The invention provides a segmentation method, which can segment the whole processed object more reliably without contacting the chips with each other. The dividing method of the present invention is a dividing method for dividing a plate-shaped processed object, which includes the following steps: the forming step of a starting area, forming a starting area as a dividing starting point along a dividing predetermined line set on the processed object; the heating step, after implementing the forming step of the starting area, carries out the dividing step for the processed object. Heating; cooling step, after applying the thermal step, will be processed material cooling; segmentation step, after implementing the cooling step, will be processed material force, along the starting area to be processed object segmentation; and chip pasting step, before implementing the segmentation step, will be processed material pasted expansion piece, in segmentation. In the step, the force is applied to the processed object by extending the expansion sheet.
【技术实现步骤摘要】
分割方法
本专利技术涉及用于分割板状的被加工物的分割方法。
技术介绍
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具备电子电路等器件的器件芯片成为必须的结构要素。器件芯片例如如下得到：利用多条分割预定线(间隔道)对由硅(Si)等材料形成的晶片的表面进行划分，在各区域形成器件后，沿着该分割预定线分割晶片，由此得到该器件芯片。作为对上述晶片等被加工物进行分割的方法之一，已知有下述方法：使具有透过性的激光束会聚在被加工物的内部，通过多光子吸收进行改质而形成改质层(改质区域)。在沿着分割预定线形成改质层后，例如通过使用薄板状(刀具状)的部件对分割预定线加压，能够以该改质层为起点对被加工物进行分割(例如，参照专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-40810号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在使用上述那样的薄板状的部件对被加工物施加力时，通过分割而形成的芯片有可能发生移动，与相邻的芯片接触而发生损伤。与之相对，还考虑利用对粘贴(贴合)于被加工物的树脂制扩展片(扩展带)进行扩展的方法施加力来分割被加工物。在该方法中，由于力仅作用在相邻的芯...
【技术保护点】
1.一种分割方法，其是用于分割板状的被加工物的分割方法，其特征在于，该分割方法具备下述步骤：起点区域形成步骤，沿着设定于被加工物的分割预定线形成作为分割的起点的起点区域；加热步骤，在实施该起点区域形成步骤之后，对被加工物进行加热；冷却步骤，在实施该加热步骤之后，将被加工物冷却；分割步骤，在实施该冷却步骤之后，对被加工物施加力，沿着该起点区域对被加工物进行分割；以及片粘贴步骤，在实施该分割步骤之前，在被加工物上粘贴扩展片，在该分割步骤中，通过对该扩展片的扩展而对被加工物施加力。
【技术特征摘要】
2017.04.13 JP 2017-0799941.一种分割方法，其是用于分割板状的被加工物的分割方法，其特征在于，该分割方法具备下述步骤：起点区域形成步骤，沿着设定于被加工物的分割预定线形成作为分割的起点的起点区域；加热步骤，在实施该起点区域形成步骤之后，对被加工物进行加热；冷却步骤，在实施该加热步骤之后，将...
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