发光芯片直接封装而成的LED发光灯条制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，PCB电路板表面依次涂覆第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层。该灯条发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。

【技术实现步骤摘要】
发光芯片直接封装而成的LED发光灯条
本技术属于LED领域，具体涉及一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条。
技术介绍
LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED以发光效率高、使用寿命长、安全可靠、绿色环保的特点受到广泛重视，最近这些年，国家大力发展城市综合体，以集中文娱、购物、旅游、商业等功能一体，既美观大气，又能提供一站式服务。城市综合体对对外观美化的要求极高，同时玻璃幕墙的大量引用，对楼体采光提出了新的要求，传统的显示主要有两种：1-LED显示屏，2-城市亮化，都是由LED灯拼装而成，现有的LED灯仍有缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条，该灯条发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。本技术所采用的技术方案是：一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，所述PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；所述涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆第一绝缘漆层，在所述第一绝缘漆层上涂覆第二绝缘漆层，在所述第二绝缘漆层上涂覆耐高温保护膜层，在耐高温保护膜层涂覆防水涂层，所述发光芯片和驱动IC集成块位于耐高温保护膜层与防水涂层之间；所述发光芯片通过导线穿过耐高温保护膜层、第二绝缘漆层及第一绝缘漆层焊接在PCB电路板上。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，所述发光芯片为单色发光芯片或多色发光芯片组合。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，所述发光芯片位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，所述驱动IC集成块位于PCB电路板的表面或者嵌入PCB电路板内。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，所述耐高温保护膜层为聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜层。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，所述第一绝缘漆层与第二绝缘漆层的总厚度不小于0.4MM；所述耐高温保护膜层的厚度在0.2-0.5MM。优选的，所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条中，还包括防水接头，所述防水接头包括底壳、中壳、上壳、第一橡胶套、第二橡胶套和橡胶塞，所述底壳上对称开设有两个橡胶套安装槽，两个橡胶套安装槽相互连通，所述第一橡胶套和第二橡胶套分别插装在橡胶套安装槽内，所述底壳顶部开有空槽，所述中壳安装在底壳顶部，所述中壳底部设有凸起，插装在底壳顶部的空槽内，所述中壳上开有橡胶塞安装槽，所述橡胶塞插入到橡胶塞安装槽内，所述上壳罩装在底壳及中壳上方，所述底壳内设有两个用于连接两端的灯条连接片。本技术的有益效果是：1.发光芯片通过导线直接焊接在PCB上之上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。2.根据具体的灯光颜色设计，将单色或多色组合的发光芯片按需要设计。3.发光芯片设在PCB电路板表面，固定方便，发光芯片嵌入PCB电路板内，节约空间，固定可靠。4.驱动IC集成块设在PCB电路板表面，固定方便，驱动IC集成块嵌入PCB电路板内，节约空间，固定可靠。附图说明图1是本技术实施例中发光芯片位于PCB电路板的正/反面表面的示意图；图2是本技术实施例中发光芯片位于PCB电路板的侧面表面的示意图；图3是本技术实施例中发光芯片嵌入PCB电路板的正/反面的示意图；图4是本技术实施例中驱动IC集成块位于PCB电路板的正/反面表面的示意图；图5是本技术实施例中驱动IC集成块嵌入PCB电路板的正/反面的示意图；图中：1-发光芯片；2-PCB电路板；3-驱动IC集成块。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“一一对应”、“焊接”、“涂覆”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。该发光芯片1直接封装而成的LED发光灯条,包括发光芯片1、PCB电路板2和驱动IC集成块3，PCB电路板2的pin脚与发光芯片1的pin脚相同，如图1至图5所示，PCB电路板2呈条状，发光芯片1通过导线直接焊接在PCB电路板2上，如图1至图3所示，发光芯片1等间距排布在PCB电路板2的正面、反面或侧面（发光芯片1的尺寸是以MIL作为单位，即，0.0254毫米作为单位，依据需要的亮度不同，来选择不同尺寸的发光芯片1，从而来组成不同像素，由此来设计间距），如图4只图5所示，驱动IC集成块3固定在PCB电路板2的正面或侧面并与发光芯片1一一对应，PCB电路板2表面设有透明的涂覆层，发光芯片1和驱动IC集成块3位于涂覆层内。发光芯片1通过导线直接焊接在PCB上之上，无需支架来连接，不用进行封装，发光效果好、清晰度高，灯条结构简单，重量轻，以灯条为单位可以定制变化各种造型。在本技术中，发光芯片1为单色发光芯片1或多色发光芯片1组合。根据具体的灯光颜色设计，将单色或多色组合的发光芯片1按需要设计。如图1至图3所示，发光芯片1位于PCB电路板2的表面或者嵌入PCB电路板2内。发光芯片1设在PCB电路板2表面，固定方便，发光芯片1嵌入PCB电路板2内，节约空间，固定可靠。如图4和图5所示，驱动IC集成块3位于PCB电路板2的表面或者嵌入PCB电路板2内。驱动IC集成块3设在PCB电路板2表面，固定方便，驱动IC集成块3嵌入PCB电路板2内，节约空间，固定可靠。该发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，所述PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；所述涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,其特征在于：包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，所述PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；所述涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆第一绝缘漆层，在所述第一绝缘漆层上涂覆第二绝缘漆层，在所述第二绝缘漆层上涂覆耐高温保护膜层，在耐高温保护膜层涂覆防水涂层，所述发光芯片和驱动IC集成块位于耐高温保护膜层与防水涂层之间；所述发光芯片通过导线穿过耐高温保护膜层、第二绝缘漆层及第一绝缘漆层焊接在PCB电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,其特征在于：包括多个发光芯片、PCB电路板和多个驱动IC集成块，所述PCB电路板的pin脚与发光芯片的pin脚相同，PCB电路板呈条状，发光芯片通过导线直接焊接在PCB电路板上，发光芯片等间距排布在PCB电路板的正面、反面或侧面，驱动IC集成块固定在PCB电路板的正面或侧面并与发光芯片一一对应，PCB电路板表面设有涂覆层；所述涂覆层包括第一绝缘漆层、第二绝缘漆层、耐高温保护膜层及防水涂层，所述PCB电路板表面涂覆第一绝缘漆层，在所述第一绝缘漆层上涂覆第二绝缘漆层，在所述第二绝缘漆层上涂覆耐高温保护膜层，在耐高温保护膜层涂覆防水涂层，所述发光芯片和驱动IC集成块位于耐高温保护膜层与防水涂层之间；所述发光芯片通过导线穿过耐高温保护膜层、第二绝缘漆层及第一绝缘漆层焊接在PCB电路板上。2.根据权利要求1所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,其特征在于：所述发光芯片为单色发光芯片或多色发光芯片组合。3.根据权利要求1所述的发光芯片直接封装而成的LED发光灯条,其特征在于：所述发光芯片位于PCB电路板的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳科易设计服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44