一种背光结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种背光结构，包括金属架和背光组件，所述背光组件置于所述金属架内，所述背光组件包括LED，所述金属架包括主架及从主架两边弯折形成的侧架，在与所述LED相邻的所述侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，所述固定柱之间的区域用于放置所述LED，在所述固定柱的柱头设置避空结构。在背光结构内不设置胶架，简化了结构，使其窄边框化，由金属架作为支撑结构。在与LED相邻的侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，增加FPC与金属架的固定效果，增加对遮光片的粘贴固定效果以防止漏光，保证LED与导光板相对紧贴的位置关系。

A backlight structure

The utility model provides a backlight structure, including a metal frame and a backlight component, which are placed in the metal frame, and the backlight component comprises an LED. The metal frame comprises a main frame and a side frame formed by bending from both sides of the main frame. A plurality of fixed columns arranged at intervals are arranged on the side frame adjacent to the LED. For fixing viscose, the area between the fixing pillars is used for placing the LED, and the pillar head of the fixing pillar is provided with an evasion structure. There is no rubber bracket in the backlight structure, which simplifies the structure and makes it narrow and framed. The metal bracket is used as the supporting structure. A plurality of fixed columns arranged at intervals are arranged on the side frame adjacent to the LED to fix the viscose, increase the fixing effect of FPC and metal frame, increase the fixing effect of sticking the light shield to prevent light leakage, and ensure the relative close position relationship between the LED and the light guide plate.

