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本发明提供了一种晶圆对准检测方法及系统。所述晶圆对准检测方法包括：对位于工作台上的晶圆进行第一对准，得到晶圆的第一旋转角度，并将晶圆按照第一旋转角度进行旋转；对经过旋转后的晶圆进行第二对准，得到晶圆的第二旋转角度，并将晶圆按照第二旋转角度进...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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