成膜装置及压板环制造方法及图纸

技术编号:19394820 阅读:23 留言:0更新日期:2018-11-10 04:18
本发明专利技术的成膜装置具备:收容靶的腔室;工作台,配设为与所述靶的一面隔开规定的间隔面对并且载置被成膜物;和包围所述工作台的周边的压板环,具有与所述靶相对的相对面和形成于所述相对面上的槽。载置在所述工作台上的所述被成膜物的周边以位于所述工作台的周边的外侧的方式从所述工作台的所述周边伸出,所述槽配置在与所述被成膜物的周边对应的位置上,所述槽以所述靶与所述槽之间的第二距离大于所述靶与所述被成膜物之间的第一距离的方式环绕设置于所述压板环上,所述槽具有防背面附膜曲面,所述防背面附膜曲面防止从所述靶发射的成膜粒子堆积在所述被成膜物的背面上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成膜装置及压板环
本专利技术涉及一种成膜装置及压板环,特别是涉及一种在溅射等的成膜时用于防止膜附着在作为成膜对象的基板的背面上的适当技术。本申请基于2016年7月6日在日本申请的专利申请2016-134532号要求优先权,并且在此援引其内容。
技术介绍
溅射装置作为在对象物的表面上制作薄膜的成膜装置而在产业的各领域中积极使用。特别是,在以LSI为首的各种电子设备的制造中,溅射装置经常用于制作各种导电膜或绝缘膜。在专利文献1中记载了进行Al溅射的例,在专利文献2中记载了进行Cu溅射的例。近年来,再布线Al的需求不断提高。再布线Al为例如膜厚超过1000nm的厚膜,并且为通过使用真空装置的成膜方法得到的布线膜。再布线Al的膜厚被设定为比迄今为止一直普遍进行的微细布线的膜厚(<100nm)颇厚。专利文献1:日本专利第5654939号公报专利文献2:日本公开专利2013-120858号公报非专利文献1:Yamamuraetal,Radiat.Eff.DefectsSolids,188(1991)P27-33随着形成于基板等被成膜物上的布线膜厚的增加,附着在基板的背面上的Al膜也变厚。因此,需要去除附着在背面上的膜,有可能发生导致工序增加的问题,或者有可能发生想要降低附着在该基板的背面上的Al膜的附着量这种要求。另外,不限于Al,在进行Cu、Ti、Ta或W等其他成膜时,也具有想要降低附着在基板的背面上的膜附着量这种要求。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而提出的,其欲实现以下目的。1、在溅射等的成膜中,防止膜附着在被成膜面的背面上。2、在对被成膜物进行厚膜成膜时,防止膜附着在被成膜物的背面上。3、在不同的成膜粒子的情况下,也同样防止膜附着在被成膜物的背面上。为了解决上述问题,本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置具备:收容靶的腔室;工作台,配设为与所述靶的一面隔开规定的间隔面对并且载置被成膜物;和包围所述工作台的周边的压板环,具有与所述靶相对的相对面和形成于所述相对面上的槽。载置在所述工作台上的所述被成膜物的周边以位于所述工作台的周边的外侧的方式从所述工作台的所述周边伸出,所述槽配置在与所述被成膜物的周边对应的位置上,所述槽以所述靶与所述槽之间的第二距离大于所述靶与所述被成膜物之间的第一距离的方式环绕设置于所述压板环上,所述槽具有防背面附膜曲面,所述防背面附膜曲面防止从所述靶发射的成膜粒子堆积在所述被成膜物的背面上。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述防背面附膜曲面也可以在沿所述工作台的法线方向的剖面上包括具有曲率半径的曲面。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述槽也可以具有远离所述工作台的外侧内壁和靠近所述工作台的内侧内壁,所述防背面附膜曲面在所述槽内设置于所述外侧内壁上。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述槽也可以具有远离所述工作台的外侧内壁和靠近所述工作台的内侧内壁,所述防背面附膜曲面在所述槽内设置于所述内侧内壁上。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述防背面附膜曲面也可以在沿所述工作台的法线方向的剖面上形成为圆弧状。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述防背面附膜曲面也可以在沿所述工作台的法线方向的剖面上形成为椭圆形状。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述槽的所述防背面附膜曲面也可以是远离所述工作台的外侧内壁,从所述被成膜物的背面在朝向所述工作台的外侧的方向上从所述工作台伸出的边界的位置朝向比作为所述工作台的侧面的法线方向的水平更下侧绘制相对于所述水平以最大溅射发射角θ延伸的直线时,所述外侧内壁的上端位于比所述直线相交于所述外侧内壁的到达点的位置更靠上侧。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,所述槽的所述防背面附膜曲面也可以是远离所述工作台的外侧内壁,在作为所述工作台的侧面的法线方向的铅直剖面上,绘制将所述防背面附膜曲面的曲率中心和所述被成膜物的背面在朝向所述工作台的外侧的方向上从所述工作台伸出的边界的位置相连的直线时,所述直线相对于水平向下侧形成的角度被设定为大于最大溅射发射角θ。