一种晶圆对准检测方法及系统技术方案

本发明专利技术提供了一种晶圆对准检测方法及系统。所述晶圆对准检测方法包括：对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行。上述方案，通过采用自动对准的方式实现工作台上的晶圆的对准，减少了人工成本，大大提高了晶圆对准的效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆对准检测方法及系统
本专利技术涉及半导体检测
，特别涉及一种晶圆对准检测方法及系统。
技术介绍
半导体检测设备是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试仪连接后能自动完成对集成电路及各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。目前生产线上半导体检测设备的对准和定位操作大多是需要人工来完成，用时时间长，定位精度不高，严重影响设备的测试效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶圆对准检测方法及系统，用以解决现有的半导体检测设备大多是通过人工进行对准，造成对准速度慢、定位晶圆精度差的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种晶圆对准检测方法，包括：对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行。进一步地，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤具体为：在晶圆的正上方进行晶圆图像的采集，得到第一晶圆图像；在所述第一晶圆图像中寻找与预本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆对准检测方法，其特征在于，包括：对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行；其中，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤具体为：在晶圆的正上方进行晶圆图像的采集，得到第一晶圆图像；在所述第一晶圆图像中寻找与预先设定的扫正模板相匹配、且最接近于所述第一晶圆图像中心的第一匹配图像，得到所述第一匹配图像的中心在所述工作台上的第一坐标；将工作台的中心...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆对准检测方法，其特征在于，包括：对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行；其中，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤具体为：在晶圆的正上方进行晶圆图像的采集，得到第一晶圆图像；在所述第一晶圆图像中寻找与预先设定的扫正模板相匹配、且最接近于所述第一晶圆图像中心的第一匹配图像，得到所述第一匹配图像的中心在所述工作台上的第一坐标；将工作台的中心移动到所述第一坐标所在的位置，并控制所述工作台沿与晶圆的划切槽相平行的方向移动第一预设距离；进行晶圆图像的采集，得到第二晶圆图像；在所述第二晶圆图像中寻找与所述扫正模板相匹配、且最接近于所述第二晶圆图像中心的第二匹配图像，得到所述第二匹配图像的中心在所述工作台上的第二坐标；将工作台的中心移动到所述第二坐标所在的位置；根据所述第一坐标和所述第二坐标，得到所述晶圆的第一旋转角度；控制晶圆按照第一旋转角度进行旋转。2.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述第一预设距离依据公式：d1＝n×晶圆上的管芯的直径，计算得到；其中，d1表示第一预设距离，n表示管芯的个数。3.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述根据所述第一坐标和所述第二坐标，得到所述晶圆的第一旋转角度的步骤具体为：根据公式：得到第一旋转角度；其中，θ为第一旋转角度，第一坐标为(x1，y1)，第二坐标为(x2，y2)，π为圆周率。4.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤还包括：若所述第一晶圆图像中不存在与所述扫正模板相匹配的图像，则利用八领域算法，重新采集晶圆图像，直到确定新采集的晶圆图像中包含与所述扫正模板相匹配的图像时，将新采集的图像替换所述第一晶圆图像，作为新的第一晶圆图像。5.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转的步骤还包括：若所述第二晶圆图像中不存在与所述扫正模板相匹配的图像，则利用八领域算法，重新采集晶圆图像，直到确定新采集的晶圆图像中包含与所述扫正模板相匹配的图像时，将新采集的图像替换所述第二晶圆图像，作为新的第二晶圆图像。6.根据权利要求1所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行的步骤包括：将所述工作台沿与晶圆的划切槽平行的第一方向移动第二预设距离；进行晶圆图像的采集，获取得到第三晶圆图像；在所述第三晶圆图像中寻找与预先设定的扫正模板相匹配、且最接近于所述第三晶圆图像中心的第三匹配图像，得到所述第三匹配图像的中心在所述工作台上的第三坐标；将工作台的中心移动到所述第三坐标所在的位置，并控制所述工作台沿所述第一方向的反方向移动第三预设距离；进行晶圆图像的采集，获取得到第四晶圆图像；在所述第四晶圆图像中寻找与预先设定的扫正模板相匹配、且最接近于所述第四晶圆图像中心的第四匹配图像，得到所述第四匹配图像的中心在所述工作台上的第四坐标；将工作台的中心移动到所述第四坐标所在的位置；根据所述第三坐标和所述第四坐标，得到所述晶圆的第二旋转角度；控制晶圆按照第二旋转角度进行旋转；其中，第三预设距离>第二预设距离>第一预设距离。7.根据权利要求6所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述第二对准只进行一次，其中，第二预设距离＝m1×晶圆直径，第三预设距离＝2×第二预设距离，且0<m1<1。8.根据权利要求6所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述第二对准进行两次，其中，在进行第一次的第二对准时，第二预设距离＝m2×晶圆直径，第三预设距离＝2×第二预设距离；在进行第二次的第二对准时，第二预设距离＝m3×晶圆直径，第三预设距离＝2×第二预设距离；且0<m2<m3<1。9.根据权利要求6所述的晶圆对准检测方法，其特征在于，所述对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进行旋转，使得旋转后的晶圆的划切槽与工作台的X轴平行的步骤还包括：若所述第三晶圆图像中不存在与所述扫正模板相匹配的图像，则利用八领域算法，重...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国敬，张文斌，高岳，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11