多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板制造技术

提供了一种多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器可以包括设置在陶瓷主体的安装表面上，以被彼此分隔开的三个外电极。当包括设置在其中的多个第一内电极和第二内电极的有效层的厚度被定义为AT，并且第一内电极的第一引线部或第二引线部与第二内电极的第三引线部之间的间隙被定义为LG时，可以满足下述关系式：0.00044≤LG×log[1/AT]≤0.00150。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板本申请是申请日为2014年10月8日、申请号为201410525000.3、专利技术名称为“多层陶瓷电容器及具有该多层陶瓷电容器的板”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种具有该多层陶瓷电容器的板。
技术介绍
近来，根据电子产品的微型化及电容增加的趋势，对在用于具有小尺寸和高电容的电子产品中使用电子组件的需求已经增加。在电子组件中，在多层陶瓷电容器的情况下，当等效串联电感(在下文中，称为“ESL”)增大时，应用了该电容器的电子产品的性能会劣化。另外，根据应用的电子组件的微型化及电容的增加，多层陶瓷电容器的ESL的增大会相对显著地影响电子产品性能的劣化。具体地，根据集成电路(IC)的性能的提高，去耦电容器的使用已经增加。因此，对具有三端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求已经增长，具有三端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)(所谓“低电感片式电容器(LICC)”)能够通过减小外端子之间的距离以减小电流路径而减小电容器的电感。
技术实现思路
本公开的方面可以提供一种能够显著减小ESL性能的多层陶瓷电容器以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在宽度方向上堆叠在陶瓷主体内的多个介电层；有效层，包括多个交替地设置的第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一引线部和第二引线部，形成在第一内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；第三引线部，形成在第二内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及第三外电极，设置在第一外电极和第二外电极之间...

【技术特征摘要】
2013.10.01 KR 10-2013-0117571;2014.09.22 KR 10-2011.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括在宽度方向上堆叠在陶瓷主体内的多个介电层；有效层，包括多个交替地设置的第一内电极和第二内电极，各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间；第一引线部和第二引线部，形成在第一内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开；第三引线部，形成在第二内电极中，以被延伸并暴露至陶瓷主体的安装表面，并且设置在第一引线部和第二引线部之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开，并且分别连接到第一引线部和第二引线部；以及第三外电极，设置在第一外电极和第二外电极之间、从陶瓷主体的安装表面延伸至陶瓷主体的在宽度方向上的两个侧表面的一部分并且连接到第三引线部，其中，当有效层的厚度被定义为AT，并且第一引线部或第二引线部与第三引线部之间的间隙被定义为LG时，满足下述关系式：0.00044≤LG×log[1/AT]≤0.00150。2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极和第二内电极与陶瓷主体的在长度方向上的两个端表面分隔开。3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一引线部或第二引线部与第三引线部之间的间隙LG大于100μm。4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在有效层的在宽度方向上的两个侧表面上的覆盖层。5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极具有10μm至40μm的厚度。6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：导电层，分别接触设置在与导电层对应的部分中的引线部，由此被连接到引线部；镍镀层，形成为覆盖导电层；以及锡镀层，形成为覆盖镍镀层，导电层的厚度为5μm至25μm。7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：导电层，分别接触设置在与导电层对应的部分中的引线部，由此被连接到引线部；镍镀层，形成为覆盖导电层；以及锡镀层，形成为覆盖镍镀层，镍镀层的厚度为2μm或更大。8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：导电层，分别接触设置在与导电层对应的部分中的引线部，由此被连接到引线部；镍镀层，形成为覆盖导电层；以及锡镀层，形成为覆盖镍镀层，锡镀层的厚度为3μm或更大。9.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极包括：导电层，分别接触设置在与导电层对应的部分中的引线部，由此被连接到引线部；镍镀层，形成为覆盖导电层；以及锡镀层，形成为覆盖镍镀层，镍镀层和锡镀层的总厚度为15μm或更小。10.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外电极至第三外电极从陶瓷主体的安装表面延伸至陶瓷主体的在宽度方向上两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炳华，李教光，朴珉哲，安永圭，朴祥秀，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR