激光切割机穿孔方法、装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种激光切割机穿孔方法、装置和电子设备，涉及激光穿孔的技术领域，包括：获取待穿孔板材的厚度参量；确定与厚度参量对应的至少一种穿孔模式；其中，每个穿孔模式中包括多个穿孔参量；控制激光切割机按照所述至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔。本发明专利技术不仅避免了因为穿孔过程中使用同一批参量来打穿这个板材而致使板材打穿不平整，同时，也节约了资源。

【技术实现步骤摘要】
激光切割机穿孔方法、装置和电子设备
本专利技术涉及激光穿孔
，尤其是涉及一种激光切割机穿孔方法、装置和电子设备。
技术介绍
在利用激光切割机穿孔时，需要调整激光头的聚焦点、距离板材的距离以及发光功率三个参量，一般情况下根据板材厚度的不同，工作人员会调整上述三个参量，使激光切割机采用定焦、定距以及固定的功率进行穿孔。然而，结合图1所示，在聚焦点、距离板材的距离和发光功率固定的情况下，随着穿孔的进度，板材的厚度逐渐变薄，此时从激光头喷出的光的强度对于变薄的板材来说，无疑是一种资源浪费；另外，在板材的上部分被穿，下部分待被打穿的情况下，激光头距离板材的距离较远，容易使穿孔上下内壁的切面不平整。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供激光切割机穿孔方法、装置和电子设备，不仅避免了因为穿孔过程中使用同一批参量来打穿这个板材而致使板材打穿不平整，同时，也节约了资源。第一方面，本专利技术实施例提供了一种激光切割机穿孔方法，包括：获取待穿孔板材的厚度参量；确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式；其中，每个所述穿孔模式中包括多个穿孔参量；控制所述激光切割机按照所述至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式，包括：基于所述厚度参量，将所述待穿孔板材划分层次；根据所述述待穿孔板材划分层次的数量，确定至少一种穿孔模式。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，根据所述待穿孔板材划分层次的数量，确定至少一种穿孔模式，包括：当所述待穿孔板材划分层次的数量为第一预设值时，启动第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第二预设值时，依次启动第二穿孔模式和所述第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第三预设值时，依次启动第三穿孔模式、所述第二穿孔模式和所述第一穿孔模式。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述多个穿孔参量为光强度参量、出光频率参量、焦点位置参量、延时参量、气压参量。结合第一方面，本专利技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，获取待穿孔板材的厚度参量，包括：通过在待穿孔板材上安装的测厚传感器获取待穿孔板材的厚度参量。第二方面，本专利技术实施例还提供一种激光切割机穿孔装置，包括：获取模块，用于获取待穿孔板材的厚度参量；确定模块，用于确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式；其中，每个所述穿孔模式中包括多个穿孔参量；控制模块，用于控制所述激光切割机按照所述至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔。结合第二方面，本专利技术实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述确定模块，包括：划分子模块和模式确定子模块；所述划分子模块，用于基于所述厚度参量，将所述待穿孔板材划分层次；所述模式确定子模块，用于根据所述待穿孔板材划分层次的数量，确定至少一种穿孔模式。结合第二方面，本专利技术实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述模式确定子模块，具体用于：当所述待穿孔板材划分层次的数量为第一预设值时，启动第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第二预设值时，依次启动第二穿孔模式和所述第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第三预设值时，依次启动第三穿孔模式、所述第二穿孔模式和所述第一穿孔模式。第三方面，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例任一项所述的方法的步骤。第四方面，本专利技术实施例还提供具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，所述程序代码使所述处理器执行所述实施例任一所述方法。本专利技术实施例带来了以下有益效果：通过获取待穿孔板材的厚度参量，确定与厚度参量对应的至少一种穿孔模式，其中，每个穿孔模式中包括多个穿孔参量，控制激光切割机按照至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔，本专利技术对于不同的厚度参量，确定具有不同穿孔参量的至少一种穿孔模式，不仅避免了因为穿孔过程中使用同一组参量来打穿这个板材而致使板材打穿不平整，同时，也节约了资源。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为激光切割机切割板材的示意图；图2为本专利技术实施例提供的激光切割机穿孔方法的流程图；图3为本专利技术实施例提供的确定穿孔模式的方法流程图；图4为本专利技术实施例提供的板材划分层次的示意图；图5为本专利技术实施例提供的第一预设值对应的穿孔模式的示意图；图6为本专利技术实施例提供的第二预设值对应的穿孔模式的示意图；图7为本专利技术实施例提供的第三预设值对应的穿孔模式的示意图；图8为本专利技术实施例提供的激光切割机穿孔装置的结构图；图9为本专利技术实施例提供的确定模块的结构图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。结合图2所示，本专利技术实施例提供了一种激光切割机穿孔方法，包括：S110：获取待穿孔板材的厚度参量。具体来说，通过在待穿孔板材上安装的测厚传感器获取待穿孔板材的厚度参量。测厚传感器为电压传感器，电压传感器具有上下两个极板，将待穿孔板材放置在上下两个极板中，通过电压的数据得到待穿孔板材的厚度参量。S120：确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式。其中，每个所述穿孔模式中包括多个穿孔参量。其中，穿孔模式可以具有多种类型的，例如：其中，穿孔模式可以为烧穿板材下表面时采用的模式，穿孔模式可以为融化板材中间层时采用的模式，穿孔模式可以为爆破板材上表面时采用的模式。当然，在这里示出和描述的仅仅是示例性的，而不是作为限制。本专利技术可以根据厚度参数，确定一种穿孔模式、或两种穿孔模式、或三种及三种以上的穿孔模式。具体来说，结合图3所示，步骤S120包括：S1201：基于厚度参量，将所述待穿孔板材划分层次。结合图4所示，板材可以分为不同的层次，例如：上表面、中间层和下表面，当激光切割机打穿板材时，实际上需要打穿板材的上表面、中间层和下表面。由于需要打穿板材的不同层次所需要的能量不同，则穿孔参量也不同。当然，在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。例如，板材可以根据不同的厚度分为不同的层次，上表面、上中层、中间层、下中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割机穿孔方法，其特征在于，包括：获取待穿孔板材的厚度参量；确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式；其中，每个所述穿孔模式中包括多个穿孔参量；控制所述激光切割机按照所述至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割机穿孔方法，其特征在于，包括：获取待穿孔板材的厚度参量；确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式；其中，每个所述穿孔模式中包括多个穿孔参量；控制所述激光切割机按照所述至少一种穿孔模式中的所述多个穿孔参量进行穿孔。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定与所述厚度参量对应的至少一种穿孔模式，包括：基于所述厚度参量，将所述待穿孔板材划分层次；根据所述待穿孔板材划分层次的数量，确定至少一种穿孔模式。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述待穿孔板材划分层次的数量，确定至少一种穿孔模式，包括：当所述待穿孔板材划分层次的数量为第一预设值时，启动第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第二预设值时，依次启动第二穿孔模式和所述第一穿孔模式；当所述待穿孔板材划分层次的数量为第三预设值时，依次启动第三穿孔模式、所述第二穿孔模式和所述第一穿孔模式。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个穿孔参量为光强度参量、出光频率参量、焦点位置参量、延时参量、气压参量。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取待穿孔板材的厚度参量，包括：通过在待穿孔板材上安装的测厚传感器获取待穿孔板材的厚度参量。6.一种激光切割机穿孔装置，其特征在于，包括：获取模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马驰，张成顺，裴春亚，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37