耐燃改质型苯乙烯马来酸酐树脂硬化剂制法与环氧树脂的组合物及其在铜箔基板与胶片应用制造技术

本发明专利技术的一种耐燃改质型马来酸酐树脂，是利用苯乙烯与马来酸酐的共聚物与具有羟基(OH)的无卤素系环氧树脂进行反应后，成为一种具耐燃特性改质的马来酸酐共聚物的组合物，包括(A)一种或一种以上的环氧树脂混合物、(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物、(C)添加剂及(D)无机填充材料。其中成分(A)、(B)及(C)的重量总计为100％时，成分(A)环氧树脂混合物，占组合物固形物重量60％‑80％，成分(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物，占组合物固形物重量10％‑40％。利用本发明专利技术的环氧树脂组合物，除具有良好的耐热性以及优异的电气特性外，更适合制作预浸材、粘合片、铜箔基板，可应用于一般或高频领域的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
耐燃改质型苯乙烯马来酸酐树脂硬化剂制法与环氧树脂的组合物及其在铜箔基板与胶片应用
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，具有高玻璃化转变温度、优良的耐热性质以及优异的电气特性，适合制作预浸材、粘合片、铜箔基板，可应用于电子组件与高频领域的印刷电路板，或封装用的载板材料。【现有技术】环氧树脂被应用在铜箔基板及印刷电路板上已有多年历史，随着时代的进步及对环境保护的要求日渐增加，而电子设备高频化是发展的趋势，同时亦以无卤环保板材为主要需求，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展下，讯号传输及信息的产品走向了高速与高频化；通讯产品走向容量大速度快的无线传输的语音、视讯和数据以规范化，因此发展的新一代的产品都需无卤高频基板。目前印刷电路板所使用的铜箔基板(CopperCladLaminate，CCL)无论数量上或技术层面上，仍以FR-4板材为主，但电子工业的发展是突飞猛进的，相对的其重要的相关组件—印刷电路板也必须要跟上时代的脚步。对系统产品而言，产品轻、薄、短、小省电耐用，对电子组件而言，伴随着制程尺寸缩小而来的却是工作频率不断提高，工作电压持续降低、晶体管耗电量一再减少，以及电压容许噪声愈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于包括下述成分：(A)一种或一种以上的环氧树脂混合物，(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物，(C)添加剂，(D)无机填充材料，其中(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物之结构如下：

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于包括下述成分：(A)一种或一种以上的环氧树脂混合物，(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物，(C)添加剂，(D)无机填充材料，其中(B)改质耐燃型苯乙烯马来酸酐的共聚物之结构如下：其中m,n为正整数，可为相同或不同数；R1为：为环氧树脂聚合物链，可以为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂；R2为：为磷系化合物的DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)衍生物，包括DOPO(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)、DOPO-HQ(10-(2,5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)、DOPO-NQ(9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物之萘醌化合物)。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(A)环氧树脂混合物可以为BPF(双酚F；二羟基二苯基甲烷)型，环氧当量为150-3000g/eq，或BPA(双酚A；二酚基丙烷)型，环氧当量为150-3000g/eq，或多官能基环氧树脂，环氧当量为150-3000g/eq，及具杂环环氧树脂等的一种或一种以上的树脂混合物。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中成分(A)环氧树脂混合物占组合物固形物重量的60％-80％(不含无机填充...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政中，黄荣海，李建兴，杨钧雄，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71