，所述防滑纹路采用行走时与足部各部位摩擦方向相垂直以形成较强阻力的横向弯曲纹路，该横向弯曲纹路为所述凸出纹路。进一步地，所述鞋底本体具有发泡时导热钉钉入所述鞋底本体胚形成的导热通孔，所述导热通孔分别贯穿于所述鞋底本体的上、下表面，所述内仁具有发泡时导热钉刺穿至所述内仁胚形成的与所述导热通孔相同轴对位的导热盲孔，所述导热盲孔贯穿于所述内仁的下表面。进一步地，所述鞋底本体的下表面设有增加其与地面摩擦力的橡胶外底。本专利技术一种多硬度鞋底，具有以下有益效果：内仁上表面的第一趾关节凸起和第一内纵凸起依据人体工学设计，与足前横弓第二根趾骨隆起部位和足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配，可提升鞋的包裹性，更好保护足部，配合内仁的弹性材料，舒适感更强。进一步地，防滑纹路通过其纹路的凸出设计与合理的分布硬度设计，提高内仁与脚底接触面的摩擦力，另外，内仁的硬度低于鞋底本体的硬度，保证穿着的舒适性和对足部支撑的稳定性，因此，本专利技术的鞋底在使用时可不需要另加鞋垫配合使用。进一步地，鞋底上表面(即内仁上表面)根据工艺改进(倒置发泡)并无如普通鞋底一样的导热通孔，并且内仁依靠弹性材料、防滑纹路以及第一趾关节凸起和第一内纵凸起而具有很高舒适度。附图说明图1为本专利技术鞋底胚的结构示意图；图2为本专利技术中各胚体叠合卡接的安装示意图；图3为本专利技术中内仁胚的结构示意图；图4为本专利技术中内仁胚另一角度的结构示意图；图5为本专利技术中上环胚的结构示意图；图6为本专利技术中上环胚另一角度的结构示意图；图7为本专利技术中下底胚的结构示意图；图8为本专利技术中下底胚另一角度的结构示意图；图9为本专利技术中下底的结构示意图；图10为本专利技术中内仁的防滑纹路的结构示意图；图11为本专利技术中内仁的另一种防滑纹路的结构示意图；图12为本专利技术中内仁的再一种防滑纹路的结构示意图。图中：内仁胚-1；第一趾关节凸起-11；第一内纵凸起-12；防滑纹路-13；底花凸起-14；契合凹部-15；限位孔-16；上环胚-2；侧墙-21；卡接层-22；契合凸部-221；凸沿-23；限位孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多硬度鞋底胚，包括经注塑成型的鞋底本体胚，其特征在于：还包括经弹性材料注塑成型的内仁胚，所述内仁胚的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起和纵向设置的第一内纵凸起，所述第一趾关节凸起与足前横弓第二根趾骨隆起部位相对设置，所述第一趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，所述第一内纵凸起位于所述内仁胚的内侧缘，与足内侧纵弓部位相对设置，并且与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配。

【技术特征摘要】
1.一种多硬度鞋底胚，包括经注塑成型的鞋底本体胚，其特征在于：还包括经弹性材料注塑成型的内仁胚，所述内仁胚的上表面具有横向设置的第一趾关节凸起和纵向设置的第一内纵凸起，所述第一趾关节凸起与足前横弓第二根趾骨隆起部位相对设置，所述第一趾关节凸起的形状、弧度、凸起高度与足前横弓第二根趾骨隆起部位的形状、弧度、凹处深度相适配，所述第一内纵凸起位于所述内仁胚的内侧缘，与足内侧纵弓部位相对设置，并且与足内侧纵弓部的形状、弧度、凹处深度相适配。2.如权利要求1所述的一种多硬度鞋底胚，其特征在于：所述内仁胚与所述鞋底本体胚之间卡接在一起，所述鞋底本体胚包括分别经注塑成型的上环胚和下底胚，所述上环胚和所述下底胚卡接在一起，所述上环胚为中空结构，所述内仁胚契合于所述上环胚的中空部分。3.如权利要求2所述的一种多硬度鞋底胚，其特征在于：所述内仁胚的下表面凸设有底花凸起，所述下底胚相应开设有便于所述底花凸起显露的镂空底花，所述镂空底花采用镂空设置，其形状和大小分别与所述底花凸起相匹配；或者所述底花凸起凸设于所述下底胚的下表面。4.如权利要求2所述的一种多硬度鞋底胚，其特征在于：所述内仁胚与所述上环胚之间通过卡接结构卡接在一起，所述上环胚与所述下底胚、所述内仁胚与所述下底胚之间分别通过限位孔与限位凸起之间的配合卡接在一起。5.如权利要求2-4任一项所述的一种多硬度鞋底胚，其特征在于：所述上环胚包括一体成型呈上、下位设置的侧墙和卡接层，所述侧墙为与所述内仁胚的相对层，所述卡接层为与所述下底胚的相对层，所述卡接层与所述下底胚相卡接。6.如权利要求5所述的一种多硬度鞋底胚，其特征在于：所述侧墙与所述卡接层的接合处向...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡清来，蔡金为，廖洪波，王陈，杨斯理，
申请(专利权)人：黑天鹅智能科技福建有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35