一种封装结构、显示器件及显示装置制造方法及图纸

技术编号:19324359 阅读:43 留言:0更新日期:2018-11-03 12:49
本实用新型专利技术提供了一种封装结构、显示器件及显示装置,所述封装结构包括:基板;设于所述基板之上的发光元件;将所述发光元件封装于所述基板之上的封装层;及,吸水层,所述吸水层设于所述封装层内,并被所述封装层完全包覆。本实用新型专利技术提供的封装结构、显示器件及显示装置,能够有效减少水氧对封装器件的不良影响。该吸水层被所述封装层包覆在内,可避免显示器件外部的水氧直接进入吸水层,可长时间保持吸水层的功能。

A packaging structure, display device and display device

The utility model provides an encapsulation structure, a display device and a display device. The encapsulation structure comprises a substrate, a light emitting element arranged on the substrate, a encapsulation layer encapsulating the light emitting element on the substrate, and a water absorbing layer which is arranged in the encapsulation layer and is encapsulated by the encapsulation layer. Completely coated. The packaging structure, display device and display device provided by the utility model can effectively reduce the adverse effect of water and oxygen on the packaging device. The water absorbing layer is encapsulated by the encapsulation layer, which can prevent the water and oxygen from entering the water absorbing layer directly outside the display device, and can maintain the function of the water absorbing layer for a long time.

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、显示器件及显示装置
本技术涉及封装
,尤其涉及一种封装结构、显示器件及显示装置。
技术介绍
随者显示技术的发展,笔记本电脑、移动电话、电视机、显示器等显示装置在市场上快速增长。OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)、QLED(QuantumDotLightEmittingDiodes,量子点发光二极管)作为新兴的显示器件受到越来越多的关注。OLED封装器件中的发光元件主要包括阳极、阴极及有机发光层,有机发光层在电场的作用下,空穴从阳极注入有机发光层,电子从阴极注入有机发光层,两者在有机发光层相遇,形成激子,激子向低能级跃迁发光;QLED封装器件中的发光元件主要包括量子点(QuantumDots,又称半导体纳米晶体),量子点受到光或电的刺激,能发出有色光线,光线的颜色由量子点的组成和大小形状决定。现有技术中OLED显示器件及QLED显示器件所存在的问题是:由于OLED显示器件中的发光层为有机材料,QLED显示器件中的发光层为无机纳米材料,遇到水氧容易使显示器件的性质劣化,影响显示质量,需要进一步提高OLED器件及QLED器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板;设于所述基板之上的发光元件;将所述发光元件封装于所述基板之上的封装层;及,吸水层,所述吸水层设于所述封装层内,并被所述封装层完全包覆。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板;设于所述基板之上的发光元件;将所述发光元件封装于所述基板之上的封装层;及,吸水层,所述吸水层设于所述封装层内,并被所述封装层完全包覆。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的无机薄膜;及,覆盖于所述无机薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层设于所述封装盖板的面向所述基板的一侧表面上,并被所述封装盖板和所述封装胶层完全包覆。3.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的多层复合封装薄膜,所述多层复合封装薄膜包括至少一层有机薄膜和至少两层无机薄膜,所述有机薄膜和所述无机薄膜交替层叠设置;及,覆盖于所述多层复合封装薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所述吸水层设于所述封装盖板的面向所述基板的一侧表面上,并被所述封装盖板和所述封装胶层完全包覆。4.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,所述封装层包括:覆盖于所述发光元件外的多层复合封装薄膜,所述多层复合封装薄膜包括至少一层有机薄膜和至少两层无机薄膜,所述有机薄膜和所述无机薄膜交替层叠设置;及,覆盖于所述多层复合封装薄膜外的封装胶层;所述封装层还包括封装盖板,所述封装胶层粘接于所述封装盖板与所述基板之间;所...

【专利技术属性】
技术研发人员:程鸿飞
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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