【技术实现步骤摘要】
一种背光结构
本技术涉及背光
，具体涉及一种背光结构。
技术介绍
随着消费者对全面屏手机的追捧，手机生产界对于手机高屏占比的要求从80%增加到100%，屏幕比例为18:9成为一种标配。手机屏幕由16:9转为18:9，要求光源增加至少15%的亮度，这将导致LED数量的增加，因此对LED排布及背光结构的设计带来新的挑战。另外手机屏幕由16:9转为18:9，也要求胶铁架上布置光源的结构应简化设计，使其窄边框化。传统的16:9屏的背光结构如图1和图2所示，胶架9a与铁架1a配合作为外部支撑框，LED4a放置于胶架9a的LED槽内，LED槽之间设置挡壁，用于粘贴双面粘将灯条固定在胶架上9a。LED4a尾部也设置粘胶区域90a以加强FPC与胶架9a的固定。为了顺应全面屏的发展趋势，在背光结构上需要增加更多的LED4a和窄边框设计，提出了一种无胶架的背光结构，如图3所示，该背光结构由于结构得到简化，外形更轻薄。但存在一些问题，例如缺少必要的粘胶。遮光片6a仅仅与铁架1a的侧架部分粘贴，容易粘不牢，从而导致LED4a发出的光漏出，影响背光效果。可能导致LED4a与导光板不能紧贴设置，影响背光亮度，已有测试显示背光亮度可相差20%。
技术实现思路
针对上述问题，本技术解决的技术问题是：本技术提供了一种背光结构，在背光结构内不设置胶架，简化了结构，使其窄边框化，由金属架作为支撑结构。在与LED相邻的侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，增加FPC与金属架的固定效果，增加对遮光片的粘贴固定效果以防止漏光，保证LED与导光板相对紧贴的位置关系。为了解决上述技术问题，本技术的解决方案是：一种背光结构，包括金属架和背光组件，所述背光组件置于所述金属架内，所述背光组件包括LED，所述金属架包括主架及从主架两边弯折形成的侧架，在与所述LED相邻的所述侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，所述固定柱之间的区域用于放置所述LED，在所述固定柱的柱头设置避空结构。作为本技术提供的背光结构的一种改进，所述避空结构为倒圆角，避免所述固定柱与所述LED焊盘锡膏产生接触干涉。作为本技术提供的背光结构的一种改进，所述避空结构为凹槽，避免所述固定柱与所述LED焊盘锡膏产生接触干涉。作为本技术提供的背光结构的一种改进，所述侧架的厚度小于所述主架的厚度。作为本技术提供的背光结构的一种改进，所述背光组件包括导光板、光学膜和FPC。作为本技术提供的背光结构的一种改进，在所述光学膜一侧设置遮光片，所述遮光片有两个工作面，所述两个工作面采用黑色遮光材质。作为本技术提供的背光结构的一种改进，在所述主架的中间区域凸起形成一体的凸包结构，作为FPC及所述LED的屏蔽结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在背光结构内不设置胶架，简化了结构，使其窄边框化，由金属架作为支撑结构。在与LED相邻的侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，增加FPC与金属架的固定效果，增加对遮光片的粘贴固定效果以防止漏光，保证LED与导光板相对紧贴的位置关系。在固定柱的柱头设置避空结构，避免固定柱与LED焊盘锡膏产生干涉。附图说明图1为现有技术一种背光结构示意图；图2为图1中A处所示的布置光源处的局部放大示意图；图3为一种改进的背光结构示意图；图4为本技术提出的一种背光结构中布置光源处的结构示意图；图5为本技术提出的一种背光结构侧面局部放大示意图；图6为固定柱（无避空结构）与LED配合示意图；图7为固定柱（有避空结构）与LED配合示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。实施例如图4和图5所示，其显示本技术提出的一种背光结构，包括金属架1和背光组件，所述背光组件置于所述金属架1内，所述背光组件包括LED4，所述金属架1包括主架及从主架10两边弯折形成的侧架11。相比现有背光结构，所述背光结构的结构得到简化，体现在保留所述金属架1，去除胶架。该设计可使所述背光结构中放置更多的所述LED4以提高发光亮度，同时使所述背光结构轻薄，实现窄边框化设计，以满足市场对全面屏的需求。但该设计存在一些问题，例如缺少必要的粘胶。遮光片6仅仅与所述侧架11部分粘贴，容易粘不牢，从而导致所述LED4发出的光漏出，影响背光效果。有可能导致所述LED4与所述导光板2不能紧贴设置，影响背光亮度，已有测试显示背光亮度可相差20%。所述粘胶可为导热胶或双面粘。导热胶，又称导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料。导热胶对金属表面有较强的附着力，不易剥落，可起到固定连接作用，可代替传统的卡片和螺钉连接方式。在使用过程中起到散热作用，提高了产品的使用性能及寿命。为了解决上述问题，在与所述LED4相邻的所述侧架11上设置多个间隔布置的固定柱7用于固定粘胶，所述粘胶在图中未示出，所述固定柱7之间的区域用于放置所述LED4。做进一步改进，在所述固定柱7的柱头设置避空结构70。如图6和图7所示，所述避空结构70可为倒圆角，避免所述固定柱7与所述LED4焊盘上的锡膏40产生接触干涉。所述避空结构70还可为凹槽，即提供一个空闲区以避免所述固定柱7与所述LED4焊盘上的所述锡膏40产生接触干涉。锡膏，是一种灰色膏体，也称为焊锡膏，是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。做进一步改进，所述侧架11的厚度小于所述主架10的厚度，在所述主架10上常设置其他结构。例如，在所述主架10上铆接螺母，一部分置于所述主架10，另一部分伸出用于与外部结构连接固定。通常对铆接的所述螺母有扭矩的要求，不能小于一定值，所述螺母能承受的扭矩越大越好，这样就不会在锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光结构，包括金属架和背光组件，所述背光组件置于所述金属架内，所述背光组件包括LED，其特征在于，所述金属架包括主架及从主架两边弯折形成的侧架，在与所述LED相邻的所述侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，所述固定柱之间的区域用于放置所述LED，在所述固定柱的柱头设置避空结构。

【技术特征摘要】
1.一种背光结构，包括金属架和背光组件，所述背光组件置于所述金属架内，所述背光组件包括LED，其特征在于，所述金属架包括主架及从主架两边弯折形成的侧架，在与所述LED相邻的所述侧架上设置多个间隔布置的固定柱用于固定粘胶，所述固定柱之间的区域用于放置所述LED，在所述固定柱的柱头设置避空结构。2.根据权利要求1所述的背光结构，其特征在于，所述避空结构为倒圆角，避免所述固定柱与所述LED焊盘锡膏产生接触干涉。3.根据权利要求1所述的背光结构，其特征在于，所述避空结构为凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄昌鹏，赖春桃，林文峰，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44