硅通孔芯片的二次封装方法及其二次封装体技术

本申请实施例涉及半导体封装技术领域，公开了一种硅通孔芯片的二次封装方法。本申请实施例中，硅通孔芯片具有相对的正向表面与反向表面，反向表面上设置有焊球阵列封装BGA锡球，硅通孔芯片的二次封装方法包括：将至少一硅通孔芯片放置在铺设有释放应力膜层的底座上；使用软化的塑封胶包覆硅通孔芯片；待塑封胶固化后去除底座，以获取硅通孔芯片的二次封装体；对二次封装体的表面进行处理，以露出BGA锡球。本申请还公开了一种硅通孔芯片的二次封装体。本申请实施例在二次封装中无需使用基板作为载体，在保证硅通孔芯片具有较高机械结构强度的基础上，降低了二次封装体的厚度，有利于电子产品的薄型化和小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.02....

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宝全，龙卫，柳玉平，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44