在本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置中,从所述靶观察时所述工作台的形状也可以是圆形或矩形。本专利技术的第二方式所涉及的压板环在上述第一实施方式所涉及的成膜装置中使用。本专利技术的第一方式所涉及的成膜装置由于具备防背面附膜曲面,因此从压板环再蒸发或再溅射(re-sputter)的成膜粒子难以向被成膜物的背面飞行并到达,从而该成膜粒子不会堆积在被成膜物的背面上。即,来自靶的成膜粒子不会朝向被成膜物的背面飞行,膜不会附着在被成膜物的背面上。另外,由于防背面附膜曲面具有相对于粒子入射方向倾斜的曲面,因此在压板环的防背面附膜曲面上再溅射的成膜粒子不会朝向被成膜物的背面飞行。即,从压板环的槽内部再溅射或再蒸发的粒子不会朝向被成膜物的背面行进。例如,沿着朝向槽内部的其他部分的方向或者从槽观察时朝向腔室的内壁的方向发射。因此,成膜粒子(溅射粒子)不会再堆积在被成膜物的背面上。由此,不需要进行用于去除附着在背面上的膜的工序。另外,由于防背面附膜曲面在沿工作台的法线方向的剖面上包括具有曲率半径的曲面,因此在沿工作台的侧面的法线方向的铅直剖面内,例如粒子沿着朝向槽内部的其他部分的方向或者从槽观察时朝向腔室的内壁的方向发射,但该粒子不会向被成膜物的背面的方向行进。因此,成膜粒子(溅射粒子)不会再堆积在被成膜物的背面上。由此,不需要进行用于去除附着在背面上的膜的工序。另外,通过将防背面附膜曲面在槽中设置在远离工作台的外侧内壁上,从而当入射到槽的外侧内壁的成膜粒子在防背面附膜曲面上再溅射时,能够避免成膜粒子朝向被成膜物的背面飞行。另外,通过将防背面附膜曲面在槽中设置在靠近工作台的内侧内壁上,从而当入射到槽的内侧内壁上的成膜粒子在防背面附膜曲面上再溅射时,能够避免成膜粒子朝向被成膜物的背面飞行。另外,防背面附膜曲面在沿工作台的法线方向的铅直剖面上形成为圆弧状。由此,在沿工作台的法线方向的铅直剖面内,以经过作为圆弧状的曲率中心的点而入射到槽中的成膜粒子的角度以外的角度入射到槽中的成膜粒子以关于从入射位置朝向防背面附膜曲面的曲率中心延伸的直线对称的出射角度再溅射。经过作为曲率中心的点而入射的成膜粒子沿入射方向从槽中出射。由此,当成膜粒子在圆弧状的防背面附膜曲面上再溅射时,能够避免成膜粒子朝向被成膜物的背面飞行。另外,防背面附膜曲面在沿工作台的法线方向的铅直剖面内形成为椭圆形状。由此,在沿工作台的法线方向的铅直剖面内,以经过作为椭圆形状的曲率中心的点而入射到槽中的成膜粒子的角度以外的角度入射到槽中的成膜粒子以关于从入射位置朝向防背面附膜曲面的曲率中心延伸的直线对称的出射角再溅射。经过作为曲率中心的点而入射的成膜粒子沿入射方向从槽中出射。由此,当成膜粒子在椭圆形状的防背面附膜曲面上再溅射时,能够避免成膜粒子朝向被成膜物的背面飞行。另外,槽的防背面附膜曲面为远离工作台的外侧内壁,从被成膜物的背面在朝向工作台的外侧的方向上从工作台伸出的边界的位置朝向比作为工作台的侧面的法线方向的水平更下侧绘制相对于水平以最大溅射发射角θ延伸的直线时,外侧内壁的上端的位置位于比直线相交于外侧内壁的到达点更上侧。由此,能够避免在压板环的防背面附膜曲面(防背面附膜壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成膜装置,具备:收容靶的腔室;工作台,配设为与所述靶的一面隔开规定的间隔面对并且载置被成膜物;和包围所述工作台的周边的压板环,具有与所述靶相对的相对面和形成于所述相对面上的槽,载置在所述工作台上的所述被成膜物的周边以位于所述工作台的周边的外侧的方式从所述工作台的所述周边伸出,所述槽配置在与所述被成膜物的周边对应的位置上,所述槽以所述靶与所述槽之间的第二距离大于所述靶与所述被成膜物之间的第一距离的方式环绕设置于所述压板环上,所述槽具有防背面附膜曲面,所述防背面附膜曲面防止从所述靶发射的成膜粒子堆积在所述被成膜物的背面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.06 JP 2016-1345321.一种成膜装置,具备:收容靶的腔室;工作台,配设为与所述靶的一面隔开规定的间隔面对并且载置被成膜物;和包围所述工作台的周边的压板环,具有与所述靶相对的相对面和形成于所述相对面上的槽,载置在所述工作台上的所述被成膜物的周边以位于所述工作台的周边的外侧的方式从所述工作台的所述周边伸出,所述槽配置在与所述被成膜物的周边对应的位置上,所述槽以所述靶与所述槽之间的第二距离大于所述靶与所述被成膜物之间的第一距离的方式环绕设置于所述压板环上,所述槽具有防背面附膜曲面,所述防背面附膜曲面防止从所述靶发射的成膜粒子堆积在所述被成膜物的背面上。2.根据权利要求1所述的成膜装置,所述防背面附膜曲面在沿所述工作台的法线方向的剖面上包括具有曲率半径的曲面。3.根据权利要求1或2所述的成膜装置,所述槽具有远离所述工作台的外侧内壁和靠近所述工作台的内侧内壁,所述防背面附膜曲面在所述槽内设置于所述外侧内壁上。4.根据权利要求1或2所述的成膜装置,所述槽具有远离所述工作台的外侧内壁和靠近所述工作台的内侧内壁,所述防背面附膜曲面在所述槽内设置于所述内侧内壁上。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:坂本勇太沼田幸展小平周司
申请(专利权)人:株式会社爱发科
类型:发明
国别省市:日本,JP

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