镜头底座结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种镜头底座结构，包括底座和线路板，所述线路板粘接于底座的一端，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述线路板和底座的粘接处设有油墨垫层，所述油墨垫层位于线路板和底座之间，所述底座朝向线路板的一侧开设有至少一个收容线路板上元器件的凹槽，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片。本实用新型专利技术提供了一种线路板四周区域垫厚的设计，通过调整线路板表面底座贴合区域的油墨厚度，将底座本体抬高，可以在不需要在原材料上加深底座内腔高度的情况下，通过油墨的厚度增加实际装配的底座内腔高度。

【技术实现步骤摘要】
镜头底座结构
本技术涉及手机镜头模组的改进领域，尤其涉及一种镜头底座结构。
技术介绍
随着手机行业的飞速发展，差异化的摄像头产品越来越多，模组的定制化要求也越来越高，现成可选择的二级物料越来越少，新机型在前期研发阶段，二级物料底座往往需要开模定制，这样导致前期投入成本高，开模周期长，样品交期长，以上难点对于中小型终端客户项目开发造成一定困扰，由于底座内腔高度作为产品的一项参数，在产品选型搭配时非常重要，内腔低了会导致线路板贴装的电阻电容使用到非常规物料，导致成本上升，内腔高了会导致模组整体的高度上升，客户端整机设计无法匹配，如何让中小型客户的新项目既满足设计又具备价格优势，还能尽量不开模，使用现有的原材料完成产品设计，这是一个必须要为终端客户考虑的问题，找到一个能满足以上要求的方案非常有必要。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种镜头底座结构，在不用重新开模的情况下得到合适的底座内腔高度。本技术是这样实现的：本技术提供一种镜头底座结构，包括底座和线路板，所述线路板粘接于底座的一端，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述线路板和底座的粘接处设有油墨垫层，所述油墨垫层位于线路板和底座之间，所述底座朝向线路板的一侧开设有至少一个收容线路板上元器件的凹槽，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片。作为优选，所述线路板朝向底座的一侧设有与底座粘接的粘接面，所述粘接面通过所述油墨垫层与底座粘接。作为优选，所述粘接面环绕线路板的边缘设置。作为优选，所述线路板上设有电容元器件，所述电容元器件伸入所述凹槽内。作为优选，所述感光芯片位于线路板的中心位置。本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种线路板四周区域垫厚的设计，通过调整线路板表面底座贴合区域的油墨厚度，将底座本体抬高，可以在不需要在原材料上加深底座内腔高度的情况下，通过油墨的厚度增加实际装配的底座内腔高度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为传统镜头底座结构的剖面图；图2为本技术实施例提供的线路板的俯视图；图3为本技术实施例提供的镜头底座结构的剖面图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图2-图3，本技术实施例提供一种镜头底座结构，包括底座1和线路板2，所述线路板2粘接于底座1的一端，所述线路板2上设有感光芯片3，所述感光芯片3位于线路板2的中心位置，所述感光芯片3位于线路板2和底座1围合成的空间内，所述线路板2和底座1的粘接处设有油墨垫层4，所述油墨垫层4位于线路板2和底座1之间，所述底座1朝向线路板2的一侧开设有至少一个收容线路板2上电容元器件5的凹槽6，所述电容元器件5部分伸入所述凹槽6内，所述底座1上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片3，底座1与镜头支撑座相连，镜头安设于镜头支撑座上。本技术通过油墨垫层4使得电容元器件5与底座1的安全间距7符合要求，避免重新开模设计新底座。所述线路板2朝向底座1的一侧设有与底座1粘接的粘接面8，所述粘接面8通过所述油墨垫层4与底座1粘接，所述粘接面8环绕线路板2的边缘设置。本技术提供了一种线路板四周区域垫厚的设计，通过调整线路板表面底座贴合区域的油墨厚度，将底座本体抬高，可以在不需要在原材料上加深底座内腔高度的情况下，通过油墨的厚度增加实际装配的底座内腔高度。本技术让中小型客户的新项目既满足设计，又具备价格优势，还能在不开模设计新底座的情况下使用现有的原材料完成产品设计，通过线路板2上表面四周的油墨厚度对底座1内腔高度的补偿，让底座内腔高度规格差异不大的物料能满足终端对模组本体高度的要求，减低项目前期开发的费用与出样周期。通过油墨厚度补偿后，底座内腔高度上升，可以使用低成本方案的电容，使模组原材料成本降低。实际生产过程中，可通过软件模拟产品结构堆叠，采用现有底座1评估出满足模组内腔尺寸，线路板油墨需要增加的高度，再将设计完毕的资料输出，经过相应供应商制作成实物线路板，最后将成型的线路板2与可匹配的芯片实配验证。将设计成型后的线路板2与当初选用的芯片实体匹配验证，验证项目包含：a.线路板2原材料的平整度测量；b.线路板2在贴装底座1后，底座1与油墨垫层4的结合力；c.组装完毕后摄像头图像解析力测试；d.模组内腔的实际高度值。将采用四周区域垫厚设计的线路板投入产线使用后，具有如下优势：a.在其它参数一样的情况下，底座内腔高度有一定差异的镜头在新项目开发中能够直接使用，避免新物料开模，样品交期加快；b.前期研发的成本明显降低；c.在量产阶段也可以直接导入，节约成本；d.通过油墨厚度补偿后的内腔高度上升，可以使用低成本方案的电容配置，使模组原材料成本降低，在客户端的商务合作更加具备竞争力。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镜头底座结构，其特征在于：包括底座和线路板，所述线路板粘接于底座的一端，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述线路板和底座的粘接处设有油墨垫层，所述油墨垫层位于线路板和底座之间，所述底座朝向线路板的一侧开设有至少一个收容线路板上元器件的凹槽，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种镜头底座结构，其特征在于：包括底座和线路板，所述线路板粘接于底座的一端，所述线路板上设有感光芯片，所述感光芯片位于线路板和底座围合成的空间内，所述线路板和底座的粘接处设有油墨垫层，所述油墨垫层位于线路板和底座之间，所述底座朝向线路板的一侧开设有至少一个收容线路板上元器件的凹槽，所述底座上开设有正对镜头的开孔，所述开孔正对所述感光芯片。


2.如权利要求1所述的镜头底座结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双成，
申请(专利权)人：湖北三赢兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42