一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架，所述机架上设置有质子流量计、混气罐、比例阀及控制盒，质子流量计分别与混气罐和控制盒连接，混气罐与比例阀连接，还包括PLC控制器，比例阀以及控制盒分别与PLC控制器连接，机架上设置有进气口以及出气口，进气口与质子流量计连通。本实用新型专利技术提供的恒压气氛系统，可将反应磁控溅射所需的几路气体按照精确配比输送到磁控溅射腔体中，另外可保持体系的恒压气氛，是镀膜工艺的重要因素之一，可保证膜层成分的一致性、提高膜层质量与实验的重复性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统
本技术涉及镀膜仪器
，具体涉及一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统。
技术介绍
磁控溅射镀膜仪属于PVD技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一，已经广泛应用到研究院校的实验当中，但现有仪器仍存在有以下不足：(1)对于反应磁控溅射，反应气体的精确配比输入溅射体系仍然有待提高；(2)现有设备在溅射过程中很难保持体系的恒压，从而影响膜层成分的均匀性和一致性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，可克服现有技术的不足。为实现上述目的，本技术采用了以下技术方案：一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架，所述机架上设置有质子流量计、混气罐、比例阀及控制盒，质子流量计分别与混气罐和控制盒连接，混气罐与比例阀连接，还包括PLC控制器，比例阀以及控制盒分别与PLC控制器连接，机架上设置有进气口以及出气口，进气口与质子流量计连通。进一步的，机架上设置有进气针阀开关以及出气针阀开关，进气针阀开关与进气口连通，进气针阀开关与质子流量计连接；出气针阀开关与比例阀连接，出气针阀开关与出气口连通。进一步的，所述质子流量计为四路质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有质子流量计(2)、混气罐(3)、比例阀(4)及控制盒(5)，质子流量计(2)分别与混气罐(3)和控制盒(5)连接，混气罐(3)与比例阀(4)连接，还包括PLC控制器(6)，比例阀(4)以及控制盒(5)分别与PLC控制器(6)连接，机架(1)上设置有进气口(8)以及出气口(9)，进气口(8)与质子流量计(2)连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有质子流量计(2)、混气罐(3)、比例阀(4)及控制盒(5)，质子流量计(2)分别与混气罐(3)和控制盒(5)连接，混气罐(3)与比例阀(4)连接，还包括PLC控制器(6)，比例阀(4)以及控制盒(5)分别与PLC控制器(6)连接，机架(1)上设置有进气口(8)以及出气口(9)，进气口(8)与质子流量计(2)连通。2.根据权利要求1所述的一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，其特征在于：机架(1)上设置有进气针阀开关(11)以及出气针阀开关(12)，进气针阀开关(11)与进气口(8)连通，进气针阀开关(11)与质子流量计(2)连接；出气针阀开关(12)与比例阀(4)连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邾根祥，朱沫浥，方辉，安唐林，王卫，
申请(专利权)人：合肥科晶材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34