一种散热装置、方法及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热装置、方法及电子设备，设置能够罩在电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩，并在该导热罩的封闭空腔内设置相变储能材料填充物，当电子设备的壳体表面温度的升高，散热装置将发生形变，使得相变储能材料填充物贴合该发热元件，吸收该发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存，从而使得发热元件产生的部分热量通过散热器传递至壳体后散热，避免了发热元件产生的大量热量直接传递至电子设备壳体，导致电子设备壳体温度快速升高，即延缓了电子设备壳体表明高温时间，保证了穿戴电子设备的用户对该电子设备的正常且舒适地使用。

A heat dissipation device, method and electronic device

The invention provides a heat dissipation device, a method and an electronic device, which is provided with a heat conduction cover capable of covering the heating element of the electronic device to form a closed cavity, and a filler of phase change energy storage material is arranged in the closed cavity of the heat conduction cover. When the surface temperature of the shell of the electronic device increases, the heat dissipation device will be deformed. The filler of phase change energy storage material is fitted to the heating element, which absorbs the heat generated by the heating element and stores at least part of the heat absorbed, so that part of the heat generated by the heating element can be transferred to the back of the shell through the radiator to dissipate heat, thus avoiding the large amount of heat generated by the heating element being transferred directly to the electronic device. The spare case results in the rapid increase of the temperature of the shell of the electronic equipment, which delays the indication time of the high temperature of the shell of the electronic equipment and ensures the normal and comfortable use of the electronic equipment by the users wearing the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置、方法及电子设备
本专利技术主要涉及散热
，更具体地说是涉及一种散热方法、装置及电子设备。
技术介绍
如今，电子设备已普及到千家万户，如笔记本电脑、各工控机、各家电设备以及各种穿戴式的便携设备等电子设备，这些电子设备为人们的日常生活、工作、娱乐等方面提供了很大便利。然而，随着电子设备功能的增加，电子设备内集成的电子元件越来越多，导致电子设备工作期间，各电子元件产生的热量较大，此时，即便电子设备设置有散热装置，在高功耗运行过程中，往往也会导致电子设备壳体表面的温度较高，使得用户无法舒适地碰触电子设备，尤其是对于穿戴在用户身体部位上的电子设备，电子设备壳体表面温度突然升高，将导致用户无法再继续穿戴这类电子设备，也就无法达到用户穿戴这类电子设备的目的。由此可见，如何有效控制电子设备壳体表面温度，成为本领域重要研究方向之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种散热装置、方法及电子设备，通过储存发热元件产生的至少部分热量，来延缓电子设备壳体表明高温时间，避免电子设备壳体温度过高，影响用户对电子设备的正常穿戴使用。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备，所述散热装置包括：罩在所述电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩；位于所述封闭空腔内的相变储能材料填充物；其中，所述散热装置随着所述电子设备的壳体表面温度的升高发生形变，以使所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件，吸收所述发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，应用于电子设备，所述散热装置包括：罩在所述电子设备的发热元件上，形成封闭空腔的导热罩；位于所述封闭空腔内的相变储能材料填充物；其中，所述散热装置随着所述电子设备的壳体表面温度的升高发生形变，以使所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件，吸收所述发热元件产生的热量，并对吸收的至少部分热量进行储存。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热罩用于在所述电子设备的壳体温度升高到第一阈值，从第一形态变形为第二形态；在所述壳体温度降低至第二阈值，从所述第二形态恢复至所述第一形态；其中，在所述导热罩处于所述第一形态，所述相变储能材料填充物未贴合所述发热元件；在所述导热罩处于所述第二形态，所述相变储能材料填充物贴合所述发热元件。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩与所述电子设备的壳体之间存在间隙。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，在所述导热罩处于所述第一形态，所述导热罩与所述发热元件接触；在所述导热罩处于所述第二形态，所述导热罩未与所述发热元件接触。5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一形态为凹字形态，且所述导热罩的凹面朝向所述电子设备的壳体，所述发热元件位于所述导热罩的封闭空腔的中间位置，所述相变储能材料填充物位于所述导热罩的凹字空腔的两端位置；所述第二形态为口字形态，所述相变储能材料填充物能够填充满当前导热罩的封闭空腔。6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变储能材料填充物的相变温度和所述导热罩的形变温...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国文，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11