一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。所述印刷电路板热压用缓冲垫包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。本发明专利技术耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹，在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落，提高PCB产品质量，极大程度的降低了产品缺陷风险。另外，该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外，由于该缓冲垫是六面全部被包裹的，因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明专利技术环保节约，便于PCB生产厂家自动化生产。

Cushion for hot pressing of printed circuit board and preparation method thereof

The invention discloses a cushion for hot pressing of printed circuit boards and a preparation method thereof. The cushion pad for hot pressing of printed circuit board includes: high temperature and high pressure resistant fiber felt, high temperature and high pressure resistant fiber layer and high temperature resistant adhesive, the high temperature and high pressure resistant fiber felt is hexahedron, and six surfaces of the high temperature and high pressure resistant fiber felt are wrapped by the high temperature and high pressure resistant fiber layer through the high temperature and high pressure resistant adhesive. The high temperature and high pressure resistant fiber felt of the invention is wrapped on six sides by high temperature and high pressure resistant fiber cloth/paper. When used as cushion, the fiber dropping can be effectively reduced, the quality of PCB products can be improved, and the risk of product defects can be greatly reduced. In addition, the cushion has greatly improved in buffer pressure and buffer temperature. In addition, since the cushion is completely wrapped on all six sides, there is no large contraction deformation in the horizontal and vertical direction during the pressing process or after the pressure is removed. The invention is environment-friendly and economical, and is convenient for PCB manufacturers to automate production.

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板热压用缓冲垫
，尤其涉及一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。
技术介绍
在印刷电路板制造工艺过程中一直采用传统的层压工艺，铜箔与半固化叠合成一张板料，置于两张钢板之间，钢板起隔离板料的作用。最外层钢板与底板之间采用具有缓冲作用的材料进行隔离。然后将配好的料推入热压机中进行加热加压，使其板材固化成型。早期使用的具有缓冲作用的材料是牛皮纸，牛皮纸具有一定的耐热耐压能力，一般采用多张层叠的方式进行使用。但牛皮纸的使用次数不能过多，通常牛皮纸是通过使用多张新旧结合的方式作为缓冲垫，在高温高压的条件下多次使用后牛皮纸会脆化掉纸屑，这些纸屑会不可避免的掉入所压制的电路板材中，导致板材缺陷，造成产品品质下降。与此同时牛皮纸的原料为植物纤维，通过树木的砍伐制备而成，而印刷电路板公司使用量很大，使用时间短，无法实现循环使用，污染环境且浪费资源，同时增加了印刷电路板的制造成本。其他目前使用的纤维类缓冲垫也会出现内部纤维从侧面脱落掉入所压制的电路板材中的问题，主要是由于侧面或表面没有包裹耐高温高压的纤维布/纸，因此容易掉落纤维，这些纤维或纸屑掉入PCB层压板后直接影响PCB的品质，也造成与牛皮相同的影响。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法，旨在解决现有牛皮纸会脆化掉纸屑造成产品品质下降，及现有纤维类缓冲垫容易掉落纤维直接影响产品品质的问题。本专利技术的技术方案如下：一种印刷电路板热压用缓冲垫，其中，包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以上的纤维制备而成。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温高压纤维层为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）纸、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）布、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维中的一种。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以上的纤维制备而成。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温高压纤维毛毡选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）毛毡、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）毛毡、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维毛毡中的一种。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其中，所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯（PTFE）胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。一种本专利技术所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法，其中，包括步骤：将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后烘干成半固化片；用半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的六个面，得到所述印刷电路板热压用缓冲垫。所述的制备方法，其中，所述烘干的温度为120-200℃。有益效果：缓冲垫的主要作用是缓冲温度和压力。所述缓冲垫主要是利用具有耐高温高压的纤维布/纸从六面包裹耐高温高压纤维毛毡，该缓冲垫的设计保证了PCB在压合制备过程不掉入纤维影响PCB的质量，保证了PCB的品质，以及保证缓冲垫在多次使用后在横向与纵向没有太大的收缩变形。因此本专利技术有助于提高PCB的品质，避免风险的产生。具体实施方式本专利技术提供一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种印刷电路板热压用缓冲垫，其中，包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。本专利技术印刷电路板热压用缓冲垫由耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂构成。与现有牛皮纸或其它纤维类的缓冲垫相比，本专利技术耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹，在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落，提高PCB产品质量，极大程度的降低了产品缺陷风险。另外，由于缓冲垫内部纤维处于包裹状态，外部空气进入与处于纤维空隙中的内部空气排出都有一定的难度，能够保持在高压的条件下保持压力的稳定性，以及温度均匀的传递，因此该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外，由于该缓冲垫是六面全部被包裹的，因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本专利技术环保节约，便于PCB生产厂家自动化生产。本专利技术中，所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以上的纤维制备而成。其中，所述耐高温高压纤维层可以为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。优选地，所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）纸、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）布、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维等中的一种。优选地，所述耐高温高压纤维层的厚度为2-10mm。本专利技术中，所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以上的纤维制备而成，具体通过针刺机制备而成。优选地，所述耐高温高压纤维毛毡选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1313）毛毡、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维（芳纶1414）毛毡、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维毛毡等中的一种。本专利技术中，所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。优选地，所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯（PTFE）胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。本专利技术还提供一种所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法，其中，包括步骤：将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后烘干成半固化片；具体地，将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后，在温度120-200℃下烘干成半固化片，含胶量为20-50%（质量分数），流动度＜7%，挥发度≤7%。所述含胶量指的是耐高温胶黏剂在半固化片中所占的质量分数，所述流动度指的是耐高温胶黏剂中能流动的组分在所述耐高温胶黏剂中所占的质量分数，所述挥发度指的是挥发物在半固化片中所占的质量分数。用半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的六个面，得到所述印刷电路板热压用缓冲垫；具体地，用一张半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的五个面以及第六面的四个边的5-10mm，然后将另外一张半固化片贴上最后一面，将包裹好的缓冲垫通过挤压辊车速5-20m/min，其中，压力为3-10Mpa，温度为150本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，包括：耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂，所述耐高温高压纤维毛毡为六面体；所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。2.根据权利要求1所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以上的纤维制备而成。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温高压纤维层为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。4.根据权利要求3所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维纸、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维布、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维中的一种。5.根据权利要求1所述的印刷电路板热压用缓冲垫，其特征在于，所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上，分解温度在300℃以...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜山山，罗小阳，张伦强，张德库，
申请(专利权)人：昆山市柳鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32