【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品
,具体涉及一种指纹识别模组金属环的焊接结构。
技术介绍
手机上使用的指纹模组需要有一个金属环导通件,其作用是为了与人体导通来实现指纹启用识别认证的作用,即需要与指纹芯片部分信号相通。传统的金属环组装,是将基板(FPC柔性线路板)上从芯片内引出的信号点,涂上导电胶,信号点外的区域涂上黑胶来导通与牢固金属环在基板上,然而,该方法组装的金属环牢固性较差,受外力达到3kg容易使金属环脱落,导致指纹识别功能失效。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有指纹识别模组的基板和金属环贴合牢固性差的问题。为此,本技术提供了一种指纹识别模组金属环的焊接结构,包括金属环,基板,所述金属环表面镀有一层镍元素层,所述基板上设有双面漏锡焊盘,所述金属环与基板下表面的双面漏锡焊盘通过锡膏焊接在一起。进一步地,上述双面漏锡焊盘有四个,分别设置在基板的四角上。进一步地,上述双面漏锡焊盘形状为圆形、方形及椭圆形。进一步地,上述双面漏锡焊盘过孔的孔径为0.5~2.0mm。进一步地,该指纹识别模组金属环的焊接结构还包括补强钢片,所述补强钢片设置在基板下表面,补强钢片在双面漏锡焊盘处设有倒角。进一步地,上述补强钢片的倒角大小与双面漏锡焊盘的开窗大小比例一致。本技术的有益效果:本技术提供的这种指纹识别模组金属环的焊接结构将金属环与基板的信号脚进行焊接,增强了其牢固性,克服了金属环易脱落导致指纹识别功能失效的问题。以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是本技术指纹识别模组金属环的焊接结构的金属环结构示意图。图2是本技术指纹识别模组金属环的焊接结构的基板上表面结构示意图。 ...
【技术保护点】
一种指纹识别模组金属环的焊接结构,包括金属环(1),基板(2),其特征在于:所述金属环(1)表面镀有一层镍元素层(5),所述基板(2)上设有双面漏锡焊盘(3),所述金属环(1)与基板(2)下表面的双面漏锡焊盘(3)通过锡膏焊接在一起。
【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组金属环的焊接结构,包括金属环(1),基板(2),其特征在于:所述金属环(1)表面镀有一层镍元素层(5),所述基板(2)上设有双面漏锡焊盘(3),所述金属环(1)与基板(2)下表面的双面漏锡焊盘(3)通过锡膏焊接在一起。2.如权利要求1所述的指纹识别模组金属环的焊接结构,其特征在于:所述双面漏锡焊盘(3)有四个,分别设置在基板(2)的四角上。3.如权利要求2所述的指纹识别模组金属环的焊接结构,其特征在于:所述双面漏锡焊盘(3)形状为...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗淼昌,吴双成,
申请(专利权)人:湖北三赢兴电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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