一种多层陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤：(1)制备得到陶瓷膜；(2)将内电极浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干，得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元；在层叠单元相对的两个侧面分别层叠陶瓷膜，得到覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将层叠体、垫块放置在承烧板上，在层叠体的上方盖上盖板，再对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明专利技术所述多层陶瓷电容器。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器及其制备方法
本专利技术涉及一种电容器及其制备方法，尤其是一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
制备铜内电极多层陶瓷电容器需要采用低温烧结的陶瓷材料，以便与铜内电极共烧，因此其陶瓷材料中一般含有较多含量的助烧成分，以便能在低于铜的熔点的温度下烧结致密。由于助烧成分在高温烧结时往往容易挥发，容易使装载在同一承烧板上的陶瓷芯片出现一致性恶化的问题。具体是，装载在同一承烧板上的陶瓷芯片在高温烧结时，装载密度较大的陶瓷芯片，由于助烧成分挥发气氛浓度较高，能妨碍挥发的进行，因此较多的助烧成分保留在陶瓷芯片中形成液相促进陶瓷芯片的致密化过程，从而烧结后的陶瓷芯片均匀致密；而装载密度较小的陶瓷芯片则因为助烧成分挥发气氛浓度较低，助烧成分挥发损失严重，陶瓷芯片难以烧结致密。所以上述一致性恶化的现象表现为部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部颜色不一致，瓷体疏松，强度低，这种现象在装载于最外围的陶瓷芯片中表现尤其显著。对于上述的烧结一致性问题，已经有本领域所知的埋粉烧结法作为应对措施，例如采用含有助烧成分的粉末填埋陶瓷电容器进行烧结，以达到改善烧结气氛的目的，但由于填埋的粉末处于比较松散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜；(2)将内电极浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干，得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将步骤(2)印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元；在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)得到的陶瓷膜，得到覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将层叠体、垫块放置在承烧板上，在层叠体的上方盖上盖板，再对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本专利...

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)以陶瓷浆料为原料制备得到陶瓷膜；(2)将内电极浆料印刷在陶瓷膜上形成内电极图案，烘干，得到印刷有内电极图案的陶瓷膜；(3)将步骤(2)印刷有内电极图案的陶瓷膜层叠后得到层叠单元；在层叠单元相对的两个侧面分别层叠步骤(1)得到的陶瓷膜，得到覆盖层叠单元相对的两个侧面的两个保护层，形成保护层、层叠单元和保护层依次层叠的结构，得到第一基板；(4)将第一基板压合后切割，得到层叠体；(5)将层叠体、垫块放置在承烧板上，在层叠体的上方盖上盖板，再对层叠体进行排粘和烧结，得到陶瓷体；然后在倒角后的陶瓷体的两个端面附上两个外电极，即可得到本发明所述多层陶瓷电容器；其中，所述步骤(5)中，盖板的制备方法为：将多个步骤(1)得到的陶瓷膜层叠后压合而得；垫块的制备方法为：将多个步骤(1)得到的陶瓷膜层叠后压合、切割而得。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，所述盖板的制备方法为：将多个陶瓷膜层叠后压合，得到第二基板；将第二基板排粘和烧结，得到盖板；所述垫块的制备方法为：将多个陶瓷膜层叠，得到第三基板；将第三基板压合后切割，得到生坯块；将生坯块排粘和烧结，得到垫块。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，廖庆文，邱小灵，胡霞，邓文华，安可荣，唐浩，宋子峰，冯小玲，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44