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本发明提供一种分割方法，该分割方法不使芯片彼此接触，而能够更可靠地对被加工物整体进行分割。本发明的分割方法是用于分割板状的被加工物的分割方法，其包括下述步骤：起点区域形成步骤，沿着设定于被加工物的分割预定线形成作为分割的起点的起点区域；加热...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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