一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头制造技术

本实用新型专利技术属于摄像头模组技术领域，具体提供了一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头，包括PCB板及底座，底座与PCB板连接，PCB板上焊接有感光芯片，感光芯片上粘贴有隔离防尘墙，隔离防尘墙、底座及感光芯片的感光区域围合形成感光密闭空间，该密闭空间能有效隔离外界灰尘及杂光的进入。一方面，在芯片表面非感光区域通过胶水固化形成隔离防尘墙，将芯片的感光区域与其它元器件隔离独立出来，从而减少脏污的产生；另一方面，采用胶水固化作为隔离墙，同时也能将模组内腔中的反射杂光完全阻挡，防止杂光射入到感光区域内造成成像出现异常图像，提升摄像头模组的良率，提高了手机摄像头的性能及品质。

A rubber type dust wall and camera for camera module

【技术实现步骤摘要】
一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头
本技术属于摄像头模组
，具体涉及一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头。
技术介绍
手机行业的快速进步直接推进着手机摄像头模组的发展，在发展过程中，摄像头的功能及可靠性质量问题要求在不断提高，而摄像头模组成像出现黑点、脏污是行业内一直难以管控的问题，以上黑点、脏污多是由于模组在装配过程中将可移动物体封闭在模组内造成。目前模组内腔的结构是由底座向上承载马达、镜头、滤光片，向下装配在线路板上，底座内部避空感光芯片及其它电子元器件，将感光芯片与其它电子元器件封闭在一个环境中，在这个环境中存在着其它元器件清洗中未完全洗干净的脏污，这些脏点脏污会在震动与跌落时转移到感光芯片的感光面上，造成图像黑点、脏污不良，最终导致相机无法接受到理想中图像。现有摄像头模组内的电子元器件与感光芯片被底座密封在同一个空间内，且没有任何隔离，这样会存在以下风险：1、一些未清洗干净和一些固定未脱落的锡渣等脏污，在跌落震动时由其他区域飞溅在感光区域内，产生的Particle(粉尘)对芯片成像产生影响；2、光路在整个腔体内反射空间大，芯片接收到杂光的风险高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中手机摄像头模组容易出现黑点且难以清除的问题。为此，本技术提供了一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，包括PCB板及底座，所述底座与所述PCB板连接，包括感光芯片及隔离防尘墙，所述感光芯片贴装于所述PCB板上，且所述隔离防尘墙、底座及感光芯片围合形成感光密闭空间，所述感光芯片的芯片感光区域位于所述感光密闭空间内。优选地，所述隔离防尘墙、底座及感光芯片的芯片非感光区域围合形成用于灰尘缓冲的非感光密闭空间，所述感光密闭空间与所述非感光密闭空间通过所述隔离防尘墙隔开。优选地，所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的芯片感光区域及芯片非感光区域的交界处。优选地，所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的所述芯片非感光区域处。优选地，所述PCB板上焊接有用于外围电路的电子元器件，所述电子元器件位于所述非感光密闭空间内。优选地，所述底座内嵌设有红外滤光片，所述感光芯片位于所述红外滤光片的透射光路上，所述隔离防尘墙、红外滤光片及感光芯片的芯片感光区域围合形成所述感光密闭空间。优选地，所述隔离防尘墙为环形密封圈整体，所述环形密封圈整体的顶端及底端分别与所述底座的下表面及所述感光芯片的上表面粘接。优选地，所述隔离防尘墙包括填充胶、树脂胶或导热硅胶。优选地，所述底座的边沿与所述PCB板的边沿之间通过密封胶粘接。本技术还提供了一种根据前述任一项所述的摄像头，所述摄像头内安装有隔离防尘墙。本技术的有益效果：本技术提供的这种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头，包括PCB板及底座，底座与PCB板连接，PCB板上焊接有感光芯片，感光芯片上粘贴有隔离防尘墙，隔离防尘墙、底座及感光芯片的感光区域围合形成感光密闭空间，该密闭空间能有效隔离外界灰尘及杂光的进入。一方面，在芯片表面非感光区域通过胶水固化形成隔离防尘墙，将芯片的感光区域与其它元器件隔离独立出来，从而减少脏污的产生；另一方面，采用胶水固化作为隔离墙，同时也能将模组内腔中的反射杂光完全阻挡，防止杂光射入到感光区域内造成成像出现异常图像，提升摄像头模组的良率，提高了手机摄像头的性能及品质。