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本实用新型公开了一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架，所述机架上设置有质子流量计、混气罐、比例阀及控制盒，质子流量计分别与混气罐和控制盒连接，混气罐与比例阀连接，还包括PLC控制器，比例阀以及控制盒分别与PLC控制器连接，机架上...
该专利属于合肥科晶材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥科晶材料技术有限公司授权不得商用。

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