一种电子调光带的sputter法制备装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子调光带的sputter法制备装置，包括相铰接的底板及图案模板；底板设置有用于放置被加工基材的凹部，图案模板设置有用于允许粒子通过并向基材溅射的漏空区以及用于阻挡粒子向基材溅射的遮挡区；底板上设置有用于定位贴合基材的对位标。按照调光带的图案工艺制作治具，通过治具规划调光带上能结合粒子和不能结合粒子的区域，调光带的分布满足调光图案设置，电子调光带的图案加工精度高，电子调光带制作可靠、方便。

【技术实现步骤摘要】
一种电子调光带的sputter法制备装置
本技术涉及电子调光带领域，尤其是涉及一种电子调光带的sputter法制备装置。
技术介绍
Sputter镀膜法是微电子领域中较为广泛的制造方式，又称磁控溅镀，材料被离子撞击时粒子或粒子团被溅射；被溅射的粒子或粒子团附着于目标基材上而制成薄膜。然而常规的sputter法制备工艺中，存在射线平面分布不能选择的问题。为了得到选择性设计图案成型的薄膜调光带需要采用其专用的粒子溅射方法，规范粒子溅射范围，该种工艺较为复杂。所以有必要按照电子调光带的图案设置一种专用治具，通过治具选择性的得到调光带图案。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子调光带的sputter法制备装置，在用sputter法制备EC调光膜工艺中应用专用治具选择图案法制备调光带，制作精度高。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是：一种电子调光带的sputter法制备装置，包括相铰接的底板及图案模板；所述底板设置有用于放置被加工基材的凹部，所述图案模板设置有用于允许粒子通过并向基材溅射的漏空区以及用于阻挡粒子向基材溅射的遮挡区；所述底板上设置有用于定位贴合基材的对位标。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子调光带的sputter法制备装置，其特征在于：包括相铰接的底板(1)及图案模板(2)；所述底板(1)设置有用于放置被加工基材的凹部(11)，所述图案模板(2)设置有用于允许粒子通过并向基材溅射的漏空区(21)以及用于阻挡粒子向基材溅射的遮挡区(22)；所述底板(1)上设置有用于定位贴合基材的对位标(11a)。

【技术特征摘要】
1.一种电子调光带的sputter法制备装置，其特征在于：包括相铰接的底板(1)及图案模板(2)；所述底板(1)设置有用于放置被加工基材的凹部(11)，所述图案模板(2)设置有用于允许粒子通过并向基材溅射的漏空区(21)以及用于阻挡粒子向基材溅射的遮挡区(22)；所述底板(1)上设置有用于定位贴合基材的对位标(11a)。2.根据权利要求1所述的一种电子调光带的sputter法制备装置，其特征在于：所述底板(1)上远离铰接轴的一端通过锁扣与图案模板(2)扣接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：封海生，
申请(专利权)人：珠海中联幕墙装饰工程有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44