The invention relates to a preparation process of a metal ring for fingerprint identification board. The preparation process of the metal ring includes the following steps: FPC first cuts and particulates the large plate - Underfill glue IC bottom filling - baking - covering plate / Coating - point glue - sticking metal ring - holding baking - fixture carrier plate person. The beneficial effects of the present invention are as follows: fingerprint identification Cover+ring/Cover/Coating+ring/Coating/Coating can be realized by designing new fixtures and introducing new operation methods, and then adjusting the production process; FPC bottom filling, FPC plywood+alloy ring can be realized for four structural panels; this scheme realizes SMT segment to rear for factories. Section function test provides a prerequisite for the automation of equipment integration, which reduces the overall efficiency of the existing production processes in the factory.
【技术实现步骤摘要】
一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺
本专利技术属于制备工艺
,尤其涉及一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺。
技术介绍
现有指纹识别金属环贴合用的工艺是:大板FPC先切割分粒——IC切割下料——单粒上料排序在治具载片上——Underfill胶IC底部填充——烘烤——贴盖板/Coating喷涂——点粘合胶——贴金属环——保压烘烤——治具载板人工下料——功能测试。为了保证订单的正常交付,则形成订单量越大需要的上下料的作业员越多。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺,革新现有的技术达到减少工序;降低上料下料的人工成本;提升生产效率。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的,这种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺,包括如下步骤:1)、将对贴在治具上的大板FPC内所装有的若干FPC半成品进行激光切割分粒;2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶;3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤;4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合;5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶;6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合;7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤;8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具上下料;9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。作为优选,所述的大板FPC内所装有的若干FPC半成品呈交错式排版。作为优选,所述的点胶设备内的CCD软件识别通过点胶编程并采用两次不同方向 ...
【技术保护点】
1.一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺,其特征在于:该贴金属环的制备工艺包括如下步骤:1)、将对贴在治具(1)上的大板FPC(3)内所装有的若干FPC半成品(31)进行激光切割分粒;2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶;3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤;4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合;5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶;6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合;7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤;8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具(1)上下料;9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。
【技术特征摘要】
1.一种用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺,其特征在于:该贴金属环的制备工艺包括如下步骤:1)、将对贴在治具(1)上的大板FPC(3)内所装有的若干FPC半成品(31)进行激光切割分粒;2)、对切割分粒完的各FPC板内的IC的底部填充Underfill胶;3)、对上述1至2步骤所完成的FPC板进行烘烤;4)、对烘烤完的FPC板的正面进行盖板贴合;5)、通过点胶设备内的CCD软件识别对FPC板所需贴金属环的部位处点粘合胶;6)、通过贴合机内的CCD软件识别对FPC板进行金属环的贴合;7)、对上述1至6步骤所完成的FPC板进行保压烘烤;8)、通过人工将保压烘烤完的FPC板从治具(1)上下料;9)、对制备完成的FPC板进行功能测试。2.根据权利要求1所述的用于指纹识别大板上的贴金属环的制备工艺,其特征在于:所述的大板FPC(3)内所...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖晖,
申请(专利权)人:江西合力泰科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。