一种镀铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种镀铜工艺，包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。本发明专利技术工艺合理，镀铜层均匀而且结合强度高，使用成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种镀铜工艺
本专利技术涉及一种镀铜工艺。
技术介绍
纯铜电线具有导电性能好传输效率高等特点，但铜价格高使用成本高，我们目前需要一种具有铜线优良导电性的镀铜电线生产工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种工艺合理，镀铜层均匀而且结合强度高导电性能好的镀铜工艺。本专利技术的技术解决方案是：一种镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。本专利技术工艺合理，镀铜层均匀而且结合强度高，使用成本低。具体实施方式:实施例1一种镀铜工艺，包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。所述的镀铜工艺，其镀铜溶液的按质量百分配比为：氢氧化铜10g/L，氢氧化钾100g/L，乙二醇100g/L，柠檬酸三钾20g/L与余量水充分搅拌混合，电流密度10/dm2，PH值7，温度控制在40°C。以上所述的仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本专利技术结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本专利技术的保护范围，这些都不会影响本专利技术实施的效果和专利的实用性。

【技术保护点】
1.一种镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线立即放入温度在20℃～40℃镀铜液中，传输速度控制在2~5m/s，电流密度控制在5～15a/dm2，6、水洗，7、干燥卷绕包装。

【技术特征摘要】
1.一种镀铜工艺，其特征在于：包括以下步骤，1、将基线除尘除油，2、酸洗磷化，3、水洗，4、钝化，5、镀锡，即将清洗钝化后的基线...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪和春，
申请(专利权)人：纪和春，
类型：发明
国别省市：山东,37