以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。附图说明图1是本技术用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头的俯视示意图；图2是本技术用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙及摄像头的剖视示意图。附图标记说明：芯片感光区域1，隔离防尘墙2，PCB板3，底座4，密封胶5，芯片非感光区域6，红外滤光片7，感光密闭空间10，非感光密闭空间11。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本技术提供了一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，包括PCB板及底座，所述底座与所述PCB板连接，包括感光芯片及隔离防尘墙，所述感光芯片贴装于所述PCB板上，且所述隔离防尘墙、底座及感光芯片围合形成感光密闭空间，所述感光芯片的芯片感光区域位于所述感光密闭空间内。由此可知，如图1和图2所示，底座4连接在PCB板3上，二者可以是焊接或胶粘接。PCB板3上焊接有感光芯片及用于外围电路的电子元器件，感光芯片包括中间区域的芯片感光区域1和边沿的芯片非感光区域6，在感光芯片上表面贴装隔离防尘墙2，隔离防尘墙2、底座4及感光芯片围合形成感光密闭空间10，因此该感光密闭空间10内的芯片感光区域1与外界隔离，外界物质无法进入到该感光密闭空间10内对感光芯片进行污染，从而减低了脏污、脏点产生的风险，尤其一些未清洗干净和一些固定未脱落的锡渣等脏污，在跌落震动时由其他区域飞溅在感光区域内，产生的Particle(粉尘)对感光芯片的芯片感光区域1的成像产生影响。优选的方案，所述隔离防尘墙、底座及感光芯片的芯片非感光区域围合形成用于灰尘缓冲的非感光密闭空间，所述感光密闭空间与所述非感光密闭空间通过所述隔离防尘墙隔开。如图2所示，感光密闭空间10与非感光密闭空间11之间通过隔离防尘墙2隔开，这样外界的杂质或者杂光只能进入到非感光密闭空间11内进行缓冲反射，而无法进入感光密闭空间10内。优选的方案，所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的芯片感光区域及芯片非感光区域的交界处。由此可知，隔离防尘墙2通过贴合工艺粘贴在芯片感光区域1及芯片非感光区域6的交界处。优选的方案，所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的所述芯片非感光区域处。优选的方案，所述PCB板上焊接有用于外围电路的电子元器件，所述电子元器件位于所述非感光密闭空间内。由此可知，如图1所示，电子元器件通过SMT工艺焊接在非感光密闭空间11内，电子元器件的杂质或焊渣等物质只能在非感光密闭空间11内缓冲而无法进入到感光密闭空间10内。优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，包括PCB板及底座，所述底座与所述PCB板连接，其特征在于：包括感光芯片及隔离防尘墙，所述感光芯片贴装于所述PCB板上，且所述隔离防尘墙、底座及感光芯片围合形成感光密闭空间，所述感光芯片的芯片感光区域位于所述感光密闭空间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，包括PCB板及底座，所述底座与所述PCB板连接，其特征在于：包括感光芯片及隔离防尘墙，所述感光芯片贴装于所述PCB板上，且所述隔离防尘墙、底座及感光芯片围合形成感光密闭空间，所述感光芯片的芯片感光区域位于所述感光密闭空间内。


2.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙、底座及感光芯片的芯片非感光区域围合形成用于灰尘缓冲的非感光密闭空间，所述感光密闭空间与所述非感光密闭空间通过所述隔离防尘墙隔开。


3.根据权利要求1所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的芯片感光区域及芯片非感光区域的交界处。


4.根据权利要求3所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述隔离防尘墙贴合于所述感光芯片的所述芯片非感光区域处。


5.根据权利要求2所述的用于摄像头模组的胶式隔离防尘墙，其特征在于：所述PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双成，罗淼昌，
申请(专利权)人：湖北三赢兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42