一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法技术

本发明专利技术的实施例公开一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，属于微带电路加工技术领域。该方法包括：软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。采用上述实施例，磁体压块压力可控，提高粘贴成功率；该方法操作简单、成本低廉，可以长久使用，同时可以循环使用；该方法可以有效的保护微波腔体和软介质微带电路等易损表面；该方法可以有效避免溢出的导电胶粘住压块，提升一次装配成功率。

A method of sticking soft medium microstrip circuit by electromagnetic technology

The embodiment of the present invention discloses a method of pasting soft dielectric microstrip circuit using electromagnetic technology, which belongs to the field of microstrip circuit processing technology. The method includes: when the soft dielectric microstrip circuit is pasted into the microwave cavity, the bottom of the soft dielectric microstrip circuit is coated with conductive adhesive and placed on the surface of the microwave cavity; then the magnet pressure block is placed on the soft dielectric microstrip, and the electromagnetic coil is set above the magnet pressure block, by controlling the direction of the N and S poles of the magnetic field and the magnitude of the magnetic field intensity. The pressure of the magnet block on the soft dielectric microstrip circuit is adjusted. Using the above-mentioned embodiments, the pressure of magnet block can be controlled to improve the success rate of bonding; the method is simple to operate, low cost, can be used for a long time, and can be recycled; the method can effectively protect vulnerable surfaces such as microwave cavity and soft dielectric microstrip circuit; the method can effectively avoid overflow of conductive adhesive bonding. Press block to increase the success rate of one assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法
本专利技术涉及微带电路加工
，特别涉及一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法。
技术介绍
软介质微带电路是基于软介质材料(例如聚四氟乙烯)上加工的一种微带电路，软介质层具有极低的介电常数、很低的介质损耗和很低的吸湿率，使得它在超高频、超宽带、高湿度环境的微波和毫米波电路中得到广泛应用；同时软介质微带电路很容易被切割成需要的形状，可以完美适应高频应用中各种腔体结构对电路板形状的要求，是微波毫米波电路中不可或缺的重要零件。通常，在微带电路的装配过程中，如图1所示，需要用导电胶1将软介质微带电路2粘贴到微波腔体3的表面，然后放入恒温箱(80～130℃，两小时左右，不同软介质材料时间温度不同)中将导电胶烘干；导电胶起到电路连接和机械连接的作用，同时具有高可靠性、工艺条件温和、较简单的工艺、易返修等多种优点，因此在软介质微组装中广泛应用。在使用导电胶粘贴的过程中，由于介质基材本身属性比较软，很难保证高的平整度，所以后续恒温箱固化时，软介质微带电路和腔体之间很容易出现缝隙或空鼓。软介质微带电路粘接过程中的空鼓及缝隙会导致各功能模块间的串扰和插入损本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，其特征在于，软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制电磁线圈中的电流，控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。

【技术特征摘要】
1.一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，其特征在于，软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制电磁线圈中的电流，控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制电磁线圈中电流的步骤，还包括：首先，根据电磁线圈匝数以及磁芯材料、电磁线圈和磁体压块之间的距离、软介质微带电路尺寸大小、磁体压块重量以及涂胶量，计算一个初始电流值，电磁线圈根据该初始电流值通电后，将微带电路压实；然后，根据测量软介质微带电路上表面到腔体表面的距离，按照预设步长微调电流，实现动态压实软介质微带电路。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述计算一个初始电流值的步骤，还包括：根据公式I＝KL(10mg)1/2/(pN)确定电磁线圈电流的大小，其中，I是电磁线圈电流，L是电磁线圈和磁体压块之间的距离，K是修正系数，N是电磁线圈匝数，m是磁体压块重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴强，马建壮，赵树伟，张文兴，曲志明，王加路，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十一研究所，
类型：发明
国别省市：山东,37