一种盖印位置检查治具制造技术

本实用新型专利技术适用于IC生产技术领域，提供了一种盖印位置检查治具。该盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。

A mark checking device for seal position

The utility model is suitable for the field of IC production technology, and provides a checking device for printing position. The cover position check fixture has low cost and long service life. After the whole IC plate is covered, the counterpart plate is covered on the IC board. If the cover content is in the corresponding counterpart hole, it shows that the cover content meets the specifications of customers, otherwise the position of the cover should be adjusted. Because the position of stamping is checked and adjusted before the sheet cutting of IC board, the time of establishing the new position of stamping is shortened, which can be shortened from about 2 days to about 2 hours, and the production efficiency is improved. At the same time, it can check whether the stamping position meets the specifications immediately before the sheet cutting of IC board, so it will not cause a large number of abnormalities and further improve the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种盖印位置检查治具
本技术属于IC生产
，尤其涉及一种盖印位置检查治具。
技术介绍
现有技术中，客户会要求在IC产品封装过程中，对IC大板产品进行盖印，以方便大板切单后，对单颗IC产品异常的追溯，如图1所示，其中的阴影区域A即为盖印区域。同时，客户会要求切单后，单颗IC产品上的盖印内容必须在要求的尺寸规格内。目前，对IC产品上盖印位置的检查是在IC大板切单后进行的，其过程是：首先新建盖印位置，之后在IC大板上进行盖印，之后对IC大板进行切单，之后判断单颗IC上盖印内容的尺寸规格是否满足客户要求，并以此来调整下一次IC大板盖印的位置，盖印新位置的建立耗时约需2天左右。由于在IC大板盖印后，无法即时检查出盖印位置是否符合尺寸规格，而必须切单后才能进行检查，因此，在跑料过程中若出现盖印位置的偏移，则无法即时检查出来，会造成大批量的坏品，生产效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种盖印位置检查治具，旨在解决现有技术中，对IC产品上盖印位置的检查是在IC大板切单后进行，生产效率低的问题。本技术是这样实现的，一种盖印位置检查治具，所述盖印位置检查治具包括：盖印对位板，所述盖印对位板上镂空有若干对位孔，所述对位孔的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且所述对位孔的镂空位置与所述IC大板上的应盖印区域一一对应。进一步地，所述盖印位置检查治具还可包括：电木，所述电木上设有定位柱；所述盖印对位板和所述IC大板上，分别开有与所述定位柱配合的定位孔。更进一步地，所述电木上可设有第一定位柱、第二定位柱和第三定位柱，所述第一定位柱、第二定位柱和第三定位柱在所述电木上呈三角形分布。上述盖印位置检查治具中，所述盖印对位板可以是铁板、硅胶板、硬塑板、玻璃板、或木板。本技术提供的盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。附图说明图1是现有技术中，盖印的IC大板的示意图；图2是本技术实施例一提供的盖印位置检查治具的结构及其应用图；图3是本技术实施例二提供的盖印位置检查治具的结构及其应用图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。针对现有技术存在的问题，本技术提出了一种盖印位置检查治具，应用该盖印位置检查治具，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格。以下将结合实施例详细描述：实施例一本技术实施例一提出了一种盖印位置检查治具，如图2所示。包括盖印对位板1，盖印对位板1上镂空有若干对位孔11，对位孔11的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且对位孔11的镂空位置与IC大板上的应盖印区域一一对应。本技术实施例一中，盖印对位板1可以是铁板、硅胶板、硬塑板、玻璃板、木板等。本技术实施例一提供的盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板1覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔11内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。实施例二本技术实施例二提出了一种盖印位置检查治具，如图3所示。与实施例一所述不同，为了实现良好的定位功能，实施例二中，盖印位置检查治具还可在实施例一的基础上，进一步包括：电木2，电木2上设有定位柱。同时，在盖印对位板1和IC大板上，分别开有与定位柱配合的定位孔。本技术实施例二中，电木2上定位柱的数量可根据用户需要设置，优选地，电木2上设有第一定位柱21、第二定位柱22和第三定位柱23，第一定位柱21设置在电木2的左下角，第二定位柱22设置在电木2的中上角，第三定位柱23设置在电木2的右下角，第一定位柱21、第二定位柱22和第三定位柱23在电木2上呈三角形分布。相应地，盖印对位板1包括与第一定位柱21配合的第一定位孔12、与第二定位柱22配合的第二定位孔13、以及与第三定位柱23配合的第三定位孔14。相应地，IC大板上也开有分别与第一定位柱21、第二定位柱22和第三定位柱23配合的三个定位孔。本技术实施例二提供的盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将IC大板通过定位孔安装在电木2上，再将盖印对位板1通过定位孔覆在IC大板上，以方便操作员定位。同样地，若盖印内容在对应的对位孔11内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盖印位置检查治具，其特征在于，所述盖印位置检查治具包括：盖印对位板，所述盖印对位板上镂空有若干对位孔，所述对位孔的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且所述对位孔的镂空位置与所述IC大板上的应盖印区域一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种盖印位置检查治具，其特征在于，所述盖印位置检查治具包括：盖印对位板，所述盖印对位板上镂空有若干对位孔，所述对位孔的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且所述对位孔的镂空位置与所述IC大板上的应盖印区域一一对应。2.如权利要求1所述的盖印位置检查治具，其特征在于，所述盖印位置检查治具还包括：电木，所述电木上设有定位柱；所述盖印对位...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪嘉，栗甲婿